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中国IC设计
紫光集团公开信反思破产,将把大量股权出资款用于归还债权人
7月13日,紫光集团董事长李滨发表了一封长达4400余字的“致全体员工的一封信”。李滨在信中分享了一些对企业未来发展的考虑,以及公开透明地与大家沟通近期需要推进的几个重要事项。例如,将把战略投资者投入的大量股权出资款用于归还债权人,大幅降低负债率。信中还反思了为何紫光集团走向破产重整。 ...
综合报道
2022-07-14
中国IC设计
智能手机
处理器/DSP
中国IC设计
国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升
在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下,一方面美国不断加大制约力度,“卡脖子”强度愈演愈烈;另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴随着国内半导体业的蓬勃发展,国内EDA厂商如何着力解决工具从0到1的问题已成为时代的新使命。 ...
合见工软
2022-07-12
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
李书福黄章双手紧握:吉利入主魅族后除了高端手机,还将自研芯片?
7月4日上午,星纪时代(第一股东为吉利集团)与魅族科技在杭州举行战略投资签约仪式,正式宣布星纪时代取得对魅族科技的单独控制。本次交易后,星纪时代副董事长沈子瑜任魅族科技董事长;魅族科技创始人黄章(又名黄秀章)持有9.79%股权,作为魅族科技产品战略顾问,公司高层管理团队将保持稳定。淘宝中国将退出对于魅族科技的持股与控制。 ...
EETimes China
2022-07-06
汽车电子
智能手机
消费电子
汽车电子
中科院微电子所在DRAM领域取得重要研究进展
针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题,中科院微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构(Channel-All-Around, CAA)IGZO FET 的基础上,再次成功将器件的关键尺寸(CD)微缩至50 nm。 ...
中科院微电子所
2022-07-05
存储技术
知识产权/专利
中国IC设计
存储技术
CTO专访:合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新
后摩尔时代诸多新兴应用的兴起,如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点,这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示:“为了满足对复杂功能的需求,我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构;同时随着工艺节点已趋近极限,晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解,采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此,多核多Die是时下芯片设计的趋势。” ...
2022-06-29
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
小米投资成立珠海芯试界半导体科技公司,主营IC设计服务和制造
6月23日,珠海芯试界半导体科技有限公司成立,注册资本2亿元人民币,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务…… ...
综合报道
2022-06-27
中国IC设计
消费电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
传NXP关闭中国APS部门,员工进行内部转岗
据微信公众号Analog_Dialogue爆料,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布关闭中国区APS(Advanced Power System)高级电源研发部门,原中国大陆的研发任务转至中国台湾和国外。从收入来源看,2021年恩智浦来自中国大陆的营收占比高达37.8%。各方数据显示NXP中国的市场依旧强劲,此时关闭中国区APS部门,实在耐人寻味…… ...
综合报道
2022-06-24
汽车电子
模拟/混合信号
控制/MCU
汽车电子
“射频与微波技术及应用研讨会”精华分享
在6月23日Aspencore于西安举办的射频与微波技术及应用研讨会上,来自国内外射频领域的数十家厂商的嘉宾针对通信、物联网、航空航天、汽车电子等相关市场,分享了各自最新的射频技术/产品,以及先进的测试测量技术方案,与来自企业、研究所、高校等与会观众们进行了热烈的探讨。 ...
EETimes China
2022-06-23
无线技术
通信
放大/调整/转换
无线技术
中国集成电路如何走出特色创新之路?
中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于 2022年 7 月 14 - 15 日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会”(简称 ICDIA 2022)。 ...
2022-06-23
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
DRAM与NAND存储器总览,和10年内发展趋势
就半导体市场来看,存储器行业晃一晃,整个半导体市场就要跟着颤三颤。所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到,全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据,就是因为存储器在半导体行业中的价值之大…… ...
黄烨锋
2022-06-23
存储技术
物联网
嵌入式设计
存储技术
深圳昇维旭加入DRAM玩家群,日本存储器关键人物坂本幸雄任首席战略官
日前,由国资100%控股的深圳昇维旭在官方微信发布公告,任命前日本尔必达存储社长、紫光集团高级副总裁坂本幸雄担任首席战略官。 昇维旭成立于2022年3月,主要产品为面向数据中心、智能型手机等应用场景的通用型DRAM芯片。至此继合肥、武汉、泉州等城市之后,深圳市也发力存储器产业,75岁的日本存储产业关键人物坂本幸雄再次到中企任职,也引发关注。 ...
EETimes China
2022-06-21
存储技术
国际贸易
EDA/IP/IC设计
存储技术
MCU生态发展大会圆桌讨论:如何动态平衡MCU产能与市场需求?
在2022年全球MCU生态发展大会上,最后的圆桌讨论主题是:如何动态平衡MCU产能与市场需求? ...
顾正书
2022-06-21
控制/MCU
中国IC设计
控制/MCU
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 ...
芯和半导体
2022-06-21
分立器件
物联网
放大/调整/转换
分立器件
全球MCU供应商TOP10排名:新唐第七,陆企中兆易创新最接近上榜
根据最新版的IC Insights报告,5大MCU供应商的销售排名与2020年相比保持不变。2021年排名前五的MCU供应商中的三家(恩智浦、意法半导体和英飞凌)在欧洲,一家在美国(Microchip),一家在日本(瑞萨电子)。新唐是唯一进入前十的大中华区厂商,中国大陆地区最接近前十的MCU厂商是兆易创新…… ...
