近日华为公布了一项名为“三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以及电子设备”的专利。其实三进制逻辑并非全新的概念，早在上世纪50年代，苏联…… ...

该芯片集成 5900 个晶体管，突破二维半导体电子学工程化瓶颈，不但实现国际上二维逻辑芯片最大规模验证纪录，还具备单级高增益和关态超低漏电等优异性能，达到国际同期最优水平。 ...

经过了2023、2024两年的半导体下行周期后，MCU已经几乎“触底”了，2025年我们理应期待一下反弹。 ...

Chiplet技术作为后摩尔时代突破性能瓶颈的关键路径，正加速从概念走向规模化应用。在这个过程中，各类设计验证工具也针对AI芯片特性迎来的全面升级，但要实现动Chiplet向“即插即用”生态演进，还有一系列难题需要解决…… ...

我们按照十大技术类别将中国IC设计公司划分为：MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器以及模拟，每个类别挑选出Top 10，外加上市公司和EDA、IP公司三个这三个类别各自的Top 10，共同组成Fabless100 3+10类Top10排行榜。 ...

Fabless 100上市公司排名是基于上市公司的公开数据，通过多维数据分析，对上市Fabless公司进行综合排名。经过加权对比计算出来。 ...

这一任命距前任总裁胡煜华因个人原因辞职仅过去十天，标志着汇顶科技在战略调整关键期的人事布局。 ...

上交所表示，上述行为严重违反证券法律法规，已将处分通报证监会及地方金融局，并记入诚信档案。 ...

市场上有很多客户的需求，单靠模组厂商的能力是无法满足的，需要具备(主控)芯片设计能力的属性。所以江波龙在2020年组建了芯片设计团队…… ...

此次收购若成行，将是华大九天继收购芯达芯片后，在 EDA 领域的又一重大战略动作，标志着国产 EDA 厂商正通过资本整合加速全流程布局。 ...

在胡煜华任职的四年间，无论是公司业绩还是产品布局业务，均取得了新成绩。 ...

杰理科技的上市之路充满波折。自 2017 年起，公司三度冲击沪深交易所主板、创业板均告失利（2017年、2018年、2021年），第四次递表北交所，凭借 "专精特新" 属性和技术创新特征，迅速获得受理并进入问询阶段…… ...

沐曦方面表示，为顺应公司发展，公司会定期开展人员结构调整工作，优化人员配置，此过程有人员的补充与裁撤，均属正常范畴，并非市场传言增加上市概率…… ...

Arm正式发布了其芯粒系统架构的第一个公开规范。该规范不仅为不同供应商之间的芯粒互操作性设定了统一标准，还通过AMBA CHI C2C互连协议确保了高效的数据传输能力，这对于构建复杂的多芯片系统至关重要。 ...

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（Xpeedic）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。 ...

2024年，中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达到1594.991亿美元（约合人民币1.156万亿元），同比增长18.7%。 ...

此次收购符合南芯科技的长期战略规划，通过整合昇生微在嵌入式芯片设计上的技术专长和研发团队，南芯科技将强化其在硬件、IP、算法及软件等方面的技术优势…… ...

美国政府近年来不断出台限制措施，阻止英伟达等企业将GPU产品出售给中国客户，国内互联网及AI大模型企业不得不寻求其他替代品。这对于国产GPU来说即是压力也是动力…… ...

消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载 XRING 芯片的机型，该手机代号为“帝俊”（dijun），型号为25042PN24C，上市后可能命名为小米15S Pro…… ...

SiFive 宣布中文公司名为「上海芯伍科技有限公司」，注册所在地是上海，同时宣布启用上海浦东新区的办公室…… ...

通过收购宏晶微电子，康佳集团将能够进一步拓展其在半导体领域的业务版图，提升公司在芯片设计、开发、生产和销售等方面的实力。 ...

紫荆半导体是一家专注于RISC-V车规级芯片设计开发的公司，公司的首颗明星产品——紫荆M100于今年9月成功点亮，并获得了功能安全认证，其采用模块化设计，内核可重构，具备更快的处理速度和更少的耗时…… ...