到底是走Arm，还是走其它的CPU Core？匠芯创团队在发现RISC-V的大趋势后，毅然地决定走“工业+RISC-V”的路线。接下来几年的发展，也证明了这一判断的正确。 ...

RISC-V芯片在IoT领域的意义，是一个摩托车扛着一个意大利炮，可以击落飞机。这就是客户需要的——拿一个摩托车的成本，去买一个能打飞机的坦克。除了成本之外，RISC-V更重要的一点是灵活性…… ...

Edge10V作为系列化芯片，有两个大点：处理器全国产、生产制造全国产。作为AP级的边缘计算SoC，也不仅仅只做AI处理，Edge10V可以支持双千兆网口、多路网络接入，也支持不同传感器的接入，另外还有8x PCle3.0接口支持不同的外设扩展。 ...

库瀚eSPU可满足云计算、边缘计算数据中⼼对IT基础设施高带宽、低延时、高能效比的技术需求，针对I/O密集型场景（存储、网络、人工智能等），大幅降低数字经济IT基础设施的投资、运维及能耗成本，以满足数字经济及碳中和国家战略技术需求。 ...

在首款RISC-V服务器处理器研发成功后，算能科技萌生了用这颗芯片做一台服务器的想法。于是，在可爱的开源社区的帮助下开始了全新挑战。 ...

8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店举办，开幕式上举办了RISC-V 专利联盟启动仪式，打造RISC-V专利互不诉讼的生态系统。这对于中国乃至全球的RISC-V生态发展具有划时代的意义，能让大家将精力更多地放在技术开发和生态扩展上，而不是彼此之间的专利诉讼，更可以报团抵御其他架构发起的专利战…… ...

中科院微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队与中国科学院物理所杜世萱研究员团队合作，发现了一种稳定的铁电三方相Hf(Zr)1+xO2材料结构，这种结构降低了HfO2基铁电材料中铁电偶极子的翻转势垒。 ...

经验证，该芯片的视频压缩效率相比行业主流硬件编码器可提升30%以上，未来将服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并通过火山引擎视频云开放给企业客户。 ...

集睿致远已建立以中继器芯片、显示控制芯片、协议转换芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务。其中公司协议转换芯片支持Type-C/DP1.4到HDMI 2.1多个协议规范，内部集成了PD3.0及DSC decoder，可按客户需求配置成不同的功能组合。 ...

今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开…… ...

CPT原子钟被认为可以集成到一个芯片上，因此也被称为芯片尺度原子钟（CSAC，chip scale atomic clock），国内也称之为芯片级原子钟，是迄今为止能够用电池供电长时间工作的唯一的一种原子钟。 ...

《半导体集成电路 光互连技术接口要求》是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前中国计算机互连技术联盟（CCITA）制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。 ...

因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整，应届生或被优化（裁剪或内部转岗）。至于裁撤原因，与OPPO解散旗下芯片公司哲库类似，芯片投资周期长、成本高、AR芯片现在没有出产品，影响上市计划，或许还有地缘因素考量…… ...

从各家手机厂商近年来自研芯片的表现来看，这条路走得并不容易。vivo自研芯片在经历了V1、V+、V2三代产品后，V3的提升尽管不算颠覆级，也还是可圈可点的。得益于工艺的提升，V3能效比相较上代提升了30%，并采用了多并发ISP架构与第二代FIT互联系统。 ...

国内目前更需要的技术是“使用相对不那么先进的工艺，把芯片性能跑到极致。”芯耀辉科技有限公司董事长曾克强说到，曾经业界对于集成电路的创新实际上相当简单粗暴，就是工艺迭代推动着往前走，每一代芯片的极限性能能够做到多少，主要是靠工艺。“但工艺本身的发展趋缓，国内面临着获取先进工艺的困境,就更需要Chiplet技术来挖掘成熟工艺的潜能。” ...

中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb 1T1C FeRAM阵列上进行了验证，证明了在该方法操作下铁电阵列可实现高温下的高可靠性操作。 ...

目前还没有哪家本土企业，敢说已经从汽车电子市场上赚到了钱，这是因为半导体产品的盈利关键是量。所有的研发费用、制造投入最后要靠芯片出货量平摊，尤其是芯片往新工艺节点演进时，一次投片往往需要上千万美元，甚至上亿美元。那为什么我们还要做车规芯片？ ...

近几年整个行业在算力提升、工艺演进和先进封装技术上的发展，给了国产EDA实现突破的机会。 ...

由AspenCore分析师团队倾力采编和撰写的《2023 Top 50国产MCU厂商调研统计和行业分析报告》完整展现了国际和国产MCU厂商的市场竞争格局、MCU相关技术趋势和新兴应用方案、国产MCU厂商调查问卷和统计分析、Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司和18家上市公司MCU业务分析、TOP 50国产MCU厂商详细画像（核心技术、主要产品、关键应用、典型产品和应用方案、市场竞争力），以及12个MCU类别的TOP 10产品详细描述。 ...

过去国内客户对于硅后测试验证自动化的接受度不高，主要是在搭建开销和时间成本上犹豫。随着这两年新能源汽车的普及，车规级芯片上市时间压力的增加，对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高了，芯片厂商期望提高其硅后验证效率…… ...

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。 ...

琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，凭借深厚的技术积累，以卓越的产品性能、可靠的品质、自主可控的供应链，获得国内外多家知名品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。 ...

继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。 ...

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》…… ...

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...