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中国IC设计
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中国IC设计
30家国产AI芯片厂商调研分析报告之一
《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多AI芯片设计厂商中挑选30家,从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI,AI都需要高能效的算力支持,而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障…… ...
顾正书
2021-01-25
人工智能
处理器/DSP
控制/MCU
人工智能
本土EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速…… ...
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
集成无源器件IPD平台:一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。 ...
Yole Développement
2021-01-25
分立器件
通信
无线技术
分立器件
寒武纪首颗7nm工艺AI训练芯片量产,算力提升4倍
1月21日,寒武纪公告宣布思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地。思元290智能芯片是寒武纪的首颗AI训练芯片,也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片…… ...
综合报道
2021-01-22
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
国产FPGA公司安路科技启动科创板上市辅导
1月21日,上海证监局官网公示了中金公司关于上海安路科技首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况报告。据介绍,安路科技成立于2011年11月,总部位于浦东新区张江高科技园区,主营高性价比可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SoC)、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案。是国内少数同时具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件自主研发能力的公司…… ...
综合报道
2021-01-22
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
FPGAs/PLDs
国产MCU厂商航顺采用Arm+RISC-V双核异构研发出AIoT MCPU
在最近举行的2021航顺HK32MCU新品发布会上,航顺联合创始人兼CTO王翔详细介绍了自主研发的双核异构MCU-HK32U1xx9系列产品。这款芯片采用异构集成的大、小核架构:Arm Cortex-M3大核负责主运算;RISC-V小核负责简单通信及控制。 ...
顾正书
2021-01-19
控制/MCU
中国IC设计
控制/MCU
首款国产7纳米工艺GPGPU训练芯片“点亮”
纵观整个IT系统,从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器,我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域,目前还是一片空白。但就在日前,国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米工艺GPGPU(通用并行)训练芯片点亮,将于今年下半年正式量产投入商用。 ...
综合报道
2021-01-18
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
国务院委员会宣布集成电路正式被设为一级学科!
近日,国务院学位委员会、教育部正式发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。集成电路专业正式被设为一级学科,设于我国新设的第14个学科门类——交叉学科门类之下。 ...
综合报道
2021-01-12
中国IC设计
业界新闻
中国IC设计
科创板的16家IC设计公司有哪些核心技术及运营风险?
自从科创板于2019年6月正式开板以来,共有16家中国本土的IC设计公司(包括Fabless和IC设计服务公司,但不包括IDM企业)登陆科创板。这16家IC设计公司在2020年的“市场”表现如何呢?我们所谓的“市场表现”是指这些公司在技术和产品研发、营收利润、市场竞争和企业运营管理等方面的表现,而不是指这些股票在金融市场的表现。 ...
顾正书
2021-01-11
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
物理不可克隆函数(PUF)对芯片安全具有重要意义
随着物联网技术的爆炸式发展,连接到云端的设备数量越来越多,设备的安全性问题更加凸显。每年有大量设备受到安全威胁和恶意攻击。物理不可克隆函数(PUF)为不安全环境下的芯片认证和保护设备免受物理攻击提供了一种有效的方法,对人工智能芯片保护具有十分重要的意义…… ...
中科院微电子所
2021-01-11
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
安全与可靠性
华为申请灵犀芯片、灵犀处理器等多个商标,会用在哪?
近日华为技术有限公司新增多条商标申请信息,其中包含了“灵犀芯片”、“灵犀处理器”,国际分类涉及“9类 科学仪器”,商标状态均为“注册申请中”。通过国际分类为9和42,结合华为的业务,芯片与处理器一同申请,大概率会用于华为旗下自有及HiLnk平台的第三方智能终端产品或嵌入式设备。当然也不排除…… ...
综合报道
2021-01-09
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汇顶科技投资本土MCU厂商航顺芯片
日前,汇顶科技与航顺芯片双双官宣,达成战略投资与合作协议。这是继2020年12月初,中国科学院国科投战略投资后,航顺芯片一个月内的第二轮战略融资。据此,汇顶科技将持有航顺芯片10%股份,并向航顺芯片派遣一名董事。 ...
EETimes China
2021-01-05
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
复旦大学成功验证实现3nm关键技术—— GAA晶体管
复旦大学微电子学院网站发布消息,该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA,Gate All Around,也译作环绕栅极晶体管),实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一,为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径…… ...