EETimes China
2022-06-20
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
2022 Top 50国产MCU厂商综合实力排名分析报告
AspenCore分析师团队根据国产MCU常说的调查问卷统计结果,采用专有的量化模型对50家国产MCU厂商进行综合实力排名,主要排名参数包括2021年营收和利润、公司总员工人数和研发人员人数、研发投入占营收的比例,以及累积专利数量等。 ...
顾正书
2022-06-14
控制/MCU
市场分析
中国IC设计
控制/MCU
2022年中国(深圳)集成电路峰会将于7月7日在深圳坪山格兰云天大酒店开幕
峰会具体安排如下:7月7日上午9点高峰论坛主论坛启动,下午14点以“需求牵引,创新共赢”为主题的全球存储器行业创新论坛主论坛启动,晚上22时-24时为存储器品牌全球直播。7月8日则由八个平行专题论坛组成,分别为…… ...
2022-06-13
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
供应链
中国IC设计
深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院,世界纳米激光及半导体器件领军人任院长
粤港澳大湾区第一所集成电路学院——深圳技术大学集成电路学院正式更名为“集成电路与光电芯片学院”,同时升格为学校的一级学院,并将在今年9月迎来首批新生。首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授担任…… ...
综合报道
2022-06-09
光电及显示
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
光电及显示
2022年高考数学乙卷被称“历史第二难”,网友:半导体人才必备技能
6月6日下午,在2022年高考数学科目结束之后,很多考生被全国乙卷“难哭”,纷纷表示感觉考得很不好,太难了!有网友表示,这是在为半导体行业选人才,因为半导体工程师的技能源于高度可移植的才能,他们需要在数学和计算算法、设备物理、计算机编程和数据分析方面表现出色。特别是进入到AI芯片的设计,算法成为芯片中非常重要的部分,数学专业反而成为了关键…… ...
EETimes China
2022-06-09
工程师
中国IC设计
人工智能
工程师
龙芯服务器处理器3C5000亮相,携手生态伙伴打造新一代国产服务器基础软硬件平台
6月6日下午,龙芯发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器,并联合生态伙伴共同共发布构建新一代国产服务器基础软硬件平台。据介绍,龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构,16核心单芯片unixbench分值9500以上,双精度计算能力达560GFlops,16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当…… ...
综合报道
2022-06-06
中国IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
中国IC设计
华为中科院联合开发基于IGZO的3D DRAM CAA晶体管,有望克服传统1T1C-DRAM微缩挑战
受限于传统计算器体系的冯-诺依曼架构,存储器带宽与计算需求之间的存储墙问题日益突出,1T1C DRAM正面临工艺微缩的挑战。HBM的出现是DRAM从2D架构转向3D架构的突破,此外研究者们也开始在无电容技术方面下功夫,有Dynamic Flash Memory、VLT技术、Z-RAM等技术出现。华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构(CAA,Channel-All-Around)晶体管(IGZO-FET)3D DRAM技术,也是基于IGZO的2T0C DRAM…… ...
刘于苇
2022-06-02
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
存储技术
汇顶科技叶金春:物联网设备都需要一颗安全芯片
物联网时代,无论对于厂商还是消费者,安全技术越来越成为一种高价值的能力体现,而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问,但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中,数据易于被访问和读取,也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...
刘于苇
2022-05-27
网络安全
安全与可靠性
控制/MCU
网络安全
国产存储器龙头企业江波龙IPO在即,今年业绩表现如何?晶存诉讼案有什么进展?
国产存储行业的领导厂商江波龙即将在深交所创业板上市,AspenCore资深产业分析师顾正书借机采访了江波龙高级副总裁王景阳,就江波龙的自主技术创新、2022年业绩表现,以及与晶存科技的诉讼案审理情况等话题进行了深入交流,下面以问答的形式编辑整理出来,以便业界朋友对江波龙有更为全面的了解。 ...
顾正书
2022-05-26
存储技术
中国IC设计
存储技术
安谋科技与鸿钧微电子携手,加速服务器CPU产业和生态落地
随着“新基建”、“东数西算”等战略工程的落地与实施,数据中心、智慧城市等基础设施建设对算力的需求迅速提升。服务器作为底层算力的支撑,在数字经济建设的浪潮中迎来了需求爆发。为满足服务器市场提出的高算力、低功耗需求, Arm® Neoverse™平台已演进和推出了多代产品…… ...
安谋科技
2022-05-24
处理器/DSP
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
OPPO Reno8系列用上自研NPU,2499元起体验芯片级影像
OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机,提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本,分别搭载联发科技(MediaTek)天玑1300、全球首发的高通(Qualcomm)骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片,打通高通、联发科两大移动平台…… ...
刘于苇
2022-05-23
智能手机
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
智能手机
中国首个极大规模全异步众核芯片流片成功,异步电路和同步电路区别在哪?
目前数字芯片的主流设计都是同步电路(Synchronous),这种以时钟信号驱动的流水线结构是现代数字电路的基础。但是随着设计和测试的复杂度的不断提高,加之低功耗设计的需求,在一个实际设计中会出现时钟偏斜、时钟抖动及功耗等问题。异步电路有时也称为无时钟或者自定时电路…… ...
综合报道
2022-05-23
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
放大/调整/转换
中国IC设计
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