广告
资讯
标签
中国IC设计
更多>>
中国IC设计
2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-12-08
制造/封装
供应链
电源管理
制造/封装
任正非送别荣耀:“离婚”就不要藕断丝连,要做华为最强的对手
华为心声社区11月26日发布任正非在荣耀送别会上的讲话,谈到为什么剥离荣耀,他表示,华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水,要尽快地恢复渠道的供应。他还表示,荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连,荣耀要做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为…… ...
华为心声社区
2020-11-26
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
2020年半导体厂商TOP15预测:海思消失,联发科激进
根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报,预计2020年排名前15的半导体供应商中,有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD,预计这两家公司的销售额增长强劲,分别是35%和41%,但明眼人也发现,名单中已经不见了海思。 ...
综合报道
2020-11-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
英特尔反转?中科院FinFET专利被宣告部分无效
11月4日,国家知识产权局就中国科学院微电子研究所(IMECAS)201110240931.5发明专利(FinFET专利)无效申请案下达无效宣告请求审查决定书,宣告该专利权部分无效。早在2018年2月,中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿(Core)系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...
综合报道
2020-11-10
知识产权/专利
制造/封装
处理器/DSP
知识产权/专利
国产EEPROM存储器发展之路——专访聚辰半导体CEO Laurence Zhang
随5G技术和物联网的蓬勃发展,市场对于存储器的需求显著增加,存储类芯片成为焦点。DRAM和Flash是众所周知的存储器产品,而最经典的存储器还属EEPROM。国内EEPROM市场近年涌现了不少优秀的厂商,在产品性能和质量上不逊色欧美日企大厂,甚至实现了部分超越。 ...
黄烨锋
2020-07-10
存储技术
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统
由EDA创新中心发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布,旨在打通EDA市场的现有数据壁垒,推动中国IC设计产业链的发展。 ...
2020-11-09
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会…… ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-05
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
全球CEO峰会
威盛宣布出售x86芯片组IP给上海兆芯集成电路
威盛(VIA)召开重大信息记者会表示,经过董事会同意,将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权), 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司,交易总金额为美金 138,974 仟元…… ...
综合报道
2020-10-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
四大系列新品发布,星宸科技“AI帆船号”再次起航
10月25日,星宸科技(SigmaStar)在深圳以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会,发布四大产品线的AI新品,包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。 ...
2020-10-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
南京集成电路大学正式成立!
10月22日上午,南京集成电路大学在南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立,这是全国首个以集成电路产业命名,关注产业人才培养的大学。 ...
综合报道
2020-10-22
中国IC设计
中国IC设计
中国首所芯片大学即将成立,将与华为、中芯国际合作
在日前举办的“第三届半导体才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布,将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。 ...
2020-10-13
中国IC设计
中国IC设计
华为哈勃投资陕西源杰半导体
据天眼查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资陕西源杰半导体技术有限公司。官网显示,陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年,是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业…… ...
综合报道
2020-10-09
光电及显示
传感/MEMS
通信
光电及显示
小米投资杭州芯迈半导体
近日,小米长江产业基金投资杭州芯迈半导体,小米长江产业基金持股比例为2.7027%。公开信息显示,杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程,公司经营范围包括…… ...
综合报道
2020-10-09
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
北斗三号民用基础产品推荐名录发布(含产品类别、型号及公司名)
为加快北斗基础产品推广应用,按照北斗专项测试评估结果,中国卫星导航系统管理办公室正式发布《关于发布北斗三号民用基础产品推荐名录(1.0版)的公告》。 ...
综合报道
2020-09-30
航空航天
定位导航
中国IC设计
航空航天
芯海科技登陆上交所科创板
9月28日,芯海科技(深圳)股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。据介绍,芯海科技专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计,是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业…… ...
EETimes China
2020-09-29
放大/调整/转换
分立器件
模拟/混合信号
放大/调整/转换
半导体供应链的秋月春风---大江大河看中国大陆
前面的系列可以说均是为了便于理解内地半导体事业的发展,可即便如此,鉴于技术和产业链的精细繁杂、国际局势的变幻莫测、以及我国半导体与电子业发展的曲折历史与尴尬现实,我们还是需要先从产业发展缩影、中芯国际的坎坷史开始谈起,以此管窥二十年来我国半导体事业发展的点点滴滴。 ...
