继近日推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统骁龙X35之后，时隔一周，MWC 2023前夕，高通又推出了首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统X75和X72，保持了自2019年以来，每年推出一代5G调制解调器及射频系统的节奏。 ...

骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。 ...

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站，由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。 ...

• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元，较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中，苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片，导致成本增加11美元，使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。 ...

英思嘉半导体发布业界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip产品——ISG-C2925，适用于25G对称和50G非对称应用，已开始提供样片。 ...

1870年代，随着机床、贝塞麦炼钢工艺、电报、电气化、内燃机以及石油和天然气的广泛使用，工业发展再次急剧加速。然后，在1960年代末期，由于数字计算机的出现，第三个工业颠覆变革时代开始了，实现了计算机辅助设计（CAD）、复杂部件的统一制造、更高的自动化水平和更高的生产力...... ...

随着5G基站的建设，5G应用场景正由设想步入大规模落地阶段。目前，中国电信研究院发挥已规模商用的自研扩展型小基站经验与优势，根据产品需求规格，基于国产芯片的发展现状和评估结果，核心器件选用北京力通通信的射频收发芯片、南京创芯慧联的DFE芯片等。 ...

分析师郭明錤表示，根据其对半导体产业（晶圆代工、设备与封测）的最新调查显示，苹果已经暂停了自研Wi-Fi芯片的工作一段时间。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。 ...

成都英思嘉半导体宣布推出业界首款直流耦合53G波特率EML驱动器ISG-D5616，适用于100Gbps LR/ER和400Gbps LR4/ER4/LR8/ER8应用，已开始提供样片。 ...

我们使用的技术每天都在收集大量个人数据：我们去了哪里、关注了哪些内容、看了多久、访问了哪些网站、买了什么东西。利用所有这些数据，广告商可以准确地锁定目标对象，并充分了解您购买他们产品的可能性。您可能会获得不错的推荐，与商家建立有意义的联系，但这也存在隐私和安全隐患。本文将探讨可提高各种应用程序的安全性和便利性，并改进用户体验的一些技术。 ...

以数字音乐的流行为契机，炬芯科技技术团队在数字音频方向上扎根深耕，伴随着网络技术的快速发展，以及消费者不断增长的无线音频需求，炬芯科技持续革新自身音频技术，致力于为消费者提供更优质的音频体验。 ...

面对市场的周期性变化与增长动力的转换，半导体产业从过去几年的高歌猛进进入理性调整阶段。新的产业变局与行情趋势，考验企业应对周期变化的能力和韧性，既是挑战也是机遇。 ...

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 ...

苹果之所以要自研芯片无非两个原因：一是要把芯片核心技术掌控在自己手中；二是芯片成本占手机成本逐年上升，从2005年的7%上升到现在的20%以上。因此，苹果如果能实现芯片自给，就可以永远保证产品的领先性，而且不必为其他芯片厂商营收“做嫁衣”。 ...

中国RFID行业发展的极度不均衡。HF（高频）RFID的技术和市场已经成熟。但在国际上被广泛使用的UHF（超高频）技术，在国内发展却相对滞后，真正从事RFID超高频核心技术开发且具有自主知识产权的国产厂商并不多。 ...

移远AG59x包括基于高通SA525M平台的AG59xH系列以及基于高通SA522M平台的AG59xE系列，其内置芯片皆符合AEC-Q100标准。与移远其他车载产品类似，AG59x系列严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准而研发制造…… ...

KSW-VSA01频谱/矢量信号分析仪，频率范围覆盖8、 26 和 44 GHz。支持主流无线通信标准型号的解调分析，最大可配2GHz解调带宽，在同一时间段内能够获取更多的信息和细节。能够分析WiFi，5G NR等宽带信号，可应用于无线通信、卫星监测以及航空领域的研发和生产测试。 ...

成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640，该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用，已开始提供样片。 ...

自2022年下半年来，全球智能手机市场也连续多季出现下滑，最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意，也传递到了上游，当前半导体超级周期接近尾声，然而在一片“下行”的声音中，也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应，还是扩充产能后的成本传导？哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”？ ...

在半导体市场，某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及，即便是在后疫情时代，来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加，嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。 ...

Silicon Labs将与业界伙伴一起，在2023年共同探索以下几个领域并共创成功。首先，Matter 1.0发布将为消费者、开发人员和商业等带来诸多益处。其次，蓝牙有着巨大的市场机遇，35%的互联设备依赖于蓝牙技术。最后，Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）技术在智慧城市和公用事业管理等方面有着巨大的潜力…… ...

现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。 ...

OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌。该项目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设，投资总额45亿元，占地387亩，用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。 ...

一段时间以来，人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案，同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到，它具有巨大的潜力，因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。 ...