日前，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一，可谓出道既颠峰。 ...

4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。 ...

汇顶科技新系列健康传感器在2.6mm*2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA)、温度等多类体征监测。 ...

2023年4月14日，官方信息显示，原兆易创新CEO程泰毅先生加入芯驰科技，担任CEO。 ...

在最近举行的中国闪存市场峰会（CFMS 2023）上，江波龙董事长、总经理蔡华波在峰会上发表了题为“构建存储新维度”的演讲，他大致回顾了江波龙如何从存储贸易商发展为存储模组厂商，如何从技术型产品企业往技术型品牌企业转型，并展望了未来10年江波龙往存储综合服务商发展的前景。 ...

本届圆桌讨论的主题是技术、人才和资本 -- 破解芯片公司的创新密码。做IC设计的公司肯定要掌握核心技术，这是生存之本，市场竞争力通过技术创新来创造价值。而这一切的根本在于人才，怎么培养人才、招聘人才和留住人才？ ...

我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势，十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分，而整体产品的未来十年的终局会是什么样？可以把人和车的关系，类比成人和马的关系…… ...

在今年的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）上，EDA/IP与IC设计论坛成为最受与会观众欢迎的会议之一。本届EDA/IP论坛邀请到国际和国内领先的14家EDA和IP厂商，为IC设计行业带来一场前沿芯片设计、验证和先进封装的技术盛宴。约有一半的演讲主题都涉及Chiplet和先进封装相关技术、产品和市场趋势，这表明国产EDA/IP厂商正在积极探索后摩尔时代的复杂芯片设计新思路，有望推动国产芯片设计的自主创新突破。 ...

谷歌近日公布了其用于训练人工智能（AI）模型的超级计算机的最新细节。该公司称，这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈，改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...

存储器技术和产品是电子系统及应用的重要支撑之一。特别是代码型闪存在二十一世纪的几次电子化浪潮中呈现出与其他电子技术不同的V型发展路径，展现出了旺盛的生命力。当前，5G、AIoT、新能源电动汽车等蓬勃发展，代码型闪存的技术和应用再次迎来了巨大的发展机遇。在2023中国IC领袖峰会上，芯天下副总经理兼首席技术官苏志强先生以“代码型闪存技术和应用创新”为主题，从代码型闪存的定义和分类开始，介绍了它在万物互联时代的机遇，分析了5G+AIoT以及新能源汽车对代码型闪存的需求趋势，并介绍了芯天下代码型闪存产品的五大主要产品系列及产品路线等内容。 ...

现阶段的自动驾驶场景，绝大部分用户核心功能需求，是提供轻松的驾驶体验，缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶，行业正在回归商业本质，陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶，正在为用户创造价值。 ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

2022年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%…… ...

AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。 ...

AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别，每个类别按照综合指数和市场调查评选出Top 10。这10大技术类别分别是：MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器和模拟信号链。此外，今年还新增两个类别，分别是上市公司（Public）和EDA/IP公司Top 10。 ...

本报告汇总100家中国IC设计上市公司，涵盖EDA/IP、IDM和10大技术类别的Fabless公司；10大细分类别综合排名，包括MCU、Power、PMIC、Memory、Wireless、Processor、Communication、Sensor、Analog、AI；每家公司根据综合实力和增长潜力两大量化指标评估，能够同时入选两个指数排名Top 25的公司有哪些呢？在中国IC领袖峰会上，我们将现场发布中国IC设计上市公司Top 10及Fabless 100排行榜！ ...

2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。 ...

据数位行业高管和前员工透露，Arm最近已通知了其几家最大的客户，称其商业模式将发生根本性转变。不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的平均售价（ASP）向设备制造商收取使用费，可能会提高公司利润率，但有多少客户会接受呢？ ...

3月20日，据央视新闻报道，中央纪委国家监委对紫光集团有限公司原董事长赵伟国涉嫌职务犯罪问题进行了立案调查。 ...

目前，针对存内计算芯片的研究主要集中在定点存内计算领域，现有浮点存内计算的实现方案采用近存电路、指数—底数分离、浮点—定点转换等方式，往往面临较低并行度或较多浮点运算周期的挑战，难以实现高能效和高性能…… ...

在设计数字电路的早期，验证团队往往会选择软件仿真、硬件仿真及原型验证作为常规验证工具。伴随各种设计验证方法学的不断推陈出新，各种硬件仿真系统也层出不穷，但针对复杂芯片规模的验证痛点，业界普遍认为先进的企业级硬件仿真系统还应有更大的突破…… ...

《头脑风暴》节目中，对于数字时代女性领导力的核心关键词，爱芯元智创始人、董事长兼首席执行官仇肖莘博士给出了“洞察力”与“刚柔相济”的答案。“一方面是洞察外部世界，另一方面是洞察自己”，在仇肖莘看来…… ...

作为Fabless100系列分析报告的一部分，EDA/IP报告将为半导体和IC设计业界人士提供完整的EDA和IP市场格局及发展趋势，并展示35家国产EDA厂商和20家国产IP厂商的详细画像，包括核心技术、主要产品及竞争优势。2023年中国IC设计Fabless 100排行榜新增的“Top 10 EDA/IP公司”将以该报告为筛选依据。 ...

RISC-V与Arm、x86之间三足鼎立的关系，将长期以互相渗透、互相补充的形式存在下去。在孟建熠看来，RISC-V是这三者中相对较“草根”的，由于入门门槛低，可以填补很多x86和Arm做不到的领域。而要把“草根”生态做大做强，需要RISC-V技术链上各环节抱着开放的态度做事——可以在商业产品上竞争，但在标准建立上精诚合作。 ...

中国工程院院士倪光南表示，中国厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案，“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。” ...