广告
资讯
标签
中国IC设计
更多>>
中国IC设计
依托智慧医疗与康复产业,芯原把IC设计产业带进海南
“人才的本土化一直是芯原海南人才战略,并持续致力于海南集成电路产业人才的培养。”在谈到为什么要在海南做IC设计时,戴伟民强调,芯原特别关注海南人才战略,并持续致力于海南集成电路产业人才的培养,“我们要证明这件事可行,可以复制我们(芯原)成都分公司的经验。” ...
刘于苇
2024-11-22
医疗电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
医疗电子
比亚迪推出4nm工艺定制座舱芯片BYD 9000,多款车型搭载
业界分析指出,BYD 9000芯片在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片MT8673有着诸多相似之处,这引发了市场关于比亚迪与联发科之间可能存在合作关系的猜测。 ...
综合报道
2024-11-18
汽车电子
中国IC设计
新能源
汽车电子
晶华微因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查
晶华微的信披问题并非首次被监管机构关注。2022年以来,公司及其多名高管已多次因信息披露不准确、募集资金管理和财务章使用不规范等问题收到上海证券交易所的监管警示。 ...
综合报道
2024-11-18
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
共赢智能车联新纪元!汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践,汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405,已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...
汇顶科技
2024-11-12
汽车电子
中国IC设计
通信
汽车电子
首款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30发布
DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环,功能安全等级达到了ASIL-D,并已通过295项严格测试。 ...
综合报道
2024-11-11
汽车电子
控制/MCU
中国IC设计
汽车电子
大唐移动起诉展讯通信:索赔6.8亿元
通信技术领域目前处于技术发展迅速、市场广阔且竞争激烈的阶段,这必然导致越来越多的企业或主动或被动地成为专利纠纷的当事方…… ...
综合报道
2024-11-04
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
公司欠薪、高管失联,国产CPU企业员工称已弹尽粮绝
据悉,涉及被欠薪的员工规模达到500余人,部分员工已开始进行劳动仲裁,但公司申请了延期,结果未知。 ...
综合报道
2024-11-01
处理器/DSP
中国IC设计
业界新闻
处理器/DSP
太卷,不玩了:传思瑞浦(3PEAK)解散MCU团队
尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验,其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因,是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈,产品同质化严重,企业之间的竞争主要集中在性价比上,导致利润空间被严重压缩。 ...
综合报道
2024-10-31
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
控制/MCU
中核集团成功量产国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片
据悉,该芯片具有卓越的性能指标和广泛的应用前景。其对X/γ射线剂量率的量程覆盖广泛,从100nSv/h(纳西弗/每小时)到10mSv/h(毫西弗/每小时),可探测的能量范围则在…… ...
综合报道
2024-10-28
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
FD-SOI何时起飞?芯原:IP已经不成问题
虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET,但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制,从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比,FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...
刘于苇
2024-10-25
制造/封装
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
制造/封装
小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片
许多网友和业内人士对小米的这一成就表示赞赏,认为这是中国芯片产业的一大进步。同时,也有人对小米的这一技术突破表示怀疑…… ...
综合报道
2024-10-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
ICCAD-Expo 2024议程正式公布!
本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。 ...
ICCAD
2024-10-18
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
紫光国微换帅,董事长、副董事长辞职
紫光国芯微电子董事会分别收到公司董事长马道杰、副董事长谢文刚提交的书面辞职报告,因工作调整原因,马道杰申请辞去公司第八届董事会董事长、提名委员会委员职务…… ...
综合报道
2024-10-16
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
分立器件
中国IC设计
为建大学,“芯片首富”虞仁荣再捐28亿元股权
此次虞仁荣捐赠股权,是根据教育部相关要求,为向教育部申报正式建校时提供资产证明。获赠的股票捐赠是证明学校资产的重要构成,也是保障学校设立后可持续发展的重要资金保证。 ...
综合报道
2024-10-12
中国IC设计
CEO专栏
业界新闻
中国IC设计
【AEIF 2024】智驾芯片头部效应依旧明显,国产芯片如何突围?
国产芯片厂商的大量崛起,为智驾芯片提供了更多选择,前十大供应商的占比从2023年的98.6%降到了94%,但仍然占有非常高的份额,头部效应依然明显。但国内中算力市场中,国外芯片厂商优势不明显,中算力行泊一体市场将成为国产芯片厂商的竞争高地。 ...
刘于苇
2024-09-30
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
【AEIF 2024】中国车企走向世界,中国汽车芯片走向系统平台化
对国产汽车芯片企业来说,系统化、平台化是对主机厂性价比的保证,也是自身成长的必由之路。 ...
刘于苇
2024-09-29
控制/MCU
汽车电子
中国IC设计
控制/MCU
应用创新 打造新生态:2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!
本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨,分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 ...
2024-09-29
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
工业电子
中国IC设计
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!
9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开! ...
2024-09-29
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
集成电路应用开发职业技能竞赛决赛,20支集成电路精英团队汇聚一堂,激情比拼,展现风采;“芯”百科知识竞赛决赛,6位决赛选手通过必答、抢答以及终极对决等多轮竞技,由现场计分人员、审查员与评审团共同计算选手成绩,评分实时显示,赛事全程公开透明。 ...
2024-09-28
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!
大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、汽车电子等领域深入交流和探讨。大会包括高峰论坛、四场专题论坛、一场圆桌论坛、一场IC应用展。 ...
ICDIA
2024-09-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
中国IC设计
倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开…… ...
ICDIA
2024-09-20
中国IC设计
汽车电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
2024年台湾地区半导体业薪资水平:模拟工程师最高
根据台湾地区104人力银行的数据,2024年台湾地区半导体业的平均月薪在台湾63个产业类别中排名第二,仅次于电脑及消费性电子制造业。 ...
综合报道
2024-09-20
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
徐直军:不是每个企业都需要训练自己的大模型
徐直军指出智能化是一个长期的过程,算力则是这一进程的关键基础,依赖于半导体工艺,然而美国在AI芯片领域对中国的长期制裁,使得中国半导体制造工艺将在相当长时间内处于落后状态…… ...
综合报道
2024-09-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
国产AI芯片站起来了?燧原、壁仞接连IPO
据中国证券监督管理委员会官网显示,上海壁仞科技股份有限公司与上海燧原科技股份有限公司相继宣布启动首次公开发行股票并上市的进程,分别在上海证监局办理了辅导备案登记。 ...
综合报道
2024-09-13
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
龙芯中科首款独立显卡芯片9A1000研发开始,对标AMD RX550
龙芯中科董事长、总经理胡伟武介绍,9A1000显卡的显示性能总体对标AMD RX550(2017年上市),并具备32TOPS的AI算力。 ...
综合报道
2024-09-11
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
总数
1093
/共
44
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!