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中国IC设计
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中国IC设计
中国首次!北京大学集成电路学院团队荣获ISSCC年度唯一最佳论文
该工作针对面向高速高精度电容数字转换器需求,在架构和电路两个层面都提出了新的解决方案。在架构层面,该工作创新性地采用了流水线型逐次逼近型寄存器型电容传感器架构,在实现高精度、高能效的同时,提升了转换速度…… ...
综合报道
2024-02-28
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
英伟达首次将华为列为芯片领域头号劲敌,黄仁勋警告:下一代GPU将很难买
英伟达在近日提交予美国证交会(SEC)的文件中,称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手,包括人工智能(AI)相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、基于Arm的中央处理器和网络产品…… ...
综合报道
2024-02-26
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世,推动国产化进程与产业升级换代
相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路,激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量,实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化,迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。 ...
二零八公司
2024-02-20
传感/MEMS
控制/MCU
中国IC设计
传感/MEMS
国产传感器 (Sensor) 芯片厂商分析报告 -- Top 80国产传感器芯片厂商信息汇总
这是《2024 Top 80 国产传感器(Sensor)芯片厂商调研分析报告》第七部分:Top 80国产传感器芯片厂商信息汇总,包括80家国产传感器芯片厂商基本信息统计表、厂商画像(公司简介、核心技术、主要产品、目标市场和竞争优势)。 ...
顾正书
2024-02-19
传感/MEMS
市场分析
中国IC设计
传感/MEMS
国产传感器 (Sensor) 芯片厂商分析报告 -- 国产传感器厂商综合排名及对比分析
这是《2024 Top 80 国产传感器(Sensor)芯片厂商调研分析报告》第六部分:国产传感器厂商综合排名及对比分析,包括2023 Fabless100排行榜之Top 10传感器公司、传感器类上市公司对比分析。 ...
顾正书
2024-02-19
传感/MEMS
市场分析
中国IC设计
传感/MEMS
国产传感器 (Sensor) 芯片厂商分析报告--传感器新兴应用及方案
这是《2024 Top 80 国产传感器(Sensor)芯片厂商调研分析报告》第五部分:传感器新兴应用及方案(Application Solutions),涉及AIoT应用、ADAS/自动驾驶、智能安防。 ...
顾正书
2024-02-19
传感/MEMS
市场分析
中国IC设计
传感/MEMS
国产传感器 (Sensor) 芯片厂商分析报告--传感器最新技术趋势
这是《2024 Top 80 国产传感器(Sensor)芯片厂商调研分析报告》第四部分:传感器最新技术趋势(New Technologies),涉及智能传感器、MEMS、激光雷达、EVS传感器。 ...
顾正书
2024-02-19
传感/MEMS
市场分析
中国IC设计
传感/MEMS
2024 Top 80 国产传感器 (Sensor) 芯片厂商调研分析报告
作为Fabless100系列分析报告的重要组成部分,AspenCore分析师团队于2022年发布了《60 家国产传感器芯片厂商调查统计报告》,得到了电子和IC设计工程师及业界朋友的极大肯定和支持。2023年,传感器行业和国产传感器芯片厂商也经历了巨大变化。我们在原报告基础上,参考行业权威调研机构的传感器市场数据,汇总整理出2024版《Top 80国产传感器(Sensor)芯片厂商调研分析报告》,希望为业界朋友展现出最新传感器技术和应用发展趋势,以及国产传感器芯片厂商的市场竞争实力。 ...
顾正书
2024-02-19
传感/MEMS
市场分析
中国IC设计
传感/MEMS
OPPO旗下哲库广东公司已在1月25日注销
哲库科技(广东)有限公司经营状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,清算组成员为OPPO广东移动通信有限公司 ...
综合报道
2024-01-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
麒麟9000W规格成谜,部分海外版华为MatePad Pro 13.2搭载
基于换上麒麟9000W之后失去了4G网络功能推断,有业内人士称有可能是9000S阉割蜂窝基带后的版本,或是海外专供版,可能保有原版一样由 4 核泰山 V120 处理器、配 4 核 Cortex-A510 处理器组成 4+4 架构八核平台,但工作频率更高…… ...
EETimes China
2024-01-26
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
清华大学发布2023最受师生关注的十大亮点成果
清华大学组织开展2023年清华大学最受师生关注的年度亮点成果评选活动,经组织提名、专家评选、师生投票,产生十项亮点成果,并在2023年清华大学科研创新工作交流会上发布。 ...
清华大学
2024-01-25
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。 ...
