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中国IC设计
【ICCAD 2021】西门子EDA:数字孪生将带来超越EDA的概念
“EDA工具如果不能做到最好,客户在做最新设计时就不会想用它,所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到,“就拿工艺节点来说,我刚入行时还在做0.25或0.18微米,现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点,摩尔定律能一路坚持下来,是全行业生态系统努力协同的结果。” ...
刘于苇
2021-12-25
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
收购
EDA/IP/IC设计
RISC-V是开放还是开源,能否参考开源软件的商业模式?
在RISC-V出现之前,处理器行业的旧商业模式是先寻找供应商,再获取其指令集架构(ISA),例如Arm模式。但这样的模式授权费用较高,而且不能与他人分享,所以2014年RISC-V一经推出便快速获得大量认同。与此同时也带来了商业模式的改变,新的模式是“选择RISC-V,再寻找供应商、搭建自己的core,或采用开放资源的core”。虽然RISC-V在获取core资源上有极大自由度,但仅凭这样就能做出商业化的处理器产品吗? ...
刘于苇
2021-12-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
方寸微电子:走出商秘信创圈子,基于RISC-V向通用领域拓展
T690选用双核AMP架构,最高频率800MHz。内置芯来科技高性能RISC-V处理器核,主核可运行Linux操作系统适配既有软件生态,从核可运行RTOS实现高实时性事务处理。芯片具备强Security属性,内置HSM内嵌一颗双核Lock-Step RISC-V处理器,提供极速密码运算与安全数据存储,符合国密二级及EAL5+要求…… ...
刘于苇
2021-12-19
处理器/DSP
通信
嵌入式设计
处理器/DSP
飞思灵微电子:首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片轩辕1030M
轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型二层SoC芯片,处理带宽30Gbps,专为集线器和交换机部署而设计。内嵌主频600MHz的芯来科技N600 RISC-V自主可控CPU,满足上层协议处理及设备管理需求;内嵌8端口千兆电PHY、2端口万兆光口、4端口千兆光口,支持多种通讯协议…… ...
刘于苇
2021-12-18
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
通信
博流智能:以RISC-V为核心,构建边缘+端系统化芯片平台铁三角
会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。 ...
刘于苇
2021-12-18
物联网
无线技术
通信
物联网
启英泰伦:基于RISC-V处理器的端侧智能语音专用AI芯片
语音技术作为一种天然无线的信号,正在以升级、替换的方式逐渐替代遥控器按键、触屏的交互方式。由于语音技术的进化点是可以让我们脱离对手和眼依赖,未来甚至可能作为无线控制信号对设备进行完全控制。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
人工智能
晶视智能:视觉监控是AI的最大应用场景,RISC-V AI芯片提供高性价比平台
随着技术的发展,AI算力成本正在变低,晶视智能聚焦这个领域,正是因为视觉监控将是AI最大的应用场景。公司目前在跟平头哥打造生态体系,有可能是第一个在安防领域推出基于RISC-V的芯片公司。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
赛昉科技:昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
昉·惊鸿7110采用TSMC 28nm HPC+工艺,搭载64位高性能RISC-V四核处理器,工作频率1.5GHz,2MB的二级缓存,具有3200MHz双通道DDR4/LPDDR4 Memory,支持Linux。包含赛昉科技自主研发的ISP适配主流的摄像机传感器,内置图像视频处理子系统支持H265/H264/JPEG编解码。具有PCIe 2.0、eMMC5.0、HDMI 2.0、 MIPI、USB2.0/3.0、1000M/100M/10M GMAC等外设接口。 ...
刘于苇
2021-12-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
爱普特微电子:纯国产MCU关键在IP自主可控,尝鲜不足以推动RISC-V生态
目前的整个MCU生态绝大部分被Arm架构主导,做到后面大家发现变成了欧美公司做什么,我们就做什么。“这条路对中国MCU厂商来说是走不通的,如果最后大家都去仿制和兼容欧美芯片,可以想象未来这个市场会多么恶劣。”最后袁永生表示,“我们在非Arm架构的路上走了九年,现在客户听到我们用RISC-V的内核,不会再问‘你们兼容谁?’,而是问‘你们的特点和创新是什么?’…… ...
刘于苇
2021-12-18
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
凌思微电子:为什么选择RISC-V做车规级无线MCU?
