哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力？哪些市场会带来新的应用机会？芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战，又将如何应对？……整个产业界迫切想要得到的答案，或许可以在这里找到。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时，由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者…… ...

Blind表示今年美国企业员工在高通膨环境下最在意的就是工作稳定，因此企业裁员严重影响CEO满意度。因此，今年大规模裁员的企业CEO都在这次排名中吊车尾…… ...

在2022年深圳国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）上，全球CEO峰会的压轴环节是圆桌讨论。本次圆桌讨论的主题是全球半导体周期变数及应对策略 ...

当前集成电路设计日益复杂，系统级、场景级验证需求不断增加，创新成本及设计周期压力骤增。在这样的背景下，作为集成电路设计工具的EDA，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。因此集成电路产业创新发展，日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。 ...

在IIC Shenzhen 2022同期举办的全球CEO峰会上，Imagination中国区董事长白农在主题演讲中提到了30年来Imagination GPU IP的几个重要变迁。不过Imagination如今的IP产品可不止是GPU，还涵盖了CPU与AI加速。则循着异构架构的大趋势，Imagination又有了新的舞台。 ...

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各种物联网技术，无论是Matter还是Wi-SUN，芯片都在其中发挥着关键作用。这些网络的基本要素都在芯片层进行了标准化，从而实现连接性、安全性和互操作性，芯片对于Matter、Wi-SUN等网络技术在多个行业被采用并取得成功至关重要。芯片技术和工具的标准化，简化了终端产品的开发，提供了突破性的安全性、易用性和可选择性，为具备全新功能的产品上市开启了大门。 ...

在过去的两年里，我们采访了 100 多位半导体和电子行业 CEO 和其他知名高管，以了解他们的动力所在、他们的工作方式以及如果再次面临同样的职业选择他们会怎么做。本专题是一些最有趣、最有启发性和最鼓舞人心的采访精选集。 ...

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。 ...

多年来，TI初心未改，始终致力于让电子产品更加经济适用，这样的信念正在促使公司在很多领域进行变革，不断推动汽车、个人电子和工业领域的发展。 ...

虽然近年来算力提升速度很快，但业界也面临很多挑战，例如从2000年开始，CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关，随着工艺从7nm、5nm到3nm，纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高，更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构，也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...

时代大背景，尤其杂糅了复杂的国际与社会环境，全社会的“数字化”转型是个大趋势。对于电子产业而言，“数字化”是重要的机遇。在11月3日ASPENCORE全球双峰会全球CEO峰会上，英飞凌科技首席执行官（CEO）Reinhard Ploss博士与英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士共同探讨了时代“电气化”和“数字化”的发展趋势。 ...

站在今天，但未来已来！疫情加快了数字化变革的步伐，对行业、经济和人类社会产生了深远的影响，为了应对这些变革带来的新的挑战，所有业内人士都将需要重新定义和重塑自我。 ...

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。 ...

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在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域，小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司，它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。 ...

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。 ...

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会…… ...

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。 ...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。 ...

神秘的FHE到底是一种什么技术？其实这只是一种数据加密方法，能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算。根据Wally的说法，FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列，以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说，这相当复杂，常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。Wally在今年的全球CEO峰会主题演讲中将会对此进行详细说明。 ...