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CEO专栏
CEO全方位解读FD-SOI
在最近与Jha的一次面对面的会谈中,他分享了对电子产业和半导体代工业的观察和展望,重点在于FD-SOI。 ...
Yorbe Zhang
2017-10-11
制造/封装
业界新闻
CEO专栏
制造/封装
在新的CEO领导下,MRAM有望改变发展策略
在担任STT首席执行官后首次接受EE Times的采访中,Sparkman没有透露有关MRAM引擎的更多细节。但他表示,他相信MRAM引擎对MRAM起的作用类似于20世纪00年代早期SanDisk发明的全位线技术之于NAND闪存,可以用来提高内部有缺陷的技术的性能和可靠性。 ...
Dylan McGrath
2017-10-11
存储技术
业界新闻
CEO专栏
存储技术
安森美半导体CEO杰克逊被美国凤凰城评为最受尊敬的领袖
杰克逊自14年前加入安森美半导体以来,一直对推动卓越经营和一流工艺起着重大的作用。在杰克逊的领导下,安森美半导体为所有持份者包括客户、社区、员工和股东都带来巨大的价值。 ...
2017-10-06
业界新闻
供应链
CEO专栏
业界新闻
凌力尔特CTO Dobkin:为什么会被ADI收购?
为什么一家成立于1981年的硅谷公司,在电源、模拟芯片领域中做到最优,在同行看来很多产品都已经在集成度、功率密度、可靠性都已经到了极致的公司,还是会被另外一家更有经济实力的公司收购?这背后除了投资人的决策外,还有什么样的技术或市场因素,促使了两家模拟巨头公司走到了一起?。 ...
张迎辉
2017-08-08
业界新闻
工程师
模拟/混合信号
业界新闻
使命的转换:从加州大学终身教授转型为芯片IP公司CEO
大学教授和公司CEO之间隔着多远的距离?这个问题似乎很难说得明白,但是世界上往往就存在着这样的人,能够无比顺利的从一个行业转换到另一个行业,从一种思维转换到另一种思维。他的经历很好地诠释了大学教授和公司CEO这两个身份之间的完美转换。 ...
张竞扬
2017-07-26
EDA/IP/IC设计
制造/封装
智能硬件
EDA/IP/IC设计
格芯CEO:人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
“这是一个最好的创新时代,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”,格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)日前在MWC 2017上海“产业创新,势在人为”的主题演讲中如是说。 ...
邵乐峰
2017-07-05
机器人
机器人
新CTO走马上任,他如何看Marvell的重整和转型
最近接任Marvell首席技术官的Neil Kim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后,预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机,有机会让该公司彻底改头换面... ...
Rick Merritt
2017-06-15
EDA/IP/IC设计
消费电子
业界新闻
EDA/IP/IC设计
独家专访硅谷FormFactor 全球第一的探针卡供应商
在芯片的晶圆代工完成后与封装完成前,往往还需要用到探针卡(probe card)做功能测试。随着芯片的工艺越来越先进,以及新的MEMS层出不穷,探针卡这种以前很多家供应商可以提供的业务,在新的工艺时代,变成了少数企业才能完成。 ...
张迎辉
2017-06-14
测试与测量
传感/MEMS
制造/封装
测试与测量
对话TRINAMIC CEO:是时候给用户一个清静的世界了
物联网的浪潮使传感器、云等技术获得了极大的关注,然而现实世界的物理控制不会消失,每个智能物联网终端背后肯定都有运动控制芯片或者模块。IHS分析师指出,小型电动机逐渐成为人们日常生活的必备品,近几年中产阶级的扩大和住宅自动化的升级以及家用电动产品的增加,是大幅推动消费的主要原因。然而,这些带小型电动机的设备给用户带来了极大的噪音伤害。 ...
朱秩磊
2017-06-07
业界新闻
电机
制造/封装
业界新闻
机器学习进入芯片设计领域
芯片设计师在设计芯片时面临大量的设计数据和可变性,特别是在开发具有不同功耗、温度和性能规格的各种芯片之时。而复杂的芯片设计或许是运用机器学习的一个很好的领域。 ...
Junko Yoshida
2017-05-09
软件
业界新闻
EDA/IP/IC设计
软件
智能家庭战场,得语音控制权者得天下
对Amazon、Apple、Google与Microsoft等公司来说,最重要的问题在于谁能抢先取得语音控制智能家庭的主导权… ...
Martyn Humphries
2017-02-24
智能硬件
人工智能
智能手机
智能硬件
ADI CEO谈2017年五大科技趋势将对世界带来的巨大冲击
许多科技在几年之前看似只存在于科幻小说中,而在 2016 年却几乎成为司空见惯的事情。Pokémon GO 将增强现实带入了公众视野。PlayStation VR 和其他设备以及应用程序的推出使得消费者能够亲身体验虚拟现实,许多企业也得以在运营过程中应用这一新技术。 ...
