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中国IC设计
芯片也能“知天命”,如何监测芯片性能和故障预测?
目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式,仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段,在考虑最坏情况下,利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余;或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下,仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… ...
刘于苇
2023-06-27
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
软件
EDA/IP/IC设计
魏少军:推动半导体产业再全球化符合全人类利益
半导体产业的全球化进程已被中断,半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出,先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱,后叠加新冠疫情全球大流行的冲击,又受到产业周期的影响,全球出现了前所未有的芯片短缺…… ...
综合报道
2023-06-25
供应链
制造/封装
中国IC设计
供应链
2023年TOP50 国产处理器(CPU/GPU/FPGA/DSP/多媒体SoC)厂商调研与市场分析报告
2023年版Top 50 国产处理器厂商调研与市场分析报告涵盖CPU、GPU、FPGA、DSP和多媒体SoC等处理器芯片类别,分别从全球和中国市场趋势、处理器技术发展,以及国产处理器芯片行业现状的方面,对国际巨头和50家国产处理器厂商进行了全面而详尽的分析。 ...
张玄、顾正书
2023-06-25
处理器/DSP
市场分析
中国IC设计
处理器/DSP
张勇卸任阿里巴巴董事会主席及CEO职务,蔡崇信、吴泳铭接任
6月20日中午,张勇在阿里巴巴内部发布全员信证实了他将卸任阿里巴巴集团董事会主席兼CEO的消息。经过阿里巴巴控股集团董事会批准,崇信将出任阿里巴巴控股集团董事会主席;吴泳铭出任阿里巴巴控股集团CEO,同时继续兼任淘天集团董事长…… ...
刘于苇
2023-06-20
数据中心/服务器
软件
中国IC设计
数据中心/服务器
后摩尔时代的Chiplet D2D解决方案
摘要:在后摩尔时代,集成电路设计理念正向Chiplet架构转变。本文从D2D接口IP设计,D2D封装和D2D测试三个方面介绍了Chiplet D2D的解决方案,并给出了采用此解决方案的XSR 112G D2D的测试结果。 ...
方刘禄 章新栾 冯博
2023-06-20
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
日本机构拆解小米12T Pro,美国零部件占三成BoM成本
拆解中发现,这款手机的处理器采用了骁龙8+ Gen 1芯片组,无线通信转换信号的transceiver IC也来自高通(Qualcomm)。其他来自美国公司的元器件还包括电源管理芯片、功率放大器、音频放大器、光学防抖模块…… ...
综合报道
2023-06-20
拆解
智能手机
电源管理
拆解
国产车规MCU要上车,今年是关键窗口期
国产车规MCU要上车,今年是关键窗口期长期以来,车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据,近年国内MCU厂商看到机遇,开始发力车规产品并成功通过验证,部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面,重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...
刘于苇
2023-06-19
控制/MCU
汽车电子
无人驾驶/ADAS
控制/MCU
成都集成电路产业补贴出炉:最高5亿元,重奖首轮流片和EDA
对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,成都市分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励…… ...
综合报道
2023-06-07
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
汇顶科技@2023NVH&AS:汽车音频整体方案,赋能未来驾乘体验
汇顶科技从软硬件深度融合入手,潜心布局和打造从硬件的车载音频功放,到软件的语音处理、音效处理及主动降噪为一体的汽车音频整体解决方案,助力更丰富智能、充满驾趣的进阶体验。 ...
汇顶科技
2023-06-06
汽车电子
放大/调整/转换
嵌入式设计
汽车电子
小米自研芯片公司“玄戒”增资至19.2亿元
哲库倒下后,其他国产手机自研芯片的未来前景如何?小米首先用实际行动表了个态,他们旗下的上海玄戒技术有限公司日前发生工商变更,注册资本由 15 亿元人民币增至 19.2 亿元人民币,增幅 28%。 ...
刘于苇
2023-06-05
中国IC设计
智能手机
消费电子
中国IC设计
景嘉微拟募资42亿元,用于通用GPU芯片项目
6月1日,景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案,称公司拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元,且不超过发行前公司总股份30%,投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 ...
EETimes China
2023-06-05
中国IC设计
处理器/DSP
人工智能
中国IC设计
宝德声明:暴芯首款CPU是与英特尔联合定制
为消除网友对于暴芯首款CPU的诸多疑虑,5月31日,宝德发布了关于暴芯首款CPU的声明文件。文件中称:暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品。 ...
刘于苇
2023-06-01
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
工信部等十部门启动“赋智”行动,助力中小企业破解创新难问题
工信部副部长徐晓兰表示,“赋智”行动解决的是中小企业创新来源问题。当前,科技成果转化还存在“找不着”“谈不拢”“难落地”等困难。成果怎么找、需求与供给之间如何对接是亟待解决的问题…… ...
