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中国IC设计
奕斯伟EIC7702X:全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研NPU的双DIE互联AI SoC
EIC7702X是奕斯伟“77系列”的第二款产品,是一款高算力AI SoC,采用64位RISC-V处理器,搭配自主研发的高效神经网络计算单元(NPU),支持全栈浮点计算,全面加速生成式大模型。 ...
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
“RISC-V+AI”和“AI+RISC-V”并不一样,谈国产AI芯片破局之道
许多国产芯片公司为了快速适应市场需求,选择兼容CUDA生态,虽然短期内有效,但长期来看,这种“打不过就加入”的思路仍然受制于人。另一些公司选择自主开发的道路,却面临着开发成本高、人才稀缺等问题,这使得它们在市场竞争中处于不利地位。 ...
刘于苇
2024-08-19
中国IC设计
人工智能
知识产权/专利
中国IC设计
上海在RISC-V领域有多强?
经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区,也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。 ...
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
清华大学南天翔课题组合作提出一种基于磁振子的新型逻辑器件
该研究将多铁性材料与磁振子存储器相结合进行电路设计,利用多铁性材料实现对磁振子力矩的非易失性调控,并提出了一种栅极电压调控可重构磁振子逻辑存储器。 ...
清华大学集成电路学院
2024-08-15
基础材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
基础材料
全球集成电路产业综合竞争力百强城市:上海第6,另一中国城市第2
集成电路产业经历了三次产业中心的转移,形成了明确的全球分工和高度专业化、空间集聚的产业特征。 ...
综合报道
2024-08-15
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
大湾区动态
EDA/IP/IC设计
胡伟武:龙芯中科3B6600 CPU性能将比肩英特尔12/13代高端酷睿
胡伟武表示,龙芯中科正在研发的新一代桌面处理器——龙芯3B6600虽然采用成熟工艺(14nm),但预计其单核和多核性能将达到使用先进工艺(7nm)的英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平…… ...
刘于苇
2024-08-13
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
北京大学电子学院在碳基集成电路领域取得重要进展
高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈:传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求,未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新,以适用于神经网络等模型的张量数据运算。 ...
北京大学电子学院
2024-08-13
新材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
科大讯飞等成立新公司,包含集成电路设计业务
此次成立安徽新创讯合科技,不仅加深了科大讯飞在该领域的足迹,也显示了公司对集成电路设计业务的持续重视和投入。 ...
综合报道
2024-08-12
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
筹划一年,价值15亿:纳芯微终止收购昆腾微电子股份
这场筹划了一年多的收购案,原计划通过现金方式收购昆腾微67.60%的股份,整体估值不超过15亿元人民币,最终因外部市场环境变化等原因导致交易各方未能达成最终共识,无法签署正式收购协议。 ...
综合报道
2024-08-12
收购
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
收购
国资委与发改委联合发文:央企应带头采用国产芯片
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。 ...
综合报道
2024-08-07
供应链
中国IC设计
工业电子
供应链
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标,D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。 ...
王彧 博士,奇异摩尔
2024-08-06
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
英飞凌对英诺赛科发起337调查,寻求永久禁令
英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请,指控英诺赛科侵犯了其多项专利权,并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。 ...
EETimes China
2024-08-02
功率电子
知识产权/专利
新材料
功率电子
香港正建设首条第三代半导体氮化镓外延片中试线
伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动,香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力,展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...
刘于苇
2024-08-01
功率电子
新材料
制造/封装
功率电子
国产智能网卡的通用计算网络解决方案
本文介绍国产智能网卡产品的体系架构、功能特性,从芯片到网卡到软件的计算网络整体解决方案。 ...
费宗莲 王琛琛 辛少帅 张远超
2024-07-26
通信
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
通信
华为全球最大研发中心在上海青浦竣工,取名“练秋湖”
华为“练秋湖研发中心”正式建成。这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰,规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大…… ...
综合报道
2024-07-16
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
国内首款高职院校自主研发32位MCU流片成功
我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功,该项目与龙芯中科合作,基于国产CPU内核。早年间,产学合作这种事都是国外芯片公司在做,也为他们收获了大量创新人才和口碑,如今本土企业也意识到了这一点…… ...
刘于苇
2024-07-03
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
昔日“最贵ST股”左江科技黯然退市,DPU也救不了财务造假
左江科技曾被誉为芯片行业的新星,市值一度超过300亿元,号称对标芯片巨头英伟达。然而,一场财务造假丑闻的曝光,使得这家曾经的大牛股市值在一年内缩水97%,最终面临退市的命运。 ...
综合报道
2024-07-02
中国IC设计
处理器/DSP
通信
中国IC设计
澎湃新声 触及非凡:汇顶科技携手联想moto 打造沉浸式交互新体验
联想 moto近日发布 razr 50系列折叠旗舰手机,汇顶科技为该机型配备了最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案…… ...
汇顶科技
2024-06-25
模拟/混合信号
智能硬件
智能手机
模拟/混合信号
揭开网络控制器芯片DPU国产替代序幕
网络数据处理器DPU(Data Processing Unit)是NIC的高级发展形态。这一领域的技术和市场上面临着一个严峻的问题,芯片长期被国外厂商所主导,国内产品的市场份额和影响力相对较小。因此,突破国外技术封锁,实现网络控制器芯片的国产替代,已成为我国信息产业发展中亟待解决的问题。 ...
费宗莲 王琛琛 辛少帅 陈奉明
2024-06-25
中国IC设计
处理器/DSP
通信
中国IC设计
传字节跳动携手博通开发AI芯片,官方回应:消息不实
近日有外媒报道称,头字节跳动与美国博通达成合作,共同研发先进的5纳米定制化AI芯片。6月24日晚间,字节跳动对问询媒体表示,该消息不实。 ...
综合报道
2024-06-25
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
智能定义未来,安凯微开发者技术论坛隆重举办
伴随物联网智能终端持续应用,市场对智能化需求越来越强烈,视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域,前者要求把“看得见”升级为“看得懂”,后者需要对“听得见”提升为“听得懂”…… ...
安凯微
2024-06-17
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
摄像头
EDA/IP/IC设计
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉,再创芯征程!
此次荣获“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”奖项,凸显了谷泰微在业务扩展、市场份额增长、技术进步和客户服务等方面的出色表现,充分证明了谷泰微在模拟芯片领域的强大实力和持续发展的潜力。 ...
谷泰微
2024-06-07
模拟/混合信号
中国IC设计
业界新闻
模拟/混合信号
封测厂商江苏格立特电子进入破产清算程序
格立特曾被评为“中国十大最具成长性的IC设计企业”,公司在韩国、安徽、四川设有分公司。曾有报道称,“该公司生产的集成电路芯片可以完全取代进口,成功打破了国外的专利封锁与技术垄断。” ...
综合报道
2024-06-04
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
制造/封装
拆解麦当劳对讲机,这泼天的富贵被国产芯片接住了
麦当劳对讲机火了,有的工程师职业病犯了,直接拆解看构造和芯片;有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率,就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息…… ...
EETimes China
2024-05-28
拆解
无线技术
通信
拆解
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