综合报道
2021-01-04
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
小米投资无线芯片厂商上海泰凌微电子
12月25日,泰凌微电子(上海)有限公司(以下简称“泰凌微电子”)发生股权变更,新增小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)为股东,认缴出资额为281.3304万元,持股1.58%。 ...
EETimes China
2020-12-30
中国IC设计
物联网
通信
中国IC设计
国内最早从事国产CPU研发的企业——龙芯中科拟科创板IPO
龙芯中科技术股份有限公司(龙芯中科)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示,龙芯中科拟于上交所科创板上市。 ...
综合报道
2020-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
中国《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》多处涉及半导体和芯片行业
12月28日下午,《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》经由国家发改委、商务部正式对外披露,自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中,多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外,鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...
综合报道
2020-12-29
基础材料
新材料
中国IC设计
基础材料
核心人员曾就职军工实验所,深交所问询晶导微技术来源
今年7月,深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司创业板上市申请,但近日晶导微收到深交所的审核问询函,要求说明公司核心技术的来源及先进性。深交所在问询函中指出,晶导微的董事长孔凡伟、董事段花山、核心技术人员陆新城,监事孙滨及刘君曾在济南市半导体元件实验所及其下属机构任职。 ...
综合报道
2020-12-23
分立器件
功率电子
制造/封装
分立器件
ICCAD 2020:本土EDA崛起,必须走巨头没走过的路
有人说EDA是一个神奇的行业,参与的公司不多,却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶,被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节,但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现,一旦EDA工具被限制,整个芯片产业都可能停摆。 ...
刘于苇
2020-12-21
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
中国IC设计业年度企业家颁奖典礼圆满举行
为进一步鼓励我国IC设计企业技术先进性与产业化并重,稳步发展,提升我国IC设计业的总体竞争力,在全行业内树立榜样,起到示范带动作用,在中国半导体行业协会指挥下,在核高基总体专家组、各地方国家集成电路设计产业化基地和半导体(集成电路)行业协会支持下,中国半导体行业协会IC设计分会联合《中国集成电路》杂志社开展了“第九届中国IC设计业企业家评选”活动。 ...
2020-12-15
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
猜一猜:魏教授版“2020十大IC设计企业”都是谁?
在今年的ICCAD年会上,魏少军教授在其开场主题演讲中给出了2020年国内IC设计10大企业的排名。其中,珠三角地区有3家,这比较容易猜出都是谁;京津地区有1家,但有两个可能的竞争者;长三角地区有6家,比去年又增加了2家,也增加了猜测的难度。 ...
顾正书
2020-12-11
中国IC设计
市场分析
中国IC设计
魏少军教授2020 ICCAD演讲PPT:抓住机会,实现跨越
中国集成电路设计业2020年会(2020 ICCAD)暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛,于2020年12月10日在重庆悦来国际会议中心举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上,发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。《电子工程专辑》在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。 ...
EETimes China
2020-12-10
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
国家大基金二期15亿元投向艾派克微电子和极海半导体
昨日(12月7日)晚间,纳思达发布公告,宣布公司为子公司珠海艾派克微电子有限公司引进国家大基金二期在内的多名战略投资者,共合计导入资金32亿元人民币。本次交易对于艾派克微电子布局其工业级通用MCU芯片及工业物联网安全SoC芯片布局具有重要意义。 ...
2020-12-08
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-12-08
制造/封装
供应链
电源管理
制造/封装
任正非送别荣耀:“离婚”就不要藕断丝连,要做华为最强的对手
华为心声社区11月26日发布任正非在荣耀送别会上的讲话,谈到为什么剥离荣耀,他表示,华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水,要尽快地恢复渠道的供应。他还表示,荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连,荣耀要做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为…… ...
华为心声社区
2020-11-26
智能手机
供应链
国际贸易
智能手机
2020年半导体厂商TOP15预测:海思消失,联发科激进
根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报,预计2020年排名前15的半导体供应商中,有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD,预计这两家公司的销售额增长强劲,分别是35%和41%,但明眼人也发现,名单中已经不见了海思。 ...
综合报道
2020-11-25
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