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中国IC设计
国家微电子的“黄埔军校”和“人才摇篮”,无锡市集成电路产业有多强?
集成电路设计业是国内集成电路产业中最具发展潜力的领域,增长也最为迅速。近年来,无锡设计业快速崛起,全市现有集成电路设计企业约200家,其中规模以上78家,产业规模位居全国第5位,持续保持国内传统模拟电路设计的优势地位…… ...
刘于苇
2022-08-25
中国IC设计
制造/封装
存储技术
中国IC设计
2022中国(深圳)集成电路峰会将于9月在深圳坪山举办
集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来,在国家政策支持和市场需求拉动下,我国集成电路发展迅速,取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计,截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化,壁垒愈发固化,新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻,全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革,不稳定性、不确定性越发明显,加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识,集成电路产业发展迎来新的窗口期。 ...
2022-08-22
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
汇顶科技携手涂鸦进军智能追踪器市场 打造Smart Tag解决方案
能帮你轻松搞定寻找任务的贴心“帮手”来了!近日,汇顶科技携手全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能基于GR551x系列低功耗蓝牙SoC,共同打造了支持苹果生态的Smart Tag防丢器解决方案。 ...
汇顶科技
2022-08-19
通信
控制/MCU
可穿戴设备
通信
跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。四核1.8G的CPU,算力超过32000 DMIPS,850MHz 的GPU,1.4GHz NPU,支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...
跃昉科技
2022-08-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)圆满落幕。回顾中国半导体发展20年,再迎“芯”征程 ,2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年,砥砺前行”为主题,汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,共同回顾中国半导体产业20年发展历程,并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2022-08-17
IIC
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
IIC
安谋科技赋能中国芯:2022中国IC设计Fabless 100排行榜
2022 中国IC设计 Fabless 100 排行榜,由安谋科技独家冠名支持。 AspenCore分析师团队在调研分析“2022 中国IC设计 Fabless 100 排行榜”时也做了较达的调整。鉴于上市公司越来越多,我们将原来10大类别中的“上市公司(Public)”和“”初创公司(Startup)剔除,改为10大技术类别,分别是:AI芯片、MCU、电源管理(PMIC)、无线连接(Wireless)、模拟芯片(Analog)、处理器(Processor)、传感器(Sensor)、存储器(Memory)、功率器件(Power),以及通信网络(Communication)。 ...
顾正书
2022-08-17
中国IC设计
IIC
市场分析
中国IC设计
凝聚产业主力 引领科技创新:2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)首站于2022年8月16日在南京国际博览中心盛大开幕。IIC作为中国具影响力的IC和系统设计盛会, 现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等,聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术,以及电子业“碳中和”产业发展前沿科技,助推产业创新发展。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2022-08-16
IIC
中国IC设计
电源管理
IIC
纳芯微电子董事长王升杨:年轻没有失败,人生是在无数不确定中寻找确定的过程
毕业前后的几年是我们人生中非常重要的一段选择窗口期。在这几年里,我们做出的或大或小的每个选择都有可能改变我们人生的轨迹。面对太多的行业热点,太多的可能性,太多的橄榄枝,对于刚步入社会的年轻人要能保持足够的定力…… ...
王升杨,纳芯微电子创始人、董事长兼总经理
2022-08-12
CEO专栏
IIC
工程师
CEO专栏
详解壁仞刚刚发布的GPU:单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的?
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看,大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片,99%都做不下去”,但“我思考,周期长、壁垒高、投入大,换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后,壁仞就开启了这一征程。 ...
黄烨锋
2022-08-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
芯原股份董事长戴伟民:工程师跳槽不要去做短期工具人,要实现长期价值
在选择工作的时候,毕业生往往看的是工作是否喜欢,工资是不是高,却往往忽略两个问题,一是公司的商业模式,二是企业文化。最近半导体行业很火,工程师经常收到高薪的offer,那该不该跳槽?这时候你要问自己对方为什么选择你,是因为他们的短期需求?还是你的长期价值? ...
戴伟民,芯原股份创始人、董事长兼总裁
2022-08-10
CEO专栏
工程师
中国IC设计
CEO专栏
大普通信:国货RTC之光,打破车规级超高精度RTC海外垄断
过去多年通信市场主要是由于移动信通所带动,而手机通信发展成熟放缓后,车载通信技术却方兴未艾,这给RTC开辟了一个更广阔的市场。2019年以来,美国政府不断加大阻遏中国半导体的力度。2020年下半年全球缺芯爆发之后,RTC芯片也出现了严重的缺货。业内人士认为高精度RTC也将成为卡脖子器件,所以市场急需国产高精度RTC器件。 ...
刘于苇
2022-08-07
分立器件
汽车电子
通信
分立器件
泰矽微:车规级智能触控系列芯片TCAExx-QDA2及解决方案
车规处理器有的强调算力,有的强调规模,泰矽微将目标锁定在用量大的感知或执行端,单车用量大概在20至30颗,“我们以量取胜,不是以大取胜。” ...
刘于苇
2022-08-06
汽车电子
嵌入式设计
模拟/混合信号
汽车电子
云途半导体:国内首款量产Arm Cortex-M33高端32位车规级MCU YTM32B1ME
顾光跃打了个比方,在最开始研发团队的建立阶段,如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高,内部有大量相关设计,如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同…… ...
