联发科今天发布了天玑9200+手机芯片，形容其“极可能是最强的游戏平台”。这一点是怎么做到的？ ...

近日，中国信息通信研究院发布了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》，从5G标准必要专利的全球排名情况可见，今年共有5家中国品牌入选TOP10榜单，较去年再添1家，中国企业目前已占据半壁江山。其中，华为5G标准必要专利全球排名第一，小米以高成长速度首次进入前十。 ...

高通籍由本次收购将深化其车联网芯片技术能力，可量产的双模Autotalks独立安全解决方案，将整合入高通旗下骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）产品组合中。 ...

今年3月瑞萨电子宣布收购Panthronics——这是一家NFC技术与产品供应商。瑞萨在NFC产品与技术上虽有涉足，但过去在市占率榜单上并不怎么见得到。针对这次收购，我们再度采访了Sailesh，看看瑞萨对于NFC有着什么样的预期。 ...

制造业显然已成为私有5G方面的领跑者，5G独立组网发展势头强劲，运营商网络已达45个，全球各地广泛关注毫米波。 ...

2022年第四季度比上季度收缩了9%，是当前经济低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入为1324亿美元，仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。 ...

“缺芯少魂”一直悬在中国头上的“达摩克利斯之剑”。在中美半导体脱钩愈加明显的趋势下，叠加不断上升的万物互联需求，中国亟待走上国产化强“芯”之路。而CMOS PA一缕“微光”，或将在中华大地闪出一道耀眼的光芒。 ...

4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” （CCIC 2023）在济南成功召开…… ...

芯片设计行业中，谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手；都用最先进的工艺来做先进的芯片，那不是高手。要做到这一点非常困难，原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久，关系被大大弱化，把两者再连起来要花很多精力。 ...

5G的发展带给物联网行业巨大的想象空间，尤其是在蜂窝物联网发展领先的中国市场。数据显示，2022年8月，中国成为首个实现“物超人”（物联网连接数超过人与人连接的移动电话数）的主要经济体，预计比全球平均水平快10年。即使到2030年，中国的蜂窝物联网连接数仍将占全球总数的三分之二以上。 ...

无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求，以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。 ...

采矿连接系统的成败取决于基础设施的质量。传统上，地下安装设施通过结合同轴和光纤线缆来将传感器连接到地面。然而，有线网络的安装成本很高，缺乏灵活性，而且消耗宝贵的材料…… ...

在国家“双碳”目标的驱动下，各行各业都在积极加速低碳化发展。这将为具有低功耗优势的LoRa开拓更多发展机遇，进一步扩张其在农业、智慧城市、环境保护、医疗、智能楼宇、工控、表计以及物流等垂直领域的应用，帮助控制能耗、减少浪费和提高效率。 ...

5G LAN是3GPP R16标准定义的重要特性之一，具有组建灵活、直接互通等特点，且在空间拓展性、移动性、安全性等方面表现优异。随着5G技术的迅速发展，5G LAN在专网部署中的优势日益显现，特别是在工业场景中…… ...

在2023年移远通信物联网生态大会上，移远通信COO张栋表示，移远通信在“成就智慧地球”的使命赋能下，已经从单纯的蜂窝模组供应商升级为“物联网整体解决方案供应商”，一站式满足全球行业客户的智能化升级需求。 ...

随着网络运营商率先提出“全家智享三千兆”目标，各路大军纷沓而至。将光纤延展至用户的各个房间（即FTTR： Fiber To The Room），为全域提供千兆宽带的覆盖，是未来千兆家庭宽带升级的技术方向之一。 本文介绍基于无源光网传输PON技术在全域光网采用专用芯片ASIC的宽带网络方案。 ...

目前，UWB 技术因其突出的定位、测距能力和方向精度而受到业界的广泛关注。该技术已应用于跟踪目标对象的位置。Apple AirTag 和 Galaxy Smart Tag+ 是该技术在当今的一些常见应用。其他常见应用还包括通过 Apple 的“隔空投送”和 Samsung 的“附近分享”功能来分享文件…… ...

中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。 ...

近日，上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资，本轮由华强资本领投，老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。 ...

“或许未来UWB技术会成为智能手机、智能汽车及各种物联网设备的标配技术。”未来，在UWB技术踏出双模融合这关键性的一步之后，该技术在未来将有着无限可能，可以满足人们更多的“万物智联”的无限想象空间。 ...

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。 ...

中国移动联合中国信通院以及云豹智能在大会主论坛发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，率先提出了云计算通用可编程DPU设计理念，指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的DPU将成为连接算力与网络的核心基础部件，DPU也成为继CPU、GPU之后的第三颗基础性算力芯片。 ...

由于GaAs和GaN均由III-V代半导体技术制成，缺乏与CMOS技术或其他硅基技术集成的既定路径，因此被认为是最不可集成的。然而，为了增强GaN和GaAs技术的可集成性，已涌现大量的实质性研究和开发成果，故在同一芯片中完全可以实现高频RF和高速数字处理技术的高度集成。 ...

瑞萨宣布收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。瑞萨通过收购Panthronics，让其NFC技术全面与瑞萨的产品阵容及安全功能相结合。该收购案预计在2023年年底前完成，目前还需获得所需的监管批准和惯例成交条件。 ...

屏幕是平板使用的窗口，基于对移动办公时代用户需求的深度洞察，OPPO Pad 2 定制了一块 11.61英寸的屏，2800x2000分辨率，144Hz刷新率，296 PPI，500nits 屏幕亮度，10.7 亿色彩、97.4% DCI-P3 广色域，配合 ΔE＜2 的色准调教…… ...