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中国IC设计
紫光集团被徽商银行申请破产重整,资产不足以偿清债务
紫光集团称,2021年7月9日,集团收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,主要内容为:相关债权人以我集团不能清偿到期债务,资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力,具备重整价值和重整可行性为由,向法院申请对我集团进行破产重整。 ...
综合报道
2021-07-09
中国IC设计
供应链
业界新闻
中国IC设计
2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办,赋能产业链“合作创芯 生态共赢”
7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开,本次大会由中国高端IP和芯片定制企业芯动科技主办,是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会,适应了产业链上下游对合作共赢的企盼,有力助推国产自主化风口…… ...
2021-07-09
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
“与海思没签合同,也不是其供应商”:劲拓涨停后致歉投资者
一家上市公司要对自己发布的消息谨慎负责,正所谓好公司,不靠炒股养家。7月6日,劲拓股份发布公告称与海思半导体签订合作备忘录,次日开盘20%涨停,随后深交所火速发布关注函,要求公司说明相关情况。7月7日晚间,劲拓股份发布风险提示性公告称,与海思根本没那回事…… ...
综合报道
2021-07-09
制造/封装
工业电子
中国IC设计
制造/封装
智新半导体IGBT模块正式投产,100万新能源车将用上国产元器件
2019年6月,东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司,旨在实现IGBT核心资源自主掌控。2021年7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块产品从智新半导体模块封装工厂下线,此次投产的IGBT模块,具有良好的散热性和抗电磁干扰性,能够满足车规级产品的高可靠性要求…… ...
综合报道
2021-07-09
功率电子
汽车电子
新能源
功率电子
为什么市场需要DSA架构的AI推理芯片?解读瀚博SV100芯片
EE Times刚刚公布今年的Silicon 100榜单中,中国企业增加了不少,有9家是首次入选该榜单的。其中有一家是致力于AI芯片研发的瀚博半导体:这家公司今年4月份刚刚完成了5亿元人民币的A+轮融资,自天使轮至今身价看涨。这和AI技术和行业本身的火热应当也有很大的关系。 ...
黄烨锋
2021-07-08
人工智能
中国IC设计
光电及显示
人工智能
EE Times Silicon 100: 2021最值得关注的100家半导体初创公司(附中国IC设计公司Top 100)
ASPENCORE旗下EE Times最新发布了2021年Silicon 100,甄选出全球最值得关注的100家电子和半导体初创公司,他们代表着新兴技术的发展趋势和全球半导体行业的未来。在这100家入选的半导体新星中,有12家公司给予详尽的介绍。据《电子工程专辑》分析师团队统计,有24家中国公司或由华人创办的企业入选。 此外,《电子工程专辑》今年3月份发布的“中国IC设计100排行榜”也收录进了2021年版Silicon 100,为全球电子和半导体业界人员提供了一个完整的中国芯片设计产业格局和每个技术类别的Top 10企业。 ...
顾正书
2021-07-07
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
华为投资中国首家从事碳化硅外延片研发企业,第三代半导体为何受青睐?
近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司,除了东莞天域,还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...
EETimes China
2021-07-06
新材料
基础材料
功率电子
新材料
中移动子公司芯昇科技独立运营,进军物联网芯片制造业
中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局,该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标,进军物联网芯片制造业,希望登陆科创板。 ...
综合报道
2021-07-06
物联网
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
物联网
华为投资第四家本土EDA公司阿卡思微,国产概念持续大热
6 月 29 日,上海阿卡思微电子技术有限公司(ARCAS)发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时,公司注册资本从 1200 万人民币增至 1600 万人民币,增幅约 33.33%。阿卡思微已经是华为哈勃投资的第四家EDA公司…… ...
综合报道
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
年增6346.2%!紫光展锐首进中国智能手机处理器芯片供应商前五
除了紫光展锐之外,另一家值得关注的是联发科。根据榜单中的数据显示,联发科凭借单月870万枚芯片的出货量,击败高通和苹果排名中国第一。除了上述两家黑马,高通、苹果以及海思的芯片出货量均同比下滑。华为海思出货量下滑与禁令有关,但在华为海思空出部分市场的情况下,为什么苹果和高通都出现下滑情况呢? ...
