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中国IC设计
芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证
芯思维此次通过TUV莱茵ISO26262和IEC61508认证的EDA工具是SSIM这一功能安全逻辑仿真和故障仿真工具。该工具主要用于功能安全类电子芯片设计过程中的安全可靠性仿真,在仿真阶段就开始验证芯片安全机制的有效性和硬件故障度量矩阵等设计指标。 ...
2021-11-01
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
香港联交所同意比亚迪分拆半导体子公司至深交所上市
公告显示,2021年10月22日,公司收到香港联交所关于本次分拆的批覆及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意比亚迪公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。 ...
综合报道
2021-10-26
汽车电子
中国IC设计
供应链
汽车电子
手机游戏与AI将走向哪儿?谈谈联发科眼中的未来技术趋势
联发科(MediaTek)在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展,以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术,并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商,联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策,对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向,具有比较大的参考价值…… ...
黄烨锋
2021-10-22
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
格科微、电连技术战略投资瓴盛科技
格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙),联合对瓴盛科技进行股权投资,获得7.042%股权。 ...
综合报道
2021-10-21
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
射频前端国产替代正当时,和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi 6 FEM芯片
四川和芯微电子近日以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片,包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片,一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片,具有“高频频段”、“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点。 ...
和芯微电子
2021-10-19
无线技术
模拟/混合信号
通信
无线技术
长江存储与专利许可公司Xperi就3D NAND键合技术达成协议
美国专利运营公司Xperi近日宣布,其已与长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合,以用于其3D NAND产品之中。专家认为可能与长江存储的Xtacking技术有关,早已被对方盯上。 ...
综合报道
2021-10-15
存储技术
制造/封装
知识产权/专利
存储技术
集成电路高速发展,中国新兴EDA如何乘风破浪?
10月12日,合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会,正式推出国内第一款商用级自主仿真器UniVista Simulator,并和与会半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。 ...
2021-10-12
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
华为获医疗器械生产资格,消费电子厂商纷纷布局可穿戴医疗为哪般?
日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》,华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外,苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批,也说明一个问题,那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇,也下了大力气…… ...
综合报道
2021-10-12
医疗电子
可穿戴设备
消费电子
医疗电子
芯片设计从业者的困境:时间不够,出路在哪儿?
50%的芯片开发者认为,自己工作中面对最大的问题,是项目无法如期交付。时间是开发者最大的挑战”,而且需求侧提出的要求还越来越高。 ...
黄烨锋
2021-10-09
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
锐意进取 | ELEXCON2021 看国民技术产品与应用创新
在深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON 2021)同期举办的论坛上,国民技术技术支持部副总监张建伟作了题为“国民技术芯片级安全技术物联网领域最新进展”的主题报告,方案开发部电机方案经理舒晓华分享了“国民技术无刷直流电机控制解决方案”,完美诠释了国民技术“安全+通用”产品战略的成功实践。 ...
2021-09-30
中国IC设计
安全与可靠性
控制/MCU
中国IC设计
Techinsights逆向分析长江存储128层NAND:快赶上三巨头了
日前,Techinsights拆解了来自Asgard Memory的PCIe4.0 NVMe1.4 AN4 1TB SSD,发现这款产品搭载长江存储的128层Xtacking 2.0 TLC NAND Flash。号称最先进的三星176L V-NAND和SK海力士176L 4D PUC NAND SSD尚未在商用市场上出现,在与同级别NAND Flash对比后发现,长江存储的产品已极具竞争力…… ...
Techinsights
2021-09-29
存储技术
中国IC设计
拆解
存储技术
深度专访 | 今年的通用MCU市场有哪些新风向?
2021年MCU市场需求持续旺盛,受到疫情持续影响,半导体供应普遍短缺、价格上涨,中国MCU厂商也迎来了发展的历史机遇期。作为中国32位微控制器龙头企业,兆易创新GD32 MCU不断推出新产品、打开新产能、服务新领域,在各行各业的智能化热潮中稳步前行。兆易创新产品市场总监金光一先生接受记者采访时表示,“GD32 MCU累计出货量已超过8亿颗,服务客户数量超过2万家。我们正在进一步开辟新增产能,为蓬勃发展的市场需求提供交付保障。” ...
张玄
2021-09-29
控制/MCU
中国IC设计
工程师
控制/MCU
聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来:第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会即将召开
由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”(CCIC)将于10月14-15日在青岛西海岸新区召开。 ...
2021-09-27
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
中科大微电子团队在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
半导体p-n结具有独特的整流特性,是众多电子元器件的基本构成单元,基于此所构建的传统固态光电探测器(solid-state photodetector)可将光信号捕获并转换为输出电信号,被广泛应用于成像、传感、探测等领域。然而…… ...
