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中国IC设计
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中国IC设计
国内首款 14nm Chiplet大模型推理芯片发布
DeepEdge10是国内首创,基于国内自制可控14nm工艺D2D(Die-to-Die)互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片,具有SoC主控集成度和C2C(Chip-to-Chip)Mesh扩展架构,内含2大核+8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...
综合报道
2023-11-17
人工智能
中国IC设计
制造/封装
人工智能
成立9年,功率半导体企业四川洪芯微破产拍卖
规划投资2亿元的四川洪芯微,也是是四川遂宁现代产业高端突围项目之一,曾被看作打破了遂宁无“芯”的历史。 ...
综合报道
2023-11-17
分立器件
功率电子
中国IC设计
分立器件
首推数字动态令牌方案,汇顶科技芯片级创新安全方案亮相高交会
凭借高等级的软硬件安全整体解决方案,汇顶科技致力于搭建终端厂商与方案商之间的桥梁,在行业内率先推出芯片级动态令牌方案。 ...
汇顶科技
2023-11-16
安全与可靠性
网络安全
中国IC设计
安全与可靠性
中科院微电子所垂直纳米环栅器件研究又获突破
在先进集成电路制造工艺中, 纳米环栅器件(GAA)正取代FinFET成为集成电路中的核心器件。 ...
中科院微电子所
2023-11-15
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
分立器件
EDA/IP/IC设计
外媒:Imagination全球裁员20%,涉及中国市场
受全球宏观经济因素的影响,Imagination Technologies计划在全球裁员 20%。 ...
综合报道
2023-11-15
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
安谋科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土创新,拥抱智能计算芯时代
中国作为全球最大的汽车消费市场之一,拥有庞大的OEM厂商与领先的生产能力,尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速,“软件定义汽车”之下,以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升,为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时,汽车承载的芯片和软件的比重越来越高,车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。 ...
安谋科技
2023-11-11
汽车电子
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
汽车电子
持续加码智能汽车“芯”赛道,安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案
基于国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求,安谋科技本土研发团队历时两年打造了“山海”S20F,这是一款既满足EVITA HSM规范,又支持功能安全能力的信息安全产品,默认符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准…… ...
安谋科技
2023-11-09
汽车电子
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
汽车电子
张忠谋学长、半导体一代宗师施敏离世,曾发明NVSM
施敏,1936年3月21日出生于南京。1957 年毕业于台湾大学电机工程系,之后至美国留学,1960 年在华盛顿大学取得硕士学位。施敏也与张忠谋师出同门,指导教授皆为John Moll。1967 年,施敏和姜大元(Dawon Kahng)发明了世界上第一个浮栅非挥发MOS场效应记忆晶体管,也是闪存的前身…… ...
EETimes China
2023-11-08
工程师
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
工程师
后摩尔时代做IC设计,需要什么样的EDA工具和IP?
要支持3DIC、Chiplet的Die-to-Die互联和异构集成,需要什么样的IP和EDA工具支持?物联网边缘计算成为趋势,需要什么样的处理器?地缘政治环境下,RISC-V开源架构的生态要如何继续发展?随着人工智能、机器学习技术的发展,本土EDA和IP企业如何借势突破,加速融入集成电路产业链和价值链? ...
刘于苇
2023-11-07
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
摩尔线程CEO发内部信:本周完成常规性岗位优化
张建中表示:“因为1017事件,整个国产GPU/AI芯片行业都受到了重创。在这个挑战与机遇并存的时间点,我想说的是,中国GPU不存在‘至暗时刻’,只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业:打造中国最好的全功能GPU,我们会将这项事业进行到底,任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。” ...
综合报道
2023-11-06
处理器/DSP
中国IC设计
国际贸易
处理器/DSP
科技向善,半导体赋能:探索多变外部环境下的产业出路
哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力?哪些市场会带来新的应用机会?芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战,又将如何应对?……整个产业界迫切想要得到的答案,或许可以在这里找到。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-11-03
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
CEO专栏
全球CEO峰会
群英荟萃,共掘“芯”商机:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2023)隆重开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时,由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者…… ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-11-02
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
全球CEO峰会
倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!
