习近平指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地…… ...

本次出售标的股份的标的方合资公司A主要从事消费类AC/DC电源管理芯片的研发和销售，产品应用场景为消费类电子产品所适用的充电器和适配器等交直流转换器产品；本次交易的标的技术为高性能AC/DC转换技术，包括希荻微和HaloUS名下的相关专利、专利申请权、专有技术及相关技术文件等。 ...

面对市场的周期性变化与增长动力的转换，半导体产业从过去几年的高歌猛进进入理性调整阶段。新的产业变局与行情趋势，考验企业应对周期变化的能力和韧性，既是挑战也是机遇。 ...

基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C无电容DRAM，有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构，2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...

戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国境内工厂生产的芯片。到了2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。 ...

中国本土IC设计公司数量已达到3243家，在这些设计企业中，只有34家企业的人数超过1000人，占总数83.6%的企业是人数少于100人的小微企业，共2711家。对于小微企业来说，即便已经有本地服务器资源，但在仿真需求高峰来临时都会出现资源不足的情况，他们更需要方便、高效、低成本的云上EDA解决方案…… ...

ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。 ...

ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。 ...

“2022中国（深圳）集成电路峰会”(简称ICS2022峰会)于12月29日和30日成功举办高峰论坛和全球存储器行业创新论坛二个主论坛，以及六场专题论坛，包括集成电路设计创新论坛、芯火平台产教融合创新发展论坛、半导体供应链发展论坛、集成电路产业融合论坛、珞珈聚芯协同创新论坛和国微 EDA 生态建设论坛。专业观众与行业专家和行业领导可广泛讨论了技术、产品、市场、投资、产学研商合作、国际环境对策、人才战略和务实的技术创新路线。 ...

2022年12月29日，备受期待的甬江科创区启动仪式暨宁波东方理工大学（暂名）开工活动在镇海举行。据悉，该学校背后的出资人正是韦尔股份创始人虞仁荣。 ...

日前龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 ...

自2022年下半年来，全球智能手机市场也连续多季出现下滑，最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意，也传递到了上游，当前半导体超级周期接近尾声，然而在一片“下行”的声音中，也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应，还是扩充产能后的成本传导？哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”？ ...

电子设备智能化的进程是向上的，物联网、人工智能、工业自动化、新能源、智慧家电等都催生了MCU，特别是国产MCU品牌的高速增长。灵动MM32 MCU在经过过去几年的发展，在产品布局、功能、性能和可靠性上都有了长足的进步，已广泛地被行业头部客户所接受。 ...

在半导体市场，某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及，即便是在后疫情时代，来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加，嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。 ...

5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统…… ...

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办，国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办，由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。 ...

日前，据中央纪委国家监委网站显示，经中共中央批准，中央纪委国家监委对肖亚庆严重违纪违法问题进行了立案审查调查。 ...

• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

蓝牙5.3标准中，EDR支持的最大速率为3Mbps。在真实场景的应用中因为现实信号环境等复杂因素的影像，实际速率往往只能达到1.5Mbps，无法承载无损音频传输的数据量。虽然人们已经可以轻松地通过流媒体在线平台播放高品质的音乐内容，但通过蓝牙的方式进行无线传输依旧存在速度壁垒。OPPO的第二款自研芯片马里亚纳MariSilicon Y解决了这个问题…… ...

今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。 ...

伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...