中国科学技术大学
2021-09-26
基础材料
工程师
新材料
基础材料
孟晚舟以“不认罪”方式获释归国:信念如果有颜色,一定是中国红!
孟晚舟于加拿大当地时间9月24日下午4点29分,乘坐临时安排的中国国际航空公司的波音777包机飞离温哥华国际机场返回祖国。在被监视居住近3年后,终获自由。25日晚21点50分,孟晚舟乘坐的中国政府包机在深圳宝安国际机场降落。孟晚舟一袭红裙走下飞机发表感言:祖国,我回来了! ...
综合报道
2021-09-26
通信
国际贸易
供应链
通信
上汽通用五菱自研芯片亮相,目测属于MCU
在全球大范围“芯片慌”的大背景下,上汽通用五菱加快推进“强芯”战略,五菱芯片也首次对外亮相。公司还表示,力求在“十四五”期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。 ...
综合报道
2021-09-17
汽车电子
控制/MCU
中国IC设计
汽车电子
共商“全球半导体合作与机遇”,上海临港的这场半导体行业盛会不容错过!
为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地,加强链接全球创智资源的开放式创新生态,提升世界级“东方芯港”品牌效应,推动集成电路技术创新及产业协同发展,加强产业链协同合作,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。 ...
张玄
2021-09-16
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
存算一体芯片,这几年可能就要覆盖从端到云
随算力增加,处理器核心数增多,每核心可用带宽越来越少,也就限制了整体速度。“搬运数据,成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器,和片内存储搬运数据的能耗差别巨大;而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。” ...
黄烨锋
2021-09-16
存储技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
存储技术
ECG心电检测芯片,是智能穿戴市场的一大机遇
曦成半导体的生物电芯片,目前着力在测心电、肌电和脑电信号。“这类芯片主要都是国外企业在做,现在国产芯片要进入主流市场。”邓晨曦介绍了曦成半导体在ECG芯片上的特色。“根据院外测量场景”,主要有3个方向的市场与技术优势…… ...
黄烨锋
2021-09-16
医疗电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
医疗电子
国产IP欲突出重围,需要差异化战略
从去年全球的IP产值与芯片产值来看,50亿美元的IP销售额,带动了5000亿美元的全球半导体销售额,可见每1美元的IP支出将带动和支撑100倍价值的芯片市场。在50亿全球IP市场需求中,中国市场约15亿美元,但中国本土IP公司的自给率还不到10%。国产IP要完成市场渗透、提高自给率,需要思考差异化路线…… ...
刘于苇
2021-09-15
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
前TI高级副总裁谢兵将加盟汇顶科技,任非独立董事
据汇顶科技公告显示,经全体董事讨论,同意选举张帆先生、朱星火先生、顾大为先生、XIE BING(谢兵)先生为公司第四届董事会非独立董事。谢兵是业界的传奇人物,他曾任TI全球销售与市场应用高级副总裁,2020年7月正式从退休。谢兵是在国际超级大公司中唯二从中国发展出去的职业经理人,另一位是台积电创始人张忠谋…… ...
综合报道
2021-09-15
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
中国IC设计
睿思芯科完成数千万美元A+轮融资, RISC-V芯片要走高端了
睿思芯科于2018年创立于深圳,主要研发基于RISC-V指令集的高端处理器和DSP/AI芯片,可应用于高端音视频、机器视觉、汽车、通信等场景中。睿思芯科创始人谭章熹师承RISC-V奠基人David Patterson教授,是RISC-V原创项目组成员,此前曾创立激光雷达芯片公司OURS,2021年初被美国自动驾驶企业Aurora以一亿美元价格收购。 ...
综合报道
2021-09-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
TCL科技关联公司成立摩迅半导体技术有限公司
该公司由摩星半导体(广东)有限公司全资控股,由TCL微芯科技(广东)有限公司间接全资控股。值得一提的是,TCL实业控股股份有限公司的摩星半导体和其参股的TCL半导体均设立在广州。 ...
综合报道
2021-09-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
功率电子
中国IC设计
华大九天IPO过会成EDA第一股,将于深交所创业板上市
9月2日,创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告,EDA厂商北京华大九天科技股份有限公司首发申请获深交所通过,公司将登陆深交所创业板上市。至此,华大九天也成为了名副其实的国内EDA第一股。从中国EDA产业格局来看,2020年中国EDA销售额超过70亿元人民币,三大外资公司依旧占有中国市场的80%以上,中国本土企业合计市占率不足15%,培养出中国自己的全流程EDA企业迫在眉睫…… ...
EETimes China
2021-09-03
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势…… ...
芯和半导体
2021-08-30
EDA/IP/IC设计
软件
制造/封装
EDA/IP/IC设计
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