综合报道
2021-07-05
处理器/DSP
智能手机
物联网
处理器/DSP
2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
“Silicon 100”的选择基于综合的标准,包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注,但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中,全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...
赵娟
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开
由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开。 ...
ICDIA
2021-07-02
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
中国IC设计
中国首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
6月30日,由国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。所谓的“中试”,也就是中间阶段的试验,在科技成果转化为生产力的过程中,中试环节是少不了的…… ...
国家智能传感器创新中心
2021-07-02
传感/MEMS
制造/封装
中国IC设计
传感/MEMS
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
从产业与教育生态,谈RISC-V的发展现状与未来
近期业内有两起收购消息是业界普遍在关注的,一是英伟达准备拿下Arm,另一则是有消息称Intel计划收购SiFive——虽然这两起并购事件可能还存在很多不确定性,尤其后者还未知八字是否有一撇,但这对全球和中国CPU生态发展都是有重大影响的事件…… ...
黄烨锋
2021-06-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
翱捷科技科创板IPO过会
6月25日,上交所发布科创板上市委2021年第42次审议会议结果公告,翱捷科技股份有限公司(简称“翱捷科技”)首发获通过。 ...
综合报道
2021-06-28
中国IC设计
通信
无线技术
中国IC设计
彭博:英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
据彭博社报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...
综合报道
2021-06-28
收购
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
收购
高云半导体被移出涉军名单后声明:向美国联邦法院申请撤诉
6月26日,高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明,表示:在我方律师的要求下,得到了美国司法部的确认,高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中,并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正…… ...
综合报道
2021-06-28
FPGAs/PLDs
供应链
国际贸易
FPGAs/PLDs
开源高性能RISC-V处理器“香山”面世背后
近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山,其核心以“湖”来命名架构代号,第一代叫做“雁栖湖”,“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成,计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法,并将PPT贴出跟大家分享…… ...
包云岗
2021-06-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
本土EDA龙头华大九天IPO申请获深交所受理,冲刺创业板
6月22日晚间,深交所发布消息称,受理国内最大的EDA企业华大九天的创业板IPO申请,保荐结构为中信证券。目前,国内外EDA市场仍由主要国际知名厂商Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大巨头主导,华大九天2020年占我国EDA市场约6%的市场份额…… ...
EETimes China
2021-06-23
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
本土RISC-V IP供应商一年内连获三轮累计数亿元投资
芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品…… ...
综合报道
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
神舟十二号对接成功背后,国产元器件和自主技术帮了哪些忙?
神舟十二号载人飞船是迄今为止我国研制标准最高,各方面指标要求最严格的载人航天器,飞船总长度约9米,为推进舱、返回舱、轨道舱三舱结构。神舟十二号飞船在此前飞船基础上性能提升的过程中,国内科研成果的应用功不可没。据悉,项目对多项国产化芯片应用进行了改进,元器件和原材料全面实现自主可控…… ...
综合报道
2021-06-18
航空航天
中国IC设计
分立器件
航空航天
“长安链”发布全球首款96核区块链专用加速芯片
本次发布的全球首款96核区块链专用加速芯片是基于RISC-V开放指令集定制设计的专用处理器内核,核心技术自主可控。 ...
综合报道
2021-06-17
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
OPPO开40万年薪招应届生芯片人才,网友:加班比华为还多
有网友爆料,OPPO给上海地区芯片设计、芯片验证等岗位应届生都开出了41万的年薪,而数字IC岗位年薪更是达到了45万。这个价格且不说是为了宣传打广告还是真心实意招人,肯定会在友商的工程师们中撩动几个心动的,毕竟这两年芯片行业薪资涨的太快,不少应届生工资严重倒挂老员工…… ...
综合报道
2021-06-16
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
Strategy Analytics:2021Q1全球智能手机处理器市场同比增21%,海思出货量暴跌88%
高通、联发科、苹果、三星LSI和华为海思位列 2021 年第一季度全球手机处理器市场收入份额排名的前五位。高通公司以 40% 的收入份额占据第一名的宝座,其次是联发科 26% 和苹果 20%。值得一提的是,2021年第一季5G 手机处理器占总处理器出货量的 41%…… ...
Strategy Analytics
2021-06-15
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
总数
1094
/共
44
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