OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳® MariSilicon X影像专用NPU芯片，与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑…… ...

截至目前，国内共有70家IC设计公司上市。AspenCore分析师团队根据这些上市公司的2021年财务报告，挑选其中具有代表性的财务数据，包括过去三年（2021/2020/2019）营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量（包括发明专利和实用新型专利）等。我们基于专有的量化分析模型，对以上数据进行深入和全面的分析，以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行排名 ...

数据显示，得益于权利金与非权利金营收的强劲表现，Arm 2021 财年整体营收同比增长 35%，达 27 亿美元。Arm 首席执行官Rene Haas 表示，Arm已经解决了其中国合资公司安谋科技（Arm China）的控制权争夺问题，罢免了前首席执行官吴雄昂…… ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

在《中国EDA产业浪潮，春风化雨新十年(上)—发展机遇篇》一文中，我们一起回顾了中国EDA产业的发展现状与重大机遇，本文则将重点关注本土EDA产业当前面临的挑战，以及取得的丰硕成果。 ...

长期以来，科技公司的健康研发投入占比大概是18% ，而对于芯片设计行业来说，这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元，整体达到815亿美元，较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出，就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%，从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看，大多难以达到欧美公司的水平，但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...

Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。 ...

汇顶科技eSE芯片获得的SOGIS CC EAL系列认证是全球安全标准最高、行业影响力最大的国际信息安全产品认证之一。认证过程中，汇顶科技安全芯片一次性通过难度最大的攻击测试环节，以领先行业的效率快速获得CC EAL5+认证…… ...

中国的半导体工程师不仅贵，流动性大，而且能力与海外同期/同龄工程师差距越来越大。这是因为人力成本滞胀，给半导体产业带来的潜在破坏性，对芯片工程师个人而言，频繁跳槽不利于个人事业的规划。所以越来越多半导体公司开始从内部提升员工薪资福利，例如台积电对超过5万名员工全面实施“买股补助”…… ...

李三立自1956年起从事计算机体系结构研究，曾负责研制过我国电子管、晶体管、LSI和VLSI四代计算机。他在1999年负责研制的自强―2000高性能计算机系，有221个CPU处理机，是我国最早采用大规模并行集群式技术研制高性能计算系统的先例之一…… ...

2022年刚开年才走过三分之一，却让我们看到了十年之内都为所未闻的魔幻之事，而四月以来，全中国5亿网民每天早上的头条必须是上海新增多少例无症状。魔都果然名不虚传…… ...

4月22日，广东赛微微电子股份有限公司（简称：赛微微电）在科创板上市。赛微微电发行2000万股，发行价74.55元，募资总额为14.91亿元。赛微微电开盘价为52.33元，较发行价下跌29.8%；截至目前，公司股价有所回升，仍跌幅超过20%；公司市值约45亿元...... ...

今年以来，上证指数下跌11.77%，创业板指数下跌25.95%，个股表现普遍不佳。至今为止科创板上市的37家企业中，有20家破发。不少人对纳芯微本次超募6.44倍表示担心，不过开盘价格就来到250元，涨幅8.7%，“科创板车规芯片第一股”没有令大家失望…… ...

4月12日，芯驰科技推出E3系列车规MCU芯片。发布会上芯驰科技首席架构师孙鸣乐总结了E3“控之芯”的几大特点：“高可靠、高安全、高性能、广覆盖”，其中高可靠、高安全是指E3 MCU“同时做到了功能安全ASIL-D等级和AEC-Q100 Grade 1”…… ...

4月12日，有着“国产射频功率放大器（PA）第一股”之称的唯捷创芯破发，截至发稿前跌36.29%。分析认为除了公司刚刚结束亏损状态、依赖大客户以及有超募嫌疑外，大环境也是导致近期新股破发潮的原因之一。当前全球半导体股价均出现不同幅度下跌…… ...

据中国半导体行业协会截至2021年底的统计，中国本土IC设计企业有2810家，相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家，2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC ...

Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析…… ...

随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。Chiplet可以像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的模块化芯片整合在一起，然而要实现更大范围内的应用需要标准化的裸片互联协议和接口标准。今年三月，国际芯片巨头们成立了专注Chiplet开放互联协议标准的UCIe联盟，中国厂商能否加入？ ...

在Arm核一统天下的国产MCU市场上，一直坚持采用国产微处理器内核，MCU设计所用的IP全部自研，这样的公司恐怕只有深圳爱普特微电子一家。自2012年成立以来，爱普特不走“国产替代”的大路，坚持“全国产自主知识产权”研发理念，开发出一套齐全的、经过亿级芯片量产认证的自主产权微处理器IP库，其基于阿里平头哥RISC-V内核的32位MCU做到了RISC-V内核MCU出货量第一。 ...

传统的充电管理芯片，大电流的恒流充电设置往往也会影响截止电流的增大，在高倍率电池快充应用上，会造成为了兼顾快充而导致电池不能完全充满的结果。 ...

2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一…… ...

联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）上市，以筹集研发资金，并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际，提高该公司在招聘方面的竞争力。 ...

梁军的离开并非毫无征兆，最早于去年12月就有相关传闻称“高管不和”、“内部分歧”。在今年1月份，梁军曾申请辞去副总经理兼首席技术官职务，并提交了书面辞职报告。寒武纪方面表示，梁军先生的离职，会对公司的研发管理工作产生一定影响，但不会影响公司的技术创新，不会对公司整体研发实力产生重大不利影响…… ...

过去几十年来，晶体管的栅极尺寸在摩尔定律的推动下不断微缩，主流芯片制造商已将其最小特征收缩到仅数十个原子的程度。近年来随着晶体管的物理尺寸进入纳米尺度，“摩尔定律”主导的工艺迭代已经有所放缓，根据信息资源词典系统（IRDS2021）报道，目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上，许多人认为5nm 会是晶体管栅极的一个极限…… ...

3月9日，台湾“法务部调查局”以大陆企业高薪“挖角”台湾高科技产业人才、严重影响当地经济及资本市场秩序为由，出动百余人次，搜索14处住所，传唤询问近60人次，同步“扫荡”8家“违法”在台大陆企业或研发中心。这些公司分别是…… ...