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通信
华为提出未来10年九大技术挑战与研究方向(附徐文伟演讲全文)
十年是一个技术年代的门槛,也是技术迈向未来的一个战略规划时间线。2021年4月12日,华为召开2021华为全球分析师大会,华为董事、战略研究院院长徐文伟发布了迈向智能世界2030的九大技术挑战与研究方向,展望和规划了未来十年的技术发展方形和路线。 ...
综合报道
2021-04-13
业界新闻
市场分析
通信
业界新闻
深圳5G基站数量比全欧洲多,仅龙岗区是德国的8倍多
5G虽然已经在全世界开始商用,但是普及率还是中国第一,而中国普及5G基站最快数量最多的应属广东深圳。最近,德国一家媒体调查,深圳5G基站比全欧洲多,是德国的50多倍。仅仅龙岗一个区的5G基站数量就是德国的8倍多。 ...
综合报道
2021-04-12
通信
业界新闻
通信
村田入驻天猫商城
在天猫开设Murata旗舰店,使村田能更好的服务本土电子产品开发者,根据客户对产品和技术的需求提供恰当而及时的技术支持,助力本土设计和开发活动。 ...
2021-03-29
电源管理
电机
无线技术
电源管理
货车北斗GPS定位仪掉线、没信号之谜:北斗卫星不该背锅
近日,货车司机因北斗系统掉线被罚款,最终酿成生命惨剧的事件引发关注。据了解,,该事件的直接起因是北斗车辆定位仪掉线。记者发现,不少媒体将此事件直接称为“北斗掉线”,把北斗卫星系统和采用北斗卫星定位的车载终端混为一谈,对此EETC小编觉得有必要说清楚…… ...
综合报道
2021-04-09
定位导航
汽车电子
无人驾驶/ADAS
定位导航
2020年中国大陆本土晶圆代工公司营收排名榜
根据芯思想研究院发布的数据显示,2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司,分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元,较2019年397年增加66亿美元,扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元,原有7大代工公司的营收增长了48亿元。 ...
赵元闯
2021-04-08
制造/封装
通信
物联网
制造/封装
“无尽边界法”尚未落定,美国参议院又拟对半导体立法
4月7日,美国总统乔·拜登(Joe Biden)表示,美国参议院正准备就半导体立法。目前,美国正在努力解决汽车、电脑等设备中使用的关键技术持续短缺问题。不过在去年,美国两党议员就曾共同提出一项名为《无尽边界法》(Endless Frontier Act)的议案,旨在通过增加对未来技术的投资来巩固美国在科学技术创新方面的领导地位。 ...
综合报道
2021-04-08
人工智能
供应链
基础材料
人工智能
LG电子宣布7月31日正式关停手机业务
1月20日,LG电子就称公司内部正在讨论未来业务运营的方向,外界猜测LG不久或将宣布切割手机业务,退出手机市场。果不其然,4月5日LG电子宣布,因其手机业务持续亏损,企业决定缩减手机生产和销售规模,7月31日全面停止移动业务部门的生产和销售…… ...
综合报道
2021-04-06
智能手机
通信
汽车电子
智能手机
全球最大智能手机芯片供应商易主,高通被联发科取而代之
以往,高通一直是全球移动终端手机芯片的No1.,除了华为以外,安卓中高端旗舰机大部分采用高通芯片。甚至苹果也不得不采用高通的基带。现在,据机构统计,2020联发科芯片出货量达到3.518亿,首次超越高通。 ...
综合报道
2021-03-30
EDA/IP/IC设计
通信
业界新闻
EDA/IP/IC设计
小米MIX液态镜头仿生学“人眼晶状体”技术靠谱吗,定价万元可值得买?
小米MIX新品在相机上又给了米粉朋友们一份惊艳的答卷-黑科技液态镜头。 对于手机的摄像是怎样要求的?是简单拍照,不想要太多繁琐的摄像头就可以?还是要求它具有一个强大的影像系统?而小米即将发布的这款新手机MIX系列,则给出了一个完美的回答,那就是两个都有。 ...
2021-03-26
摄像头
通信
摄像头
射频王者之争,谁将笑到最后?
根据QYR Electronics Research Center 的统计,到2023年,射频前端的市场规模将有望突破350亿美元,年复合增长率预计将达到16%。纵观全球射频前端芯片市场,几乎被Qorvo、Skyworks、Broadcom三大美国射频公司所垄断,三大巨头,各有千秋,凭借各自的射频产品在该领域一争高下。 ...
邵乐峰
2021-04-05
通信
通信
三星电子与日本最大移动通信运营商签署5G合约
三星电子官网宣布,该公司与 NTT docomo 开展 5G 合作,将通过其采用 O-RAN 等 5G 创新技术为 DOCOMO 提供支持,以向用户提供丰富的 5G 服务。 ...
综合报道
2021-03-23
通信
无线技术
业界新闻
通信
“新常态”席卷供应链,这家IC设计公司作出了哪些创“芯”思考?
在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲,研究了产能紧缺的真实原因,并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业,尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局,IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战? ...
