跟全球市场略有不同，中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡，以及和工控/医疗等领域，市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的，预期到2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子。 ...

星链卫星原计划第一期发射1.2万颗卫星，然后再增加3万颗，这三万颗卫星其实是星链的”二代卫星系统“，现在，SpaceX正式对其进行了披露，并按计划发射3万颗。 ...

Silicon Labs 将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With物联网开发者大会； 今年也增加亚太地区会议议程，预计于北京时间9月15日和9月16日上午时段举行，并邀请亚太地区的嘉宾包括控客 (Konke)、LifeSmart (杭州行至云起科技)、腾讯云 (Tencent Cloud) 和涂鸦智能 (Tuya Smart) 等公司进行主题对谈…… ...

汇顶科技对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列，具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统，将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案，为构建万物智联的数字世界贡献力量。 ...

5G 标志着移动通信新时代的到来，它将改变无线网络的速度和响应能力。得益于时延的大幅度降低和速度的大幅度提升，它能够支持更多设备同时访问互联网。零售商通过将人与万物互联，可以引领一个体验驱动创新的新时代。 ...

笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域，与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。这也是双方第二次跨领域合作，关系密切程度可见一斑。该合资公司主营业务为MEMS麦克风的研发与应用、提供以语音识别为主的人机界面运用于笔记本电脑、智能手机、TWS蓝牙耳机等…… ...

缺货涨价已经充斥着整个半导体行业，WiFi-5产品也未能幸免。日前，根据台系网通芯片供应商透露，因上游缺料受阻，第三季度应用于终端的Wi-Fi模组的成交价已较去年的3.5美元暴涨了近5倍。然而，Wi-Fi 5出货受阻却给成长中的Wi-Fi 6市场带来了加速渗透的契机…… ...

联发科技（MediaTek）发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。两款芯片均采用6nm工艺，在智能显示、游戏性能和影像体验上具有竞争力…… ...

随着近几年人工智能的快速发展，人脸识别、视频结构化和大数据分析等技术不断完善，原本用途单一的安防产品功能逐步走向多元化。同时，安防产业开始与交通、社区、港务等多领域进行融合，安防的边界越来越模糊，安防产业已经进入一个全新的泛安防时代。 ...

移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。 ...

​​​​​​​最初的Starlink星链卫星是作为星地通信进行的项目，然而随着星链卫星的实际应用（尽管只是测试性质），它已经成了美国宽带无法触及地方的替代品，但即使如此，马斯克还在不断的投入完善，最近就收购了初创公司Swarm，以增强星链卫星的组网能力。 ...

LoRa是Semtech独有的一项技术，所以很长一段时间内，国内没有一本全面介绍LoRa技术的书籍，遇到问题时从网上也找不到相对官方的解释。近日，由Semtech中国区市场战略总监甘泉（Andy）编写的《LoRa物联网通信技术》一书已在清华大学出版社出版。这是业内首部LoRa专著…… ...

​​​​​​​星链卫星Starlink开始的目标的为了构建星地互联而打造的网络，然而，其实际使用却没有办法马上应用，目前却成了解决美国少数没有宽带服务的方案，但是，那些偏远的地方气候条件恶劣，很多普通的天线无法正常工作或发挥正常的性能，为此，Starlink的公司SpaceX不得不为这些地区提供适应严寒天气的坚固的高性能卫星天线。 ...

近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。 ...

日前，展锐携手中国联通联合宣布，双方合作成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了坚实的基础。 ...

“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...

汇顶科技携低功耗蓝牙SoC、健康传感器、多功能交互传感器等创新方案组合，亮相2021中国智能可穿戴峰会并发表主题演讲。这些创新方案如何赋能可穿戴设备？一起来了解吧！ ...

Silicon Labs（芯科科技）宣布，经董事会批准，公司将启动首席执行官（CEO）继任计划，现任Tyson Tuttle于2022年1月1日退休并将推举公司总裁Matt Johnson担任新的首席执行官。 ...

尽管华为持续被美国政府列为禁用厂商，市占仍称霸全球的主因是凭借其价格的优势，以及中国庞大内需市场的支撑。值得一提的是，三星（Samsung）因价格较低且商转有成，成为推升其今年市占至12.5%、全球排名第四的关键…… ...

5G已经在全球开始了商用，尽管在中国市场推进很快，然而世界其他地区却还未大面积普及，更重要的是，5G领域还没有出现重量级的应用。也因此，苹果CEO库克称：5G仍然处于市场早期阶段。 ...

“照明不仅仅是照明”，照明可以说是一个载体，是智能楼宇家居方案的载体。在“2021国际AIoT生态发展大会”的“智慧城市”分论坛上，安森美半导体ASG中国区市场经理严军刚先生在“基于PoE供电和可见光通信的互连照明”主题演讲中再次强调其公司的使命和愿景。 ...

近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。作为一家本土汽车芯片企业，芯驰科技成立于2018年，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，公司成立以来，芯驰科技已经完成了7轮融资…… ...

Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术，推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程，提供高达 10 倍的生产力，将设计实现 的 PPA 结果提高 20%。与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理。 ...

富通信RCS在2020年的一段时间比较热，经过一段时间的沉寂，现在国外运营商又开始把这项技术推出来。美国电信运营商Verizon或许与华为已经达成了RCS方面的专利和解，因此，最近，Verizon宣布将在年内提供富通信RCS服务。但是，苹果却没有表态是否支持。 ...

AdaptiveMobile 为移动核心网中的消息传递和信令安全提供软件和服务。 该公司的产品可保护移动网络、用户及其数据免受所有类型的网络攻击。 消息传递安全可防止可能与安全威胁、服务滥用或收入损失关联的意外流量。 ...