VV草木本芯
2020-09-26
制造/封装
供应链
市场分析
制造/封装
华为进入生存模式,回应芯片储备、裁员等问题
华为轮值董事长郭平等高管在2020年度华为全联接大会上表示,华为现在遭遇很大的困难,“美国的打压给我们的经营带来了很大的压力,具体我们仍在评估过程中,但求生存是我们的主线。”他还对业界关注的话题进行了回应,特别是在美国极端施压之下,华为的芯片储备还能维持多久?压力下的公司人力运转,与高通合作以及未来的应对之策等…… ...
综合报道
2020-09-24
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
夏末的一缕寒意:从估值风险看中国集成电路产业的发展风险
近年来,随着集成电路产业受到社会各界的高度重视,产业热情开始高歌猛涨——君不见,各地政府无论有无实力,开工、建厂不休;各路基金无论是否懂产业,募资、投资不止。产业外部的“巨无霸们”频频跨界“创芯”,产业内部更是涌现创业潮、投资潮。 ...
顾文军,芯谋研究
2020-09-23
中国IC设计
制造/封装
物联网
中国IC设计
“新基建”需要什么样的创新国产IC?
今年四月,国家首次明确了“新基建”的范围后,新需求为国产芯片打开了更大的市场。今年的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛,以“新基建”最需要的创新国产IC为主题,推介了10款国内先进的IC新品,展示了国内集成电路产业发展的蓬勃生机。 ...
刘于苇
2020-09-20
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
中国IC设计
Arm联合创始人致信英国首相:救救Arm,不要卖给美国!
Arm联合创始人Hermann Hauser在早前接受媒体采访的时候曾表示,将Arm卖给NVIDIA将会是一个行业灾难,之后他创建了“拯救Arm”网站(https://www.savearm.co.uk/),并且在该网站上发表了对英国首相鲍里斯·约翰逊(Boris Johnson)的公开信,呼吁以“国家经济安全”的名义让Arm重回英国怀抱。 ...
综合报道
2020-09-16
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
OPPO发律师函否认“从海思大量挖人”
近日,社交媒体脉脉上有自称“前中兴通讯员工”的人士爆料称:“最近OPPO来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个年包系数就入职……还在西安开分中心,狂挖!”随后相关新闻在新浪微博上引起广泛关注。 ...
综合报道
2020-09-16
中国IC设计
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
日媒拆解大疆无人机盛赞技术精密,部分器件仍被美国卡脖子
近日,《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)联同总部位于东京的调查公司Fomalhaut Techno Solutions对大疆创新今年初推出的Mavic Air 2无人机进行拆解分析,发现其竞争力根源在于硬件成本只是竞争对手的一半,却能实现不低的性能。 ...
综合报道
2020-09-15
机器人
拆解
模拟/混合信号
机器人
CCIC年会:5G通信和IC技术在新基建和AIoT应用的创新与发展
作为国内集成电路行业规格最高的技术论坛之一,中国通信集成电路技术应用研讨会(简称“CCIC年会”)由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,每年都会邀请到包括两院院士、科研专家、企业技术中坚在内的重量级嘉宾做主题演讲报告,共同分享通信与IC产业的最新趋势与技术热点。 ...
CCIC
2020-09-14
通信
中国IC设计
通信
国产MCU比例5年将破50%,灵动MM32协作大会释放新动向
从国产MCU赛道来讲,之前我们更多的是模仿和学习,未来我们应该走自己的路。通用MCU看似简单,其实是一个很复杂的产品体系,不是一个芯片做出来就可以替代的。比如说做一颗模拟芯片,大家都是兼容的,如果性能测试OK,那么直接放上去换掉是可以的。但MCU不一样…… ...
刘于苇
2020-09-13
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
总数
1096
/共
44
首页
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
11家中国实体被纳入实体清单,美资禁止投资中国三个行业
广告
国际贸易
瞄准大模型:美国将25家中企列入实体清单,管制16nm以下AI芯片
广告
国际贸易
拜登卸任前拟升级AI芯片出口管制,全球分三个等级
存储技术
长鑫存储HBM2内存获突破,DDR5良率明年可达90%
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!