受限于传统计算器体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的存储墙问题日益突出，1T1C DRAM正面临工艺微缩的挑战。HBM的出现是DRAM从2D架构转向3D架构的突破，此外研究者们也开始在无电容技术方面下功夫，有Dynamic Flash Memory、VLT技术、Z-RAM等技术出现。华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构（CAA，Channel-All-Around）晶体管（IGZO-FET）3D DRAM技术，也是基于IGZO的2T0C DRAM…… ...

物联网时代，无论对于厂商还是消费者，安全技术越来越成为一种高价值的能力体现，而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问，但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中，数据易于被访问和读取，也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...

国产存储行业的领导厂商江波龙即将在深交所创业板上市，AspenCore资深产业分析师顾正书借机采访了江波龙高级副总裁王景阳，就江波龙的自主技术创新、2022年业绩表现，以及与晶存科技的诉讼案审理情况等话题进行了深入交流，下面以问答的形式编辑整理出来，以便业界朋友对江波龙有更为全面的了解。 ...

随着“新基建”、“东数西算”等战略工程的落地与实施，数据中心、智慧城市等基础设施建设对算力的需求迅速提升。服务器作为底层算力的支撑，在数字经济建设的浪潮中迎来了需求爆发。为满足服务器市场提出的高算力、低功耗需求, Arm® Neoverse™平台已演进和推出了多代产品…… ...

OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机，提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本，分别搭载联发科技（MediaTek）天玑1300、全球首发的高通（Qualcomm）骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片，打通高通、联发科两大移动平台…… ...

目前数字芯片的主流设计都是同步电路（Synchronous），这种以时钟信号驱动的流水线结构是现代数字电路的基础。但是随着设计和测试的复杂度的不断提高，加之低功耗设计的需求，在一个实际设计中会出现时钟偏斜、时钟抖动及功耗等问题。异步电路有时也称为无时钟或者自定时电路…… ...

智能手机热度的消去，让一大批供应商开始寻找新的增长点，在这个过程中，唯有笃定技术原创，才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司，2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%，如今，他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻…… ...

OPPO新一代 Reno8系列即将发布，近日相关硬件配置在发布会前就提前公开了，也很符合OPPO的风格了。据称，Reno8系列将搭载天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台，协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片…… ...

OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳® MariSilicon X影像专用NPU芯片，与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑…… ...

截至目前，国内共有70家IC设计公司上市。AspenCore分析师团队根据这些上市公司的2021年财务报告，挑选其中具有代表性的财务数据，包括过去三年（2021/2020/2019）营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量（包括发明专利和实用新型专利）等。我们基于专有的量化分析模型，对以上数据进行深入和全面的分析，以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行排名 ...

数据显示，得益于权利金与非权利金营收的强劲表现，Arm 2021 财年整体营收同比增长 35%，达 27 亿美元。Arm 首席执行官Rene Haas 表示，Arm已经解决了其中国合资公司安谋科技（Arm China）的控制权争夺问题，罢免了前首席执行官吴雄昂…… ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

在《中国EDA产业浪潮，春风化雨新十年(上)—发展机遇篇》一文中，我们一起回顾了中国EDA产业的发展现状与重大机遇，本文则将重点关注本土EDA产业当前面临的挑战，以及取得的丰硕成果。 ...

长期以来，科技公司的健康研发投入占比大概是18% ，而对于芯片设计行业来说，这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元，整体达到815亿美元，较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出，就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%，从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看，大多难以达到欧美公司的水平，但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...

Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。 ...

汇顶科技eSE芯片获得的SOGIS CC EAL系列认证是全球安全标准最高、行业影响力最大的国际信息安全产品认证之一。认证过程中，汇顶科技安全芯片一次性通过难度最大的攻击测试环节，以领先行业的效率快速获得CC EAL5+认证…… ...

中国的半导体工程师不仅贵，流动性大，而且能力与海外同期/同龄工程师差距越来越大。这是因为人力成本滞胀，给半导体产业带来的潜在破坏性，对芯片工程师个人而言，频繁跳槽不利于个人事业的规划。所以越来越多半导体公司开始从内部提升员工薪资福利，例如台积电对超过5万名员工全面实施“买股补助”…… ...

李三立自1956年起从事计算机体系结构研究，曾负责研制过我国电子管、晶体管、LSI和VLSI四代计算机。他在1999年负责研制的自强―2000高性能计算机系，有221个CPU处理机，是我国最早采用大规模并行集群式技术研制高性能计算系统的先例之一…… ...

2022年刚开年才走过三分之一，却让我们看到了十年之内都为所未闻的魔幻之事，而四月以来，全中国5亿网民每天早上的头条必须是上海新增多少例无症状。魔都果然名不虚传…… ...

4月22日，广东赛微微电子股份有限公司（简称：赛微微电）在科创板上市。赛微微电发行2000万股，发行价74.55元，募资总额为14.91亿元。赛微微电开盘价为52.33元，较发行价下跌29.8%；截至目前，公司股价有所回升，仍跌幅超过20%；公司市值约45亿元...... ...

今年以来，上证指数下跌11.77%，创业板指数下跌25.95%，个股表现普遍不佳。至今为止科创板上市的37家企业中，有20家破发。不少人对纳芯微本次超募6.44倍表示担心，不过开盘价格就来到250元，涨幅8.7%，“科创板车规芯片第一股”没有令大家失望…… ...

4月12日，芯驰科技推出E3系列车规MCU芯片。发布会上芯驰科技首席架构师孙鸣乐总结了E3“控之芯”的几大特点：“高可靠、高安全、高性能、广覆盖”，其中高可靠、高安全是指E3 MCU“同时做到了功能安全ASIL-D等级和AEC-Q100 Grade 1”…… ...

4月12日，有着“国产射频功率放大器（PA）第一股”之称的唯捷创芯破发，截至发稿前跌36.29%。分析认为除了公司刚刚结束亏损状态、依赖大客户以及有超募嫌疑外，大环境也是导致近期新股破发潮的原因之一。当前全球半导体股价均出现不同幅度下跌…… ...

据中国半导体行业协会截至2021年底的统计，中国本土IC设计企业有2810家，相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家，2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC ...

Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析…… ...