Vincent Roche,ADI CEO
2017-02-15
DIY/黑科技
无人驾驶/ADAS
传感/MEMS
DIY/黑科技
立足国内市场,走自主创新之路
虽然国内在集成电路上较欧美厂商起步更晚、基础专利更薄弱,但立足国内的庞大市场,可以更贴近用户的需要,国内厂商依然可以很好地提出诸多独特的满足更新的市场发展的产品,从而跨过国外厂商的技术专利门槛,同时建立自有的知识产权和创新产品。 ...
张迎辉
2017-01-29
业界新闻
功率电子
控制/MCU
业界新闻
挑起国产模拟信号链设计的大旗,3PEAK出征工业4.0
2016年半导体厂商整并案数量与规模仍在持续发酵,而模拟领域半导体厂商的整并尤其突出,分析背后原因,可以说智能终端设备的持续发力在近几年强劲地推动了对模拟芯片的需求,使其在整机中的地位越来越重要...... ...
Alieen Zhu
2017-01-17
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
我对2017年无线充电行业发展趋势的预测
无线充电在2017年将得以实现,并且将由应用于车载系统和家具带动的无线充电技术带动,也将应用于手机、平板电脑及小型笔记本电脑。 ...
Alex Lidow, EPC CEO & 联合创始人
2016-12-13
无线技术
业界新闻
电源管理
无线技术
NI:用平台化系统打造“基业长青”百年计划
今年,NI前任CEO Dr.T宣布卸任,Alex Davern承诺说公司在他的带领下,将继续执行此前制定的“基业长青”百年计划,打造健康的、开放的生态系统,为工程师和科学家们提供最前沿的产品。 ...
邵乐峰
2016-12-08
测试与测量
汽车电子
软件
测试与测量
FPGA行业冒出个卖IP模式?
Achronix在2013年开始量产出货22纳米高端FPGA芯片,今年这家公司更是推出“嵌入式FPGA”的理念,要将FPGA作为一种IP授权给SoC和ASIC芯片公司... ...
张迎辉
2016-10-12
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
IC产业整并风潮将波及半导体IP供应商
IC产业的整并风潮对半导体IP供应商来说意味着什么? ...
Ravi Thummarukudy
2016-09-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
IC设计行业在物联网时代做什么最赚钱?
要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务,但那些来自各家分析机构、产业组织甚至厂商自己的预测数字,仍对于整个产业界发展走向具备关键影响力──究竟那些预测数字准不准确?预测的方法是否需要随着时间推移而有所改变? ...
Judith Cheng
2016-08-31
业界新闻
EDA/IP/IC设计
无线技术
业界新闻
ASIC与FPGA之争何去何从? 赛灵思CTO给出答案
在赛灵思XUP十周年活动中,赛灵思CTO谈及半导体技术发展趋势时指出,高成本、高风险、更短的产品上市时间以及紧张半导体公司研发预算会影响ASIC的开发计划。 ...
张迎辉
2016-08-22
制造/封装
业界新闻
工程师
制造/封装
国产MCU明星朱一明:做非爆品,有些羊毛看不见
这家芯片公司我十分看好,去年底写过他们CEO朱一明的专访,被无数媒体转载,现在很多报道都是摘自我的那篇专访的文章(我们聊了4个多小时的精华),过去大半年了,我们再重温一次这次专访的内容现在,我们来猜一猜,他的涨停板什么时候可以打开? ...
孙昌旭
2016-08-19
汽车电子
存储技术
物联网
汽车电子
对话展讯CEO: 以持续的创新,成就行业领先
2016年展讯手机芯片出货量将达6亿套,其中智能手机突破3亿,销售收入预计将超过18.8亿美元,基带芯片市场份额稳居世界前三。 ...
朱秩磊
2016-08-12
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
Qualcomm:别人还在谈论5G时,我们已着手打造5G
现在我们正引领下一个十年及未来的5G之路。3G和4G使人与人相联,而5G将使万物互联。与前几代移动技术相比,5G将成为更强大的统一架构…… ...
Qualcomm首席执行官 史蒂夫•莫伦科夫(Steve M
2016-08-10
业界新闻
通信
物联网
业界新闻
这家创业公司的植入视网膜让盲人重见光明
他们的产品其实只是贴附于视网膜外部的植入物部份,主要由软性电路上的微小电极组成,红外线光电探测器单元与小型ASIC负责为光电探测器接收的…… ...
Julien Happich
2016-08-03
DIY/黑科技
工业电子
业界新闻
DIY/黑科技
Qorvo全球CEO专访:手机中哪些射频器件会爆增?
为什么多频多模LTE手机对RF器件的需求如此旺盛?哪些RF器件在手机中的数量会大幅上升?这么多器件,手机如何还能做到超薄?未来5G对RF器件还会有哪些需求?针对这些问题,Qorvo全球CEO进行了详细的解答。 ...
孙昌旭
2016-07-22
业界新闻
制造/封装
无线技术
业界新闻
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美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
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