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通信
博流智能:以RISC-V为核心,构建边缘+端系统化芯片平台铁三角
会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。 ...
刘于苇
2021-12-18
物联网
无线技术
通信
物联网
紫光集团重组由智路建广联合接盘,阿里出局
12月10日晚间,紫光集团发布重磅消息,集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。直到11月,中国政府还是倾向于由阿里巴巴收购清华紫光集团,但12月2日美国证券交易委员会(SEC)修订完善《外国公司问责法案(HFCAA)》,阿里的海外上市身份导致了存在泄露风险…… ...
综合报道
2021-12-13
收购
中国IC设计
制造/封装
收购
射频工程师需要关注的技术点及20篇设计技巧总结
本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-12-03
无线技术
通信
EDA/IP/IC设计
无线技术
智能手表之双频GPS如何提高定位精度?
双频GPS其实早已不是什么稀奇高端的配置,在手机上,大约在2018年就开始有机型配置此类芯片或者模块。但是在智能手表上,由于对体积、功耗以及天线的要求更高,所以最近才出来这类模块。 ...
Challey
2021-12-03
定位导航
无线技术
通信
定位导航
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉,台积电市占53%稳坐第一
台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。观察各工艺节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。 ...
TrendForce集邦咨询
2021-12-03
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
什么是工业元宇宙?数字孪生或是其雏形技术
观察智能制造主流多元工具中,被诸多大厂视为工业4.0应用重点的“数字孪生”,能以数字资料模拟物理世界,桥接虚实的特性与效益,使其成为打造元宇宙雏形的关键技术。 ...
TrendForce集邦咨询
2021-11-30
工业电子
人工智能
通信
工业电子
蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能?
蓝牙技术联盟估计,到2025年的未来5年内,低功耗蓝牙单模设备的出货量预计将增加3倍以上。诸如蓝牙这样快速发展的技术平台需要不断演进,以维持其价值并推动生态系统成长。全新蓝牙5.3版本的发布就是为了确保这一点——全球市场的持续增长! ...
Jayanth Krishna,Silicon Labs物联网无线业务高级产品经理
2021-11-25
物联网
无线技术
通信
物联网
传高通、AMD将率先采用三星2022年上半量产的3nm芯片制程
11月22日消息,据外媒援引韩国业界人士消息指出,三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产的第一代3nm制程,首发客户有望包涵高通以及AMD两大厂,同时自家三星电子Exynos下半年将亮相的芯片也将采用该制程。 ...
综合报道
2021-11-22
制造/封装
业界新闻
数据中心/服务器
制造/封装
联发科4nm旗舰5G SoC天玑9000技术详解,拿下十项“全球第一”
11月19日凌晨,联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000(Dimensity 9000,代号MT6983)的细节参数。据悉,天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC,具备更低的功耗和更出色的性能,在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标…… ...
刘于苇
2021-11-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
慧能泰推出USB PD3.1完整解决方案
随着USB PD 3.1的发布,USB-IF协会正一步步实现充电统一的愿景,同时也在逐步兑现减少电子垃圾的初衷。为了进一步加大充电功率,从而覆盖更多的受电终端。 ...
慧能泰
2021-11-19
接口/总线/驱动
消费电子
产品新知
接口/总线/驱动
用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片
在网络速度、带宽和同步方面,最新5G网络对测试和表征的需求要比上一代网络呈指数级提高。这要求测试新技术和新器件,包括多输入多输出(MIMO)天线阵列,高GHz毫米波频率信号测试和生成。我们经常会遇到一些痛点。 ...
泰克科技
2021-11-19
测试与测量
技术文章
通信
测试与测量
四大能量收集技术助力突破物联网设备供电困境
长期以来,物联网所形成的巨大市场和数以十亿计的庞大设备数量已经逐渐为人们所熟知。同时,可移动的物联网设备正在变得越来越多,有线电源也并非长久之计。随着物联网市场的持续蓬勃增长,设备的供能方式、电池问题正在成为新的挑战。 ...
David Su
2021-11-19
物联网
电池技术
通信
物联网
市场预测:蓝牙可穿戴设备发展势头强劲
可穿戴设备及其提供的数据继续得到主流人群的认可。个人健康和卫生监测意识的增强加上疫情期间的远程医疗需求,正在推动可穿戴设备出货量的迫切增长。正如《2021蓝牙市场最新资讯》中所述,分析师预测可穿戴设备和PC配件的年出货量将大幅增加。 ...
