壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看，大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片，99%都做不下去”，但“我思考，周期长、壁垒高、投入大，换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后，壁仞就开启了这一征程。 ...

在选择工作的时候，毕业生往往看的是工作是否喜欢，工资是不是高，却往往忽略两个问题，一是公司的商业模式，二是企业文化。最近半导体行业很火，工程师经常收到高薪的offer，那该不该跳槽？这时候你要问自己对方为什么选择你，是因为他们的短期需求？还是你的长期价值？ ...

过去多年通信市场主要是由于移动信通所带动，而手机通信发展成熟放缓后，车载通信技术却方兴未艾，这给RTC开辟了一个更广阔的市场。2019年以来，美国政府不断加大阻遏中国半导体的力度。2020年下半年全球缺芯爆发之后，RTC芯片也出现了严重的缺货。业内人士认为高精度RTC也将成为卡脖子器件，所以市场急需国产高精度RTC器件。 ...

车规处理器有的强调算力，有的强调规模，泰矽微将目标锁定在用量大的感知或执行端，单车用量大概在20至30颗，“我们以量取胜，不是以大取胜。” ...

顾光跃打了个比方，在最开始研发团队的建立阶段，如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高，内部有大量相关设计，如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同…… ...

AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025具备高性能和高安全可靠性，同时满足ISO2026、ASIL—B的功能安全等级…… ...

如今市场上主流CPU的现状是，x86的底层架构在英特尔、AMD手中，英伟达收购Arm刚刚被叫停，而接下来的Arm准备谋求IPO上市，通过扩大资本市场运作，尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说，一旦国际环境发生变化，采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...

“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片“龍鹰一号”（SE1000）2021年6月正式流片。在抵达芯擎上海实验室后，10分钟 CPU启动， 30分钟内顺利点亮， 24小时 LPDDR5全速工作及主要外设打通，48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测，目前芯片所有参数均达到设计标准。 ...

魏少军认为，“从外部看，以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志，我们外部形势越来越严峻；从内部看，中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻，最近也出现了一些我们不愿意看到的现象，但是…… ...

在戴伟民博士看来，虽然全球经济出现衰退，半导体产业正处于下行周期，但从全球半导体产业来看，中国半导体产业的发展仍然是“风景这边独好”。因为，国内的国产替代已经是大势所趋，正因为美国的持续打压，芯片的安全自主可控，供应链的安全自主可控，更显得尤为重要…… ...

国家战略层面的重视，地方扶持政策的相继落地，资本市场的追捧，第一次让大家认识到了EDA的价值，也让国内EDA行业在过去一两年的时间里迎来了最好的发展时光。 ...

今年的Silicon100包括了2013年至2020年间成立的公司，但其中50%的公司成立时间在2016年或2017年——那两年半导体新创公司成立势头最为强劲。中国新入榜的有6家公司，包括2家总部在上海、1家在深圳和1家在成都的Fabless；以及两家拥有生产线的公司，分别位于珠海和合肥…… ...

由AspenCore全球分析师团队倾力打造的China Fabless 100排行榜将在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）的IC领袖峰会上隆重发布。今年的Fabless 100排行榜共分10大类别，每个类别筛选10家综合实力和增长潜力最强的国产IC设计公司。这十大类别分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless）、模拟芯片（Analog）、处理器（Processor）、传感器（Sensor）、存储器（Memory）、功率器件（Power），以及通信网络（Communication）。 ...

管理层问卷侧重公司商业策略规划，如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司高层管理人员，通过定向邀约进行问卷形式答复。本文将调查的亮点内容分享给读者。 ...

AI语音芯片大致分为云端计算语音识别和端侧计算语音识别两种。在早期由于算力限制，端侧没有专用芯片可以解决算力和功耗成本均衡的问题，所以大部分的语音识别功能需要从端侧上传数据到云端完成推断，再将决策返回端侧。但久而久之，人们发现云端语音存在一些弊端，只有在端侧实现语音智能计算，才最符合人类日常交流的形态去使用AI语音，同时拥有完整、自主的设备使用权和控制权…… ...

关于小米旗下大鱼半导体的U2蓝牙芯片，法国海豚设计公司（Dolphin Design）今年5月在新闻稿中称，已经和大鱼半导体达成了密切的长期合作关系。大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC（TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片）现已进入大规模制造阶段…… ...

在日前主题为《世界级难题成就世界级人才》的华为新员工座谈中，华为常务监事、公共及政府事务部总裁陈黎芳回答了一些社招新员工有关“螺丝钉”岗位、天才少年、35岁危机、其他公司模仿华为军团以及如何度过华为最难时候等多个问题。她表示，在华为，即便是很小的细分领域，都可以成就最顶尖的人才。 ...

目前，中国汽车芯片产业创新战略联盟已制定并发布汽车芯片标准体系内的15项标准，涉及汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的一般要求、可靠性、功能安全、系统匹配试验、整车匹配试验等多个领域。 ...

让人变得越来越懒的世界里，智能化技术早已融入每一个生活细节处，VCSEL芯片则是其中的“关键先生”。 ...

近日，有第三方机构对小米12S Ultra进行了拆解，并统计了其造价成本，硬件造价综合接近3500元。再折合上其与徕卡联名、宣发费用、研发、仓储等一系列费用，无论是与iPhone 13 Pro Max，还是华为Mate 40 Pro相比，小米12S Ultra的利润率可能真的不高…… ...

受业绩“爆雷”影响，7月13日，A股刚开盘一小时，卓胜微一度跌幅超12%。截至7月15日发稿，卓胜微报103.80元/股，近一年累计跌幅达59.29%，最新市值554.03亿元，蒸发约1,234亿元——在2021年6月30日的高点时，卓胜微总市值高达1,815亿元。除了受到消费电子“入冬”，手机客户砍单的影响，产品整体毛利率有所下降也是重要原因之一…… ...

经过短短三年的发展，康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量产的产品SKU已超过80个。在此期间，康佳集团于2020年在江苏盐城投资创建了一个占地一百亩的康佳半导体封测产业园，进一步完善公司存储业务布局。公司希望在2023年能够成为中国第二的模组厂商，并推出采用自主主控解决方案的产品。到2024年…… ...

俄罗斯最大商业银行Sberbank表示，俄罗斯银行卡芯片当前紧缺，但银行找到了解决办法，把未激活的银行卡芯片植入新卡中。官方解释道，只有未激活的银行卡会再植入，也就是顾客不再使用的卡。过程本身是安全的…… ...

7月13日，紫光集团董事长李滨发表了一封长达4400余字的“致全体员工的一封信”。李滨在信中分享了一些对企业未来发展的考虑，以及公开透明地与大家沟通近期需要推进的几个重要事项。例如，将把战略投资者投入的大量股权出资款用于归还债权人，大幅降低负债率。信中还反思了为何紫光集团走向破产重整。 ...

在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴随着国内半导体业的蓬勃发展，国内EDA厂商如何着力解决工具从0到1的问题已成为时代的新使命。 ...