关丽
2021-03-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计突破与崛起之道:技术突破、应用创新与生态建设
作为2021中国IC领袖峰会的压轴节目,今年的圆桌论坛以“突破技术瓶颈,把握新兴市场机遇“为主题,圆桌嘉宾与现场观众进行了一场热烈的讨论和互动。我们不谈“卡脖子”的核心技术,也不谈眼下人人关心的“缺芯”,今天我们将讨论话题聚焦在中国IC设计公司如果通过技术突破和应用创新来把握新兴市场机遇。 ...
顾正书
2021-03-19
EDA/IP/IC设计
通信
供应链
EDA/IP/IC设计
2020年华为、爱立信、诺基亚、高通收了多少(4G/5G)专利费?
最近,华为正式宣布开始收取5G专利费,上一篇我们发表了全球四大通信厂商的5G专利收费标准,现在我们来看看他们在2020年收了多少专利费。 ...
综合报道
2021-03-17
知识产权/专利
通信
业界新闻
知识产权/专利
各厂家5G专利收费标准对比,高通是华为的5倍以上
最近,华为正式宣布开始收取5G专利费,单台许可费上限2.5美元。然而对比欧美的爱立信,诺基亚、高通等主要5G通信厂家,华为的专利费是什么水平?对此,我们把四大5G通信厂商的收费列出如下清单。 ...
editorDan
2021-03-17
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
为加大研发投入,华为收取5G手机专利费!
作为科技企业,持续的研发投入才能带来创新进步,长期稳定的高强度投入才是发展的根本。众所周知,华为专注于创新和研究。 ...
综合报道
2021-03-17
通信
通信
小米刚摘“涉军”帽,华为中兴等五家中企又被FCC列为美国国安威胁
3月12日,美国联邦通信委员会(FCC)和国土安全局(HHS)共同认定五家中国企业对美国构成国安威胁。这5家中企分别是华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、海能达通信股份有限公司、杭州海康威视数字技术股份有限公司和浙江大华技术股份有限公司。同样是3月12日,被美国防部列入“投资黑名单”2个月后的小米则迎来了转机…… ...
EETimes China
2021-03-16
国际贸易
供应链
通信
国际贸易
5G网络的部署对路测将会有多大影响?
5G新无线(NR)的出现将极大地改变无线接入网(RAN)的组合方式。本文将探讨5G技术要求强制执行的新路测策略,涵盖新策略与以往的不同之处,以及由此引入的先进测试设备,还将详细说明现有的各种设备采购选项。 ...
Richard Martin
2021-03-15
测试与测量
通信
无线技术
测试与测量
利用机器学习的数据驱动控制架构来提高5G网络性能
5G系统生成的庞大数据量驱动着以机器学习为主的数据驱动控制架构,这让5G变得更加强大和高效。在本文中,我们将讨论将机器学习应用于5G系统的体系结构。 ...
Alex Saad-Falcon
2021-03-12
通信
处理器/DSP
无线技术
通信
如何利用RISC-V SoC同时处理5G与AI工作负载?
硅谷初创公司EdgeQ最近计划开发RISC-V SoC,来探索5G和AI处理工作负载之间的数学相似性,这款芯片将兼具5G和AI功能。 EdgeQ如何能够做到用一颗芯片完成两种工作?同一硬件如何同时处理5G和AI工作负载? ...
Sally Ward-Foxton
2021-03-09
人工智能
通信
处理器/DSP
人工智能
FPGA在复杂多变的5G商业模式中迎来创新机遇
未来几年,5G小蜂窝、宏蜂窝以及毫米波的部署会更加普及,会更重视用户体验和对最终用户的功能提升。在这一大背景下,具备强大可扩展性的解决方案,将更具市场竞争优势。 ...
邵乐峰
2021-03-08
通信
FPGAs/PLDs
通信
电动汽车BMS的无线新时代
传统有线BMS方案的最大弊端,在于每节电池都必须通过电缆连接到一个调节电量表现的监控器上,这使得线束和连接器成为导致电缆故障的常见原因。通常情况下,因为电缆故障而进行的保修费用高,更换电池也很昂贵。如果我们能够搭建一个支持数据实时收集的无线电池管理系统(WBMS)…… ...
邵乐峰
2021-03-05
电源管理
无线技术
通信
电源管理
5G和GaN系列之一:全面了解 Sub-6GHz大规模MIMO基础设施
为了满足RF前端的功率需求,原始设备制造商(OEM)开始使用氮化镓 (GaN)这种相对较新的商用半导体材料。其功率效率、功率密度以及处理更宽频率范围的能力使其非常适合大规模 MIMO 基站应用。 ...
Roger Hall
2021-03-04
通信
新材料
人工智能
通信
后摩尔定律时代,不止晶体管微缩这一条路
20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”,甚至每年都有人认为它明年就会终结,却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看,晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了,未来几年要提升芯片的效能,势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...
刘于苇
2021-03-03
制造/封装
新材料
人工智能
制造/封装
移远通信发布基于海思Boudica 200的第三代5G NB-IoT模组
移远通信在2021世界移动通信上海(MWCS 2021)大会期间,正式推出其第三代5G NB-IoT系列模组BC95-CNV和BC28-CNV。移远通信副总经理孙延明表示,这两款模组基于海思最新Boudica 200平台,是在明星产品Boudica 120和150上的迭代,但名字还是保留BC28和 BC95,封装尺寸也没变,是为了免去客户在硬件设计、软件接口适配时的重复设计和投入,可以直接使用…… ...
刘于苇
2021-03-01
模块模组
通信
无线技术
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