本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标，D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。 ...

尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开，但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...

英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请，指控英诺赛科侵犯了其多项专利权，并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。 ...

伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动，香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力，展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...

本文介绍国产智能网卡产品的体系架构、功能特性，从芯片到网卡到软件的计算网络整体解决方案。 ...

华为“练秋湖研发中心”正式建成。这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰，规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大…… ...

我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功，该项目与龙芯中科合作，基于国产CPU内核。早年间，产学合作这种事都是国外芯片公司在做，也为他们收获了大量创新人才和口碑，如今本土企业也意识到了这一点…… ...

左江科技曾被誉为芯片行业的新星，市值一度超过300亿元，号称对标芯片巨头英伟达。然而，一场财务造假丑闻的曝光，使得这家曾经的大牛股市值在一年内缩水97%，最终面临退市的命运。 ...

联想 moto近日发布 razr 50系列折叠旗舰手机，汇顶科技为该机型配备了最新一代智能音频放大器TFA9865，同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案…… ...

网络数据处理器DPU（Data Processing Unit）是NIC的高级发展形态。这一领域的技术和市场上面临着一个严峻的问题，芯片长期被国外厂商所主导，国内产品的市场份额和影响力相对较小。因此，突破国外技术封锁，实现网络控制器芯片的国产替代，已成为我国信息产业发展中亟待解决的问题。 ...

近日有外媒报道称，头字节跳动与美国博通达成合作，共同研发先进的5纳米定制化AI芯片。6月24日晚间，字节跳动对问询媒体表示，该消息不实。 ...

伴随物联网智能终端持续应用，市场对智能化需求越来越强烈，视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域，前者要求把“看得见”升级为“看得懂”，后者需要对“听得见”提升为“听得懂”…… ...

此次荣获“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”奖项，凸显了谷泰微在业务扩展、市场份额增长、技术进步和客户服务等方面的出色表现，充分证明了谷泰微在模拟芯片领域的强大实力和持续发展的潜力。 ...

格立特曾被评为“中国十大最具成长性的IC设计企业”，公司在韩国、安徽、四川设有分公司。曾有报道称，“该公司生产的集成电路芯片可以完全取代进口，成功打破了国外的专利封锁与技术垄断。” ...

麦当劳对讲机火了，有的工程师职业病犯了，直接拆解看构造和芯片；有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率，就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息…… ...

随着全球对新能源汽车需求的持续增长，预计未来几年，Serdes技术将在新能源汽车领域扮演越来越重要的角色。 ...

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...

机器人关键技术中，芯片组合主要包括机器人SoC（系统级芯片）、通用SoC、MCU（微控制器单元）、电源管理等。AM890是一微半导体为机器人SLAM技术专门设计的高性能SoC主控芯片，集成了视觉和激光定位加速器…… ...

VC6801是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备…… ...

CI135X不仅在技术层面推动了自然语言处理的进步，更在成本控制与易用性上取得了平衡，为开发者提供了高度集成、低门槛的开发平台，加速了智能语音产品的市场化进程…… ...

海山VS839系列芯片，是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺，具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力…… ...

AR9481采用12nm工艺，针对市场对高算力、高效能和低功耗的需求打造，具备高CPU主频、高NPU算力、多光谱传感器感知能力、强CV处理能力、宽电压工作范围、低功耗设计等特点…… ...

EIC7700X包括EIC7700/7702及其加强版EIC7700X/7702X，其中EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片，EIC7702X是一款高算力AI PC芯片。全系产品搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU…… ...

银牛微电子即将推出的3D空间计算芯片NU4500是全球唯一的单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI、以及实时定位建图（SLAM）技术的系统级芯片。 ...

本次会议面向智慧机器人应用，推介了10款国内优秀芯片产品，助力机器人本土产业链的发展，为IC设计公司、系统厂商、投融资机构等搭建沟通交流的平台。 ...