整个2023年，半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去，但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能（AIGC）的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时，也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。 ...

美光公司发言人在一封媒体电子邮件中说："两家公司将分别在全球范围内驳回对另一方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼。" ...

进入2023年，脑机接口技术已经从非入侵式，发展到半入侵式甚至全入侵式。为了进一步探讨脑机接口、康复机器人以及数字医疗等话题，12月21日，芯原微电子在海口召开了第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛。 ...

一名不愿透露身份的消息人士透露，被裁的员工约有 15 人将被安排从事与中国有关的项目。另一位不具名人士表示，被裁掉的职位目前由合同制软件工程师“顶上”，他们曾参与涉及 Arm 全球业务的项目。 ...

在微电子所开发的A-Si TFT工艺PDK套件中，除薄膜晶体管、电容等常规器件，还包括电极、焊盘和通孔等定制单元。其它功能模块包含…… ...

如果是做定制SoC，用什么CPU架构好？之前的厂商普遍采用Arm，而这一情况在近年开始改变，越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构（ISA）的RISC-V。 ...

半导体IP领域排名前三中，有Synopsys和Cadence两大EDA公司，西门子EDA的前身 Mentor Graphics在创立早期也曾涉足 IP领域。但就国内来说，EDA公司和IP公司之间还是相对独立的。未来这一形势是否会进一步改变，EDA和IP公司之间是否能擦出更多火花？ ...

在最近举行的第三届上海临港全球半导体大会上，Chiplet与先进封装技术论坛成为大会最为吸引人的论坛之一，这已经成为半导体业界值得关注的热点。那么，Chiplet与先进封装技术能否延续摩尔定律而成为未来10-30年持续提升计算性能密度和能效的可行技术呢？这对中国半导体的未来发展有什么启发和机遇？ 本次论坛邀请到半导体封测、Chiplet及互联设计，以及先进封装的多物理仿真等技术领域的专家为现场观众带来了一场最新的Chiplet与先进封装技术和市场趋势讲座。 ...

DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...

规划投资2亿元的四川洪芯微，也是是四川遂宁现代产业高端突围项目之一，曾被看作打破了遂宁无“芯”的历史。 ...

凭借高等级的软硬件安全整体解决方案，汇顶科技致力于搭建终端厂商与方案商之间的桥梁，在行业内率先推出芯片级动态令牌方案。 ...

在先进集成电路制造工艺中, 纳米环栅器件（GAA）正取代FinFET成为集成电路中的核心器件。 ...

受全球宏观经济因素的影响，Imagination Technologies计划在全球裁员 20%。 ...

中国作为全球最大的汽车消费市场之一，拥有庞大的OEM厂商与领先的生产能力，尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速，“软件定义汽车”之下，以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升，为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时，汽车承载的芯片和软件的比重越来越高，车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。 ...

基于国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了“山海”S20F，这是一款既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的信息安全产品，默认符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准…… ...

施敏，1936年3月21日出生于南京。1957 年毕业于台湾大学电机工程系，之后至美国留学，1960 年在华盛顿大学取得硕士学位。施敏也与张忠谋师出同门，指导教授皆为John Moll。1967 年，施敏和姜大元（Dawon Kahng）发明了世界上第一个浮栅非挥发MOS场效应记忆晶体管，也是闪存的前身…… ...

要支持3DIC、Chiplet的Die-to-Die互联和异构集成，需要什么样的IP和EDA工具支持？物联网边缘计算成为趋势，需要什么样的处理器？地缘政治环境下，RISC-V开源架构的生态要如何继续发展？随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？ ...

张建中表示：“因为1017事件，整个国产GPU/AI芯片行业都受到了重创。在这个挑战与机遇并存的时间点，我想说的是，中国GPU不存在‘至暗时刻’，只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业：打造中国最好的全功能GPU，我们会将这项事业进行到底，任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。” ...

哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力？哪些市场会带来新的应用机会？芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战，又将如何应对？……整个产业界迫切想要得到的答案，或许可以在这里找到。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时，由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者…… ...

本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米，大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。 ...

近日，中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术研发中心刘明院士团队的尚大山研究员与复旦大学刘琦教授、清华大学唐建石副教授合作，开发了一种具有短时记忆特性的垂直双栅电解质栅控晶体管器件——神经晶体管。 ...

在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless正悄然来临。同时，Labless发展的路上，为减少价格战、人才挖角等行业乱象的滋生…… ...

据了解，“遥遥领先”一词与华为“绑定”，要追溯至2020年10月22日的华为Mate　40系列发布会上。 ...

对于网上的裁员传闻，AMD 官方10月26日向媒体回应称：“网络传闻失实。基于公司战略的调整，公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。” ...