2021-11-18
可穿戴设备
通信
无线技术
可穿戴设备
高通Arm架构PC处理器叫板苹果M系列,设计团队为苹果前员工
11月16日晚,高通公司在美国纽约召开了2021投资者大会。会上,高通公司表示,预计未来几年对苹果公司的芯片销售将逐渐降至较低水平,但预测用于自动驾驶汽车和其他联网设备的芯片销售将迅猛增长。 ...
综合报道
2021-11-17
控制/MCU
通信
汽车电子
控制/MCU
Achronix和MoSys携手为5G无线和宽带网络加速提供解决方案
近日,高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域企业Achronix半导体公司,与专注于加速数据智能以实现快速、智能数据访问的半导体和IP解决方案供应商MoSys, Inc.,联合宣布双方达成合作,为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速的、可编程的基础设施解决方案。 ...
Achronix
2021-11-15
FPGAs/PLDs
通信
无线技术
FPGAs/PLDs
LE Audio音频分享将激发新一轮音频创新浪潮
为帮助行业掌握蓝牙新规格带来的市场机会,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)即将在11月举办“2021蓝牙线上研讨会(中国场)”,以“无线未来 无限想象”为主题,分享最新的蓝牙技术和市场信息,并携手行业领导者及新创团队,分享蓝牙四大解决方案的市场发展预测及应用等。 ...
蓝牙技术联盟
2021-11-15
通信
无线技术
模拟/混合信号
通信
纤薄无线充电技术为汽车与智能手机的融合提供支持
纤薄无线充电技术为汽车与智能手机的融合提供支持作者:TDK株式会社目前,汽车行业正在经历一场名为CASE(车联网、自动驾驶、共享、电气化)的技术革命。据悉,与智能手机的互操作性 ...
2021-11-02
汽车电子
产品新知
分立器件
汽车电子
联发科2021年Q3营收超300亿元, 5G市场份额持续提升
联发科作为全球五大5G通信供应商之一,虽然不及高通等,但得益于5G商用化的不断深入推进,营收不断增长,Q3超过300亿元人民币,其市场份额也持续提升。 ...
综合报道
2021-10-26
通信
业界新闻
市场分析
通信
塑造未来手机的关键
为了描绘未来的移动设备,Molex莫仕采访了智能手机行业的200多位高层决策者、供应商和制造商,以了解他们对于未来的手机或其替代品的看法,调研结果凸显了一些关键领域的变化正在逼近。 ...
Molex消费市场副总裁Bart van Ettinger
2021-10-25
通信
智能手机
通信
基于PLBUS的PLC IoT技术赋能“全屋智能”互联通信
物联网通信有很多技术和标准可选,基于电力线通信(PLC)技术的PLBUS标准为智能照明和智能家居等新兴IoT应用场景提供了一个高效率、高稳定性和低成本的解决方案。国网PLC领域的专家刘鲲博士在“PLC IoT: 智能物联‘一线通’”技术论坛上详细解读了国内外PLC技术演进和最新发展,并展示了力合微电子基于PLBUS技术的PLC通信芯片、模组和全屋智能互联控制解决方案。 ...
顾正书
2021-10-22
物联网
通信
物联网
格科微、电连技术战略投资瓴盛科技
格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙),联合对瓴盛科技进行股权投资,获得7.042%股权。 ...
综合报道
2021-10-21
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
射频前端国产替代正当时,和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi 6 FEM芯片
四川和芯微电子近日以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片,包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片,一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片,具有“高频频段”、“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点。 ...
和芯微电子
2021-10-19
无线技术
模拟/混合信号
通信
无线技术
瑞萨最新RS-485/422差分收发器可提供±5000V的EFT抗扰度
新型RS-485/422差分收发器基于瑞萨当前ISL315x 5V RS-485收发器产品家族,并额外增加针对EFT的抗扰设计。除此之外,RAA78815x产品家族还提供出色的差分输出电压,在RS-485所要求的54Ω负载中实现3.1V电压。 ...
2021-10-14
通信
工业电子
放大/调整/转换
通信
Zen3、Zen4、3D V-Cache 、PCIe 5.0等技术最新进展 from AMD
Zen3,Zen4架构是AMD赖以与Intel CPU在性能上抗衡的利器,最近AMD官方详细介绍了Zen3、Zen4以及最新的PCIe 5.0等技术进展。 ...
综合报道
2021-10-13
制造/封装
通信
业界新闻
制造/封装
华为获医疗器械生产资格,消费电子厂商纷纷布局可穿戴医疗为哪般?
日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》,华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外,苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批,也说明一个问题,那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇,也下了大力气…… ...
综合报道
2021-10-12
医疗电子
可穿戴设备
消费电子
医疗电子
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