集成电路产业经历了三次产业中心的转移，形成了明确的全球分工和高度专业化、空间集聚的产业特征。 ...

胡伟武表示，龙芯中科正在研发的新一代桌面处理器——龙芯3B6600虽然采用成熟工艺（14nm），但预计其单核和多核性能将达到使用先进工艺（7nm）的英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平…… ...

高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈：传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求，未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新，以适用于神经网络等模型的张量数据运算。 ...

此次成立安徽新创讯合科技，不仅加深了科大讯飞在该领域的足迹，也显示了公司对集成电路设计业务的持续重视和投入。 ...

这场筹划了一年多的收购案，原计划通过现金方式收购昆腾微67.60%的股份，整体估值不超过15亿元人民币，最终因外部市场环境变化等原因导致交易各方未能达成最终共识，无法签署正式收购协议。 ...

《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，央企应充分发挥采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。 ...

本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标，D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。 ...

尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开，但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...

英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请，指控英诺赛科侵犯了其多项专利权，并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。 ...

伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动，香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力，展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...

本文介绍国产智能网卡产品的体系架构、功能特性，从芯片到网卡到软件的计算网络整体解决方案。 ...

华为“练秋湖研发中心”正式建成。这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰，规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大…… ...

我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功，该项目与龙芯中科合作，基于国产CPU内核。早年间，产学合作这种事都是国外芯片公司在做，也为他们收获了大量创新人才和口碑，如今本土企业也意识到了这一点…… ...

左江科技曾被誉为芯片行业的新星，市值一度超过300亿元，号称对标芯片巨头英伟达。然而，一场财务造假丑闻的曝光，使得这家曾经的大牛股市值在一年内缩水97%，最终面临退市的命运。 ...

联想 moto近日发布 razr 50系列折叠旗舰手机，汇顶科技为该机型配备了最新一代智能音频放大器TFA9865，同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案…… ...

网络数据处理器DPU（Data Processing Unit）是NIC的高级发展形态。这一领域的技术和市场上面临着一个严峻的问题，芯片长期被国外厂商所主导，国内产品的市场份额和影响力相对较小。因此，突破国外技术封锁，实现网络控制器芯片的国产替代，已成为我国信息产业发展中亟待解决的问题。 ...

近日有外媒报道称，头字节跳动与美国博通达成合作，共同研发先进的5纳米定制化AI芯片。6月24日晚间，字节跳动对问询媒体表示，该消息不实。 ...

伴随物联网智能终端持续应用，市场对智能化需求越来越强烈，视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域，前者要求把“看得见”升级为“看得懂”，后者需要对“听得见”提升为“听得懂”…… ...

此次荣获“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”奖项，凸显了谷泰微在业务扩展、市场份额增长、技术进步和客户服务等方面的出色表现，充分证明了谷泰微在模拟芯片领域的强大实力和持续发展的潜力。 ...

格立特曾被评为“中国十大最具成长性的IC设计企业”，公司在韩国、安徽、四川设有分公司。曾有报道称，“该公司生产的集成电路芯片可以完全取代进口，成功打破了国外的专利封锁与技术垄断。” ...

麦当劳对讲机火了，有的工程师职业病犯了，直接拆解看构造和芯片；有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率，就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息…… ...

随着全球对新能源汽车需求的持续增长，预计未来几年，Serdes技术将在新能源汽车领域扮演越来越重要的角色。 ...

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...

机器人关键技术中，芯片组合主要包括机器人SoC（系统级芯片）、通用SoC、MCU（微控制器单元）、电源管理等。AM890是一微半导体为机器人SLAM技术专门设计的高性能SoC主控芯片，集成了视觉和激光定位加速器…… ...

VC6801是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备…… ...