本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米,大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。 ...
2023-11-01
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
中科院微电子所在低能耗垂直神经晶体管方面取得进展
近日,中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术研发中心刘明院士团队的尚大山研究员与复旦大学刘琦教授、清华大学唐建石副教授合作,开发了一种具有短时记忆特性的垂直双栅电解质栅控晶体管器件——神经晶体管。 ...
中科院微电子所
2023-11-01
中国IC设计
基础材料
人工智能
中国IC设计
胜科纳米董事长李晓旻:历史必然之下Labless正悄然来临,未来一年多是“黄金风口”
在过去几年中,第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速,这也佐证了Labless正悄然来临。同时,Labless发展的路上,为减少价格战、人才挖角等行业乱象的滋生…… ...
2023-10-31
测试与测量
制造/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
华为申请“遥遥领先”商标,分类为运输工具/科学仪器
据了解,“遥遥领先”一词与华为“绑定”,要追溯至2020年10月22日的华为Mate 40系列发布会上。 ...
综合报道
2023-10-30
无人驾驶/ADAS
汽车电子
智能手机
无人驾驶/ADAS
AMD辟谣中国区大幅裁员:是小幅度优化重组
对于网上的裁员传闻,AMD 官方10月26日向媒体回应称:“网络传闻失实。基于公司战略的调整,公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。” ...
综合报道
2023-10-26
处理器/DSP
工程师
数据中心/服务器
处理器/DSP
国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体正式成立
由中国职业技术教育学会发起并指导,龙芯中科技术股份有限公司联合浙江大学、深圳职业技术大学、中国职业技术教育学会科技成果转化工作委员会牵头发起的国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体正式成立…… ...
综合报道
2023-10-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
渲染加速提升手游帧率、降低能耗,独立视觉处理器给CPU/GPU减负
游戏在推高GPU负载时,功耗提高的同时也给散热带来了压力。因为手机在物理尺寸上被限制,所以在发热的情况下,系统会压制GPU算力导致游戏体验下降,最明显的表现就是帧率不稳定。究其原因,是目前手机旗舰芯片和PC独立显卡之间高达24倍的算力差距…… ...
刘于苇
2023-10-24
处理器/DSP
智能手机
光电及显示
处理器/DSP
《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布
集成电路产业是数字经济,新兴产业的重要基础,也是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,在国家产业政策的大力支持下,我国集成电路产业保持高速增长。与此同时,人才缺口也加速扩大,人才培养质量亟待提升。 ...
2023-10-22
工程师
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
工程师
比特大陆开除三名“泄露工资拖欠”消息员工,永不录用
比特大陆在内部违纪通报中表示,对该三名员工立即开除,永不录用,同时公司已通报其处分意见给涉事实习生的所在学校,保留追究这三名人员其他法律责任的权利。 ...
综合报道
2023-10-20
工程师
中国IC设计
业界新闻
工程师
中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛,开幕!
本届大会以“产才融合,创芯未来” 为主题,汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英,构建多元、开放、创新的共享平台,共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。 ...
2023-10-19
工程师
中国IC设计
业界新闻
工程师
OPPO Find N3的独立安全芯片,来自汇顶科技
在之前的爆料中,OPPO全新折叠旗舰Find N3即将搭载独立安全芯片的消息引起了大家的广泛关注。10月19日下午,随着OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,这颗芯片的神秘面纱也被揭开。 ...
综合报道
2023-10-19
安全与可靠性
网络安全
智能手机
安全与可靠性
超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布
覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路 ...
逐点半导体
2023-10-19
处理器/DSP
智能手机
中国IC设计
处理器/DSP
车载DSP:新应用孕育国产“芯”机遇
受2020年爆发的缺芯潮以及地缘政治因素影响,车企已经逐渐开始接纳国内芯片企业的产品,甚至直接投资进行研发。同时,国内芯片制造厂也有意愿进行车规工艺的投入。这些都为国内车载DSP的发展奠定了基础。 ...
2023-10-19
处理器/DSP
汽车电子
中国IC设计
处理器/DSP
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