12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 ...

日前，据中央纪委国家监委网站显示，经中共中央批准，中央纪委国家监委对肖亚庆严重违纪违法问题进行了立案审查调查。 ...

• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

蓝牙5.3标准中，EDR支持的最大速率为3Mbps。在真实场景的应用中因为现实信号环境等复杂因素的影像，实际速率往往只能达到1.5Mbps，无法承载无损音频传输的数据量。虽然人们已经可以轻松地通过流媒体在线平台播放高品质的音乐内容，但通过蓝牙的方式进行无线传输依旧存在速度壁垒。OPPO的第二款自研芯片马里亚纳MariSilicon Y解决了这个问题…… ...

今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。 ...

伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...

CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

二进制半导体发布的车规级芯片伏羲2360是一款基于RISC-V架构的MCU，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS、整车控制等领域。该芯片采用32bit RISC-V 多核异构CPU，支持双核锁步，N900双核。主频时钟不低于300MHz，支持双核锁步，32 KB ICACHE，64 KB DCACHE，128KB ILM，128 KB DLM。 ...

时擎本次推出的AT820芯片从算力、存储和接口方面，是针对双麦智能语音交互和处理的场景和算法量身定制的。可以用在各类语音的通话对讲场景之中，如会议宝、对讲机、呼叫器、对讲门铃、麦克风。同时时擎也为需要对降噪有需求的场景提供模块，支持各类语音识别类应用。 ...

本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景，集成了高压LDO，拥有清晰的MCU存储架构，完备的系统级控制，并且内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。 ...

AR8030芯片是全球首款150M-7GHz全频段无线SoC。在为专用无线宽带应用提供低功耗、高性能的物理链路的同时，内置 MCU 可让用户自行开发符合其应用场景的上层通信协议栈，实现对不同的应用场景的定制和优化。 ...

惊鸿8100芯片，是面向于高性能运算的智能视觉处理SoC平台，是赛昉科技最高性能的SoC，也是是全球第一款适合主流笔记本/Mini-PC应用的RISC-V芯片，拥有各大主流操作系统的支持。 ...

K230芯片是嘉楠科技 Kendryte®系列AIoT芯片中的最新一代SoC产品。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成了2个RISC-V高能效计算核心，内置新一代KPU（Knowledge Process Unit）智能计算单元，具备多精度AI算力，广泛支持通用的AI计算框架，部分典型网络的利用率超过了70%。 ...

据统计RISC-V全球出货量以达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。RISC-V有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。 ...

得益于生物传感技术的小型化创新与技术进化，让智能手表、手环和耳机变身为私人专属的“健康专家”。从运动指引，到疾病初筛和预警，如何在智能可穿戴设备上实现更精准乃至医疗级监测？汇顶科技高性能健康传感方案了解一下！ ...

芯原此次获奖的NPU IP是高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器，支持终端、边缘端及云端设备的人工智能运算升级。该NPU IP可满足多种芯片尺寸和功耗预算…… ...

11月24日，OPPO正式发布Reno9系列等新品，新机型搭载第一代骁龙8+ 移动平台与自研马里亚纳MariSilicon X 芯片，可选择16GB内存与512GB存储版本。人像计算摄影的时代，拍人失真不自然最大的问题就是画面信息不够、计算不足。为此，OPPO Reno9系列的人像算法升级为双芯人像计算引擎…… ...

OPPO官方宣布，Reno9系列将继续搭载OPPO自研影像专用NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。马里亚纳®MariSilicon X作为移动端首个独立影像专用NPU芯片…… ...

当前国内射频前端厂商在LNA、PA、开关、天线等分立器件领域发展已初具成效，在模组化趋势下，部分厂商开始升级赛道，先后推出接收端模组产品，主要集中在DiFEM、LFEM、LNA BANK、LDiFEM等，但是在模组核心器件高性能滤波器上，大多数仍然依靠外采进口产品进行集成封装，要想真正实现产业升级，国产高性能滤波器的“破圈”迫在眉睫。 ...

近日，汇顶科技GSEA0系列安全芯片获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》（二级）。这是该芯片通过SOGIS CC EAL5+安全认证之后，再次通过的又一权威认证。 ...