综合报道
2023-05-29
中国IC设计
知识产权/专利
业界新闻
中国IC设计
理想汽车CEO:为大量使用国产芯片自豪,不怕被黑
“我们为大量使用中国本土供应商感到自豪,消费者敢买中国品牌的车,我们就敢大胆的使用中国本土的供应链企业。”李想说到。 ...
刘于苇
2023-05-26
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
2023年TOP 60 国产AI芯片厂商调研分析报告
2023年AI芯片报告汇总了60家国产AI芯片厂商,大致按如下应用类别进行归类:云端加速、智能驾驶、智能安防、智能家居、智能穿戴、其它AIoT。对于每一家筛选的公司,我们从主要产品、核心技术、应用场景、市场竞争力、发展里程碑等方面对公司进行全方位画像分析。 ...
Ray Lei/顾正书
2023-05-16
人工智能
中国IC设计
人工智能
存算一体+Chiplet能否应对AI大算力和高能耗的挑战?
面对AI大算力和能耗这两大挑战,国产AI芯片公司能否想出“出奇”之道?对于国内厂商来说,要在成熟工艺上以低成本实现500T以上的算力,就必须采用“出奇“的架构。存算一体+chiplet组合似乎是一种可行的实现方式...... ...
顾正书
2023-05-16
人工智能
存储技术
中国IC设计
人工智能
普冉半导体:AI应用为什么需要超低电压/功耗的存储器芯片?
谈到为什么推出这样一款超低功耗、超低电压的产品,冯国友表示,随着Open AI/ChatGPT这类AI应用的兴起,可以助力AR/VR设备提升语言、图像、音频处理的性能,带动元宇宙的发展。一些新兴应用,如AR教育等会增加设备电力消耗…… ...
刘于苇
2023-05-14
存储技术
中国IC设计
可穿戴设备
存储技术
纽瑞芯:国产UWB通信定位系统芯片全面对标欧美厂商
UWB在消费类应用中的典型应用场景包括无感支付、寻物标签以及TWS等。纽瑞芯UWB芯片在2022年实现国产首家量产出货,目前出货数量近 KK。 ...
刘于苇
2023-05-14
通信
无线技术
定位导航
通信
南京迈矽科:首颗802.11 aj标准国产45G毫米波Wi-Fi芯片MSTR202
目前最新的无线局域网标准Wi-Fi 7使用了6至7个频段落,已经非常拥挤。另一方面随着AR/VR应用对传输速率要求越来越高,低频频谱资源已经没有了,如果用更高的频段,则无线传输频谱资源更丰富,那只有往更高频率走。 ...
刘于苇
2023-05-14
通信
无线技术
可穿戴设备
通信
南京芯视界:国产BSI 3D dToF芯片对Sony/苹果方案实现超越
南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式(BSI)3D堆叠工艺dToF SoC,集成了1.2K像素(40行 x 30列)的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片…… ...
刘于苇
2023-05-13
摄像头
传感/MEMS
处理器/DSP
摄像头
锐思智芯:ALPIX融合视觉传感器在AR/VR领域的应用
传统图像传感器在帧率、数据量和动态范围三个方面相互制约,加上事件数据就可以打破这样瓶颈和制约。ALPIX融合式超低功耗视觉传感器基于Hybrid Vision®融合视觉技术打造,结合了传统的帧驱动视觉系统和事件驱动视觉系统的优势…… ...
刘于苇
2023-05-13
传感/MEMS
模拟/混合信号
中国IC设计
传感/MEMS
每刻深思:低功耗感算一体智能芯片MKS2206,用模拟计算突破数字瓶颈
当前数字芯片发展已现困境,模拟计算有望突破数字发展困境,因为模拟芯片天然适合神经网络运算,传统制程芯片能效媲美高制程数字芯片,打破制程限制…… ...
刘于苇
2023-05-13
模拟/混合信号
处理器/DSP
智能硬件
模拟/混合信号
视海芯图:SH1580多模态智能芯片助力Transformer落地AIoT终端应用
视海芯图创始人、董事长许达文在2023松山湖论坛上介绍了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。这款高性能智能视觉SoC集成4亿晶体管,采用12nm工艺,自主设计了多态神经网络处理器(Polymorphic Tensor Processing Unit,PTPU)和3D视觉ISP,配备了4核Arm CPU A53。 ...
刘于苇
2023-05-13
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力 ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
董业民:广东2022年半导体产业集群营收超 2200亿元,打造中国集成电路第三极
近年来,广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...
刘于苇
2023-05-12
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