刘于苇
2022-08-06
汽车电子
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
汽车电子
杰发科技:高性能高可靠性智能座舱域控芯片AC8025
AC8025采用高性能的8核组合CPU(2*A76+6*A55),提升SoC整体运算性能,内置高性能NPU,可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025具备高性能和高安全可靠性,同时满足ISO2026、ASIL—B的功能安全等级…… ...
刘于苇
2022-08-06
汽车电子
中国IC设计
无人驾驶/ADAS
汽车电子
跃昉科技:面向智慧交通RSU的RISC-V架构应用处理器NB2
如今市场上主流CPU的现状是,x86的底层架构在英特尔、AMD手中,英伟达收购Arm刚刚被叫停,而接下来的Arm准备谋求IPO上市,通过扩大资本市场运作,尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说,一旦国际环境发生变化,采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...
刘于苇
2022-08-06
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
芯擎科技:首款国产车规级7nm智能座舱芯片龍鷹一号
“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片“龍鹰一号”(SE1000)2021年6月正式流片。在抵达芯擎上海实验室后,10分钟 CPU启动, 30分钟内顺利点亮, 24小时 LPDDR5全速工作及主要外设打通,48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测,目前芯片所有参数均达到设计标准。 ...
刘于苇
2022-08-06
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
魏少军:中国半导体“外忧内患”,但发展不会因某些人和事中断
魏少军认为,“从外部看,以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志,我们外部形势越来越严峻;从内部看,中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻,最近也出现了一些我们不愿意看到的现象,但是…… ...
刘于苇
2022-08-05
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
戴伟民:半导体下行,但中国关键5年替代期“风景这边独好”
在戴伟民博士看来,虽然全球经济出现衰退,半导体产业正处于下行周期,但从全球半导体产业来看,中国半导体产业的发展仍然是“风景这边独好”。因为,国内的国产替代已经是大势所趋,正因为美国的持续打压,芯片的安全自主可控,供应链的安全自主可控,更显得尤为重要…… ...
刘于苇
2022-08-05
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
中国EDA:百亿级“卡脖子”赛道上的狂飙猛进
国家战略层面的重视,地方扶持政策的相继落地,资本市场的追捧,第一次让大家认识到了EDA的价值,也让国内EDA行业在过去一两年的时间里迎来了最好的发展时光。 ...
EETimes China
2022-08-04
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
2022年Silicon 100榜单出炉!中国6家公司新入榜
今年的Silicon100包括了2013年至2020年间成立的公司,但其中50%的公司成立时间在2016年或2017年——那两年半导体新创公司成立势头最为强劲。中国新入榜的有6家公司,包括2家总部在上海、1家在深圳和1家在成都的Fabless;以及两家拥有生产线的公司,分别位于珠海和合肥…… ...
赵娟
2022-08-04
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
Fabless 100排行榜之Top 10 MCU公司花落谁家?
由AspenCore全球分析师团队倾力打造的China Fabless 100排行榜将在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)的IC领袖峰会上隆重发布。今年的Fabless 100排行榜共分10大类别,每个类别筛选10家综合实力和增长潜力最强的国产IC设计公司。这十大类别分别是:AI芯片、MCU、电源管理(PMIC)、无线连接(Wireless)、模拟芯片(Analog)、处理器(Processor)、传感器(Sensor)、存储器(Memory)、功率器件(Power),以及通信网络(Communication)。 ...
顾正书
2022-08-03
市场分析
中国IC设计
市场分析
2021年度中国IC设计公司调查报告——高管篇
管理层问卷侧重公司商业策略规划,如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司高层管理人员,通过定向邀约进行问卷形式答复。本文将调查的亮点内容分享给读者。 ...
刘于苇
2022-08-03
中国IC设计
工程师
制造/封装
中国IC设计
离线NLP才是语音交互最强解!启英泰伦第三代语音芯片全面升级
AI语音芯片大致分为云端计算语音识别和端侧计算语音识别两种。在早期由于算力限制,端侧没有专用芯片可以解决算力和功耗成本均衡的问题,所以大部分的语音识别功能需要从端侧上传数据到云端完成推断,再将决策返回端侧。但久而久之,人们发现云端语音存在一些弊端,只有在端侧实现语音智能计算,才最符合人类日常交流的形态去使用AI语音,同时拥有完整、自主的设备使用权和控制权…… ...
刘于苇
2022-08-01
人工智能
模拟/混合信号
软件
人工智能
小米旗下大鱼半导体音频SoC U2量产,采用Dolphin Design音频IP
关于小米旗下大鱼半导体的U2蓝牙芯片,法国海豚设计公司(Dolphin Design)今年5月在新闻稿中称,已经和大鱼半导体达成了密切的长期合作关系。大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC(TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片)现已进入大规模制造阶段…… ...
刘于苇
2022-07-28
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
华为新员工座谈纪要曝光!陈黎芳谈天才少年、35岁危机
在日前主题为《世界级难题成就世界级人才》的华为新员工座谈中,华为常务监事、公共及政府事务部总裁陈黎芳回答了一些社招新员工有关“螺丝钉”岗位、天才少年、35岁危机、其他公司模仿华为军团以及如何度过华为最难时候等多个问题。她表示,在华为,即便是很小的细分领域,都可以成就最顶尖的人才。 ...
综合报道
2022-07-25
工程师
智能手机
数据中心/服务器
工程师
总数
1102
/共
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