ICDIA
2024-01-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
中国2023年集成电路进口数量和金额均呈两位数下滑
一方面是低端消费电子芯片需求的疲软,另一方面是需求更大的高端人工智能(AI)芯片的禁售,两个主要因素导致去年中国芯片进口量急剧下滑。同时,我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。 ...
综合报道
2024-01-16
供应链
国际贸易
中国IC设计
供应链
康芯威亮相CES 2024 多元化存储解决方案大放异彩
中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片在本届CES亮相。作为国内半导体存储器厂商中极少数掌握嵌入式存储主控芯片研发设计的企业,康芯威展示了涵盖消费级、工规级和车规级的嵌入式存储芯片和高性能、高安全、高稳定性、宽温度范围的存储解决方案。 ...
康芯威
2024-01-16
存储技术
中国IC设计
消费电子
存储技术
国产存储厂商如何抢占全球存储产业链高价值节点?
存储器和中国市场将是2024年半导体厂商竞争的主战场。这对中国本土存储器厂商来说无疑是利好消息。那么,国产存储器厂商如何把握机会,在国内和国际双循环的大环境下争抢存储器产业链高价值节点,争取在全球市场拥有更大话语权呢? ...
顾正书
2024-01-10
存储技术
制造/封装
市场分析
存储技术
中国汽车制造商正考虑扩大非车规级芯片使用范围
不少人担心这样的做法会影响中国汽车的口碑,但其实这在业界已经是一种相当普遍的做法。 ...
EETimes China
2024-01-10
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
2024年半导体行业展望——复苏在即,你准备好了吗?
半导体终于开始好转了吗?本期封面故事,《电子工程专辑》邀请到来自行业中多家知名企业的高管,借助他们的视角,一窥2024年的行业复苏迹象。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-12-29
CEO专栏
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
CEO专栏
2024年全球半导体行业10大技术趋势
整个2023年,半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去,但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世,引爆了全球对于生成式人工智能(AIGC)的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景,为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时,也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2023-12-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
EDA/IP/IC设计
美光科技与福建晋华就知识产权诉讼案达成和解
美光公司发言人在一封媒体电子邮件中说:"两家公司将分别在全球范围内驳回对另一方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼。" ...
综合报道
2023-12-24
知识产权/专利
存储技术
中国IC设计
知识产权/专利
以芯片设计助推智慧医疗产业,第二届南渡江论坛在海口举办
进入2023年,脑机接口技术已经从非入侵式,发展到半入侵式甚至全入侵式。为了进一步探讨脑机接口、康复机器人以及数字医疗等话题,12月21日,芯原微电子在海口召开了第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛。 ...
刘于苇
2023-12-21
医疗电子
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
医疗电子
传Arm在华裁员70余名工程师,拟重组中国软件业务
一名不愿透露身份的消息人士透露,被裁的员工约有 15 人将被安排从事与中国有关的项目。另一位不具名人士表示,被裁掉的职位目前由合同制软件工程师“顶上”,他们曾参与涉及 Arm 全球业务的项目。 ...
综合报道
2023-12-19
工程师
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
工程师
中科院微电子所发布开源薄膜晶体管TFT工艺设计套件(PDK)
在微电子所开发的A-Si TFT工艺PDK套件中,除薄膜晶体管、电容等常规器件,还包括电极、焊盘和通孔等定制单元。其它功能模块包含…… ...
中科院微电子所
2023-12-11
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
分立器件
EDA/IP/IC设计
为什么说定制计算是大势所趋,而RISC-V架构是天选之子?
如果是做定制SoC,用什么CPU架构好?之前的厂商普遍采用Arm,而这一情况在近年开始改变,越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构(ISA)的RISC-V。 ...
刘于苇
2023-12-08
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
【ICCAD2023】IP与EDA公司为何在国内仍相对独立?
半导体IP领域排名前三中,有Synopsys和Cadence两大EDA公司,西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说,EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变,EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花? ...
刘于苇
2023-12-01
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
第三届上海临港全球半导体大会:Chiplet与先进封装技术论坛演讲概要
在最近举行的第三届上海临港全球半导体大会上,Chiplet与先进封装技术论坛成为大会最为吸引人的论坛之一,这已经成为半导体业界值得关注的热点。那么,Chiplet与先进封装技术能否延续摩尔定律而成为未来10-30年持续提升计算性能密度和能效的可行技术呢?这对中国半导体的未来发展有什么启发和机遇? 本次论坛邀请到半导体封测、Chiplet及互联设计,以及先进封装的多物理仿真等技术领域的专家为现场观众带来了一场最新的Chiplet与先进封装技术和市场趋势讲座。 ...
顾正书
2023-11-29
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
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魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
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为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
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国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
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