谈到选择RISC-V做车规芯片的原因,王镇山表示这是大势所趋,因为国产芯片自主化大潮下,RISC-V是非常好的选择。另外从成本上考虑,Arm和RISC-V两种架构的收费机制也不同,对于芯片产业创业公司来说,这些理由都是很有诱惑力的。目前凌思微RISC-V的合作方是平头哥,“其整个生态和支持体系已经比较完善,对于公司效率提升是很大的保证。” ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
汽车电子
测试与测量
控制/MCU
芯昇科技:中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片
CM32M4xxR系列MCU芯片采用40nm工艺,32bit RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持FPU浮点运算和DSP指令,待机功耗为3uA,动态功耗113uA/MHz。定位为混合型号MCU,性能可与Cortex-M4系列MCU对标…… ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
先楫半导体:高性能RISC-V通用MCU跑分超国际高端品牌
在11月24日,先楫半导体正式对外发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。据介绍,该系列主要有5个型号,旗舰产品HPM6750创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录,超过了同级别的一流国际MCU品牌,为边缘计算的应用提供了可观算力。 ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
OPPO发布自研NPU MariSilicon X,主打能耗比、HDR、RAW处理和传感器深度耦合
手机厂商为什么都热衷于自研芯片?因为自家机器需要什么,只有自己最清楚;也只有自己有芯片,才能在同质化日趋严重的智能手机行业体现出品牌的差异化。作为国产手机四大金刚之一的OPPO,早就流露出了自研芯片的蛛丝马迹,终于在12月14日这颗名为马里亚纳 MariSilicon X的NPU揭开面纱…… ...
刘于苇
2021-12-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
紫光集团重组由智路建广联合接盘,阿里出局
12月10日晚间,紫光集团发布重磅消息,集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。直到11月,中国政府还是倾向于由阿里巴巴收购清华紫光集团,但12月2日美国证券交易委员会(SEC)修订完善《外国公司问责法案(HFCAA)》,阿里的海外上市身份导致了存在泄露风险…… ...
综合报道
2021-12-13
收购
中国IC设计
制造/封装
收购
OPPO宣布首款自研芯片即将发布
12月8日,OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征程“,正式官宣OPPO自研芯片计划,首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)发布。 ...
2021-12-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
OPPO未来科技大会日期公布,自研芯片届时或发布
12月3日,OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021(OPPO INNO DAY 2021)将于12月14日-15日在深圳举办。 ...
OPPO
2021-12-03
中国IC设计
智能手机
消费电子
中国IC设计
射频工程师需要关注的技术点及20篇设计技巧总结
本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-12-03
无线技术
通信
EDA/IP/IC设计
无线技术
中国芯应用创新32强出击,众多奖项花落谁家?
11月16日,第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行,大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。 ...
中电港
2021-11-26
中国IC设计
人工智能
功率电子
中国IC设计
芯和半导体成为三星SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。 ...
综合报道
2021-11-23
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
华芯投资原副总裁高松涛疑卷入上市芯片公司内幕交易,正接受监察调查
华芯投资成立于2014年8月,这家投资管理机构对外投资了两家基金,一是国家集成电路产业投资基金股份有限公司,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。其在“大基金”一期和二期中的持股比例并不高,但却是大基金的唯一管理人,负责基金的投资运作。 ...
综合报道
2021-11-22
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
首届EE Awards-亚洲金选奖得主揭晓!
首届“EE Awards Asia-亚洲金选奖”颁奖典礼隆重举行,揭晓所有的得奖者;现场共有200多家半导体/电子产业领域的顶尖厂商代表与专业菁英人士与会,共同表彰领域内的优秀企业、产品以及对产业贡献卓著的人物,为台湾及亚洲地区“EE人”们的创新及努力喝采! ...
EE Times/EDN Taiwan编辑部
2021-11-17
ASPENCORE全球双峰会
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
ASPENCORE全球双峰会
安路科技登陆科创板,成中国FPGA第一股
安路科技是一家主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于工业控制、网络通信、数据中心、消费电子等产业。同时安路科技也是国内营收排名第一的FPGA供应商,2019年公司FPGA芯片出货量在中国市场国产品牌中排名第一,2020年出货量突破两千万颗。 ...
综合报道
2021-11-12
FPGAs/PLDs
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
EDA全球冠军!ICCAD 2021华中科技大学战队夺CAD Contest布局布线算法竞赛第一
在11月4日结束的EDA领域国际会议ICCAD 2021上,华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线(Routing with Cell Movement Advanced)算法竞赛的第一名。据悉,今年是该团队首次参加ICCAD竞赛,成员非常年轻,平均年龄仅24岁,包括苏宙行博士,硕士研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩…… ...
综合报道
2021-11-10
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
安谋科技吴雄昂:以核芯动力,定义全新的融合计算架构
虽然近年来算力提升速度很快,但业界也面临很多挑战,例如从2000年开始,CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关,随着工艺从7nm、5nm到3nm,纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高,更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构,也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...
刘于苇
2021-11-03
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
中国IC设计
全球CEO峰会
吉利推“中国首颗”7nm车规级SoC芯片,来自湖北芯擎科技
据介绍,芯擎科技这款自研智能座舱芯片SE1000,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。同时,吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片…… ...
综合报道
2021-11-02
汽车电子
无人驾驶/ADAS
中国IC设计
汽车电子
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