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CEO专栏
硅谷上市公司最年轻CEO论“边缘智能”
“无人能预测未来,我们能做的是实现未来。” “智能产品不是消费类产品,而是个人产品。” “物联网将建立在智能、安全和互联的设备之上。” “今天我们所谓的智慧家居并不是智能的,而只是互联的设备。” “情景智能,预见未来。” “携手Cypress,决胜边缘计算。” ...
Yorbe Zhang
2018-12-13
人工智能
汽车电子
物联网
人工智能
Walden Rhines:风险资本带给中国IC产业的变化
近日在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上,Mentor公司总裁兼CEO Walden Rhines进行了一场关于“为何半导体行业内的设计不断加快”的演讲,ASPENCORE的记者们赶赴现场,提取出一些有意思的发现,分享给读者。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2018-11-30
中国IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
对话耐能刘峻诚:全球化AI芯片公司在中国的成长与未来
和商汤科技、寒武纪等土生土长的“独角兽”不同,耐能(Kneron)总部位于美国,创始团队也具有明显的全球化特点。截至今年5月,耐能累计融资总额已超过3300万美元,公司也出现在EE Times今年的Silicon 60上。耐能这样全球化的AI芯片公司,其成长路径与本土厂商有何差异?他们对中国市场有何看法与对策?又如何看AI技术和市场的未来格局?《电子工程专辑》日前采访了耐能创始人兼CEO刘峻诚…… ...
刘于苇
2018-11-29
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
Soitec CEO:FD-SOI优化衬底实现AIoT和5G革命
在未来,IoT和AI将会更好地融合,从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效,而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。 ...
赵明灿
2018-11-12
ASPENCORE全球双峰会
制造/封装
人工智能
ASPENCORE全球双峰会
润欣科技庞军:分销商的本质是协助技术转移
在ASPENCORE主办的2018全球双峰会的第二天------全球分销与供应链领袖峰会上,本土技术分销商润欣科技的董事副总经理庞军带来了“IC技术转移和本土设计生态”的主题演讲。他认为分销商的本质应该是技术买卖行业,也就是协助技术转移。 ...
程文智
2018-11-09
CEO专栏
元器件分销
业界新闻
CEO专栏
立创商城杨林杰:为百亿规模元器件电商做“小微”贡献
在11月9日ASPENCORE举办的全球分销与供应链峰会上,立创商城CEO杨林杰在会上发表了《元器件电商百亿目标下的“步步为营”》的演讲,强调了立创商城希望抓住长尾终端,用现货自营来服务小微客户。 ...
刘于苇
2018-11-09
元器件分销
供应链
ASPENCORE全球双峰会
元器件分销
垂直电商展现新方向,阿里1688平台以数字化方案开拓市场
电子元器件行业是垂直电商最早进入的领域,数量多、成立早,现在正进入差异化、精细化的细分阶段… ...
邵乐峰
2018-11-09
元器件分销
CEO专栏
元器件分销
欧时洑冬平:分销、供应商和电商平台如何博弈共赢?
行业需要不断的引入新产品、提升技术,同时也面临成本控制,先期投入、研发,技术更新换代等挑战。 ...
Clover
2018-11-09
供应链
元器件分销
CEO专栏
供应链
NXP与阿里、百度等合作,应对中国汽车市场的颠覆式发展
“纽约第五大道1900年有很多马车,其中有一辆汽车。13年之后,马都去哪儿了?全部变成了汽车。可想而知创新是多么快!” ...
Jenny Liao
2018-11-08
汽车电子
无人驾驶/ADAS
ASPENCORE全球双峰会
汽车电子
吴雄昂:Arm中国成果首秀,加速本土AI企业创新
经过这几波计算革命,我们认为第五波(fifth wave)革命将通过物联网感知整个环境,让生活中的每个场景都数字化… ...
刘于苇
2018-11-08
人工智能
物联网
ASPENCORE全球双峰会
人工智能
卢超群:异构集成将推动半导体产业再战下一个30年!
卢博士不但用几个不同硅时代的概念让大家深入浅出地了解了异构集成,还用各种生动的例子,让大家看到半导体技术能切实为人类生活和健康带来的改变…… ...
刘于苇
2018-11-08
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
Silicon Labs CEO:利用面向终端节点设计的平台来简化物联网
物联网时代的硬件会很关键,但软件会更加重要,特别是在产品生命周期内的软件可靠性。 ...
程文智
2018-11-08
物联网
软件
ASPENCORE全球双峰会
物联网
戴伟民:从万物互联到万物智联的机遇与挑战
在汽车领域,“智能”能让汽车更好的连接起来,那在未来5年汽车将会走向何方? ...
Demi
2018-11-08
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
赛灵思提出下一代计算的架构:自适应智能 | 全球CEO峰会
面对当前的趋势和问题,赛灵思的答案是什么?这需要不断的发展,要建立普适互联网智能时代,也要进行非常好的基于它能够的设计、理念的创新。 ...
Challey
2018-11-08
人工智能
ASPENCORE全球双峰会
数据中心/服务器
人工智能
Soitec: 跨生态系统合作赋能中国
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司从2015年起将公司核心业务定义为“加速为电子行业提供优化衬底”。此后的三年内,公司业绩一直处于增长模式,截止2018财年末(2018年3月底)累计收入达到3.5亿美元,预计2019财年还将取得35%的增幅。 ...
邵乐峰
2018-11-07
业界新闻
制造/封装
通信
业界新闻
ADI超越摩尔定律的方法论,组合创新构建技术创新的“铁三角”
曾经的关键力量离开地球去寻找他的创造者,群龙无首混沌当道,越来越多的挑战敌对力量来到地球,地球陷入毁灭危机……这是《变形金刚5》的剧情前奏,最终大黄蜂与英国爵士及牛津大学教授联手将地球从一场彻底毁灭的浩劫中挽救。 ...
ADI
2018-10-18
DIY/黑科技
市场分析
业界新闻
DIY/黑科技
石墨烯芯片是延续摩尔定律的希望
石墨烯将催生半导体材料的下一个重大创新… ...
Anand Chamarthy,Lab 91首席执行官兼共同创办人
2018-10-10
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
电单车行业如何玩转节能减排的大市场?
Gogoro的目标是进入更大的区域市场,如东南亚和印度,这些地区拥有大量的电单车使用者,该公司估计,光是东南亚市场,将会是台湾地区市场规模的20倍。 ...
Alan Patterson
2018-08-23
汽车电子
新能源
电池技术
汽车电子
魏少军:要清醒认识IC产业发展现状,远离“吓尿体”
最近一段时间,由于“中兴事件”的影响,网络上出现了很多不同声音,有的觉得中国大部分芯片需要依赖国外进口,IC产业发展与国外差距太大,难以弥补;有的却认为中国IC产业现在已经很强,什么芯片都能做了,可以直接撇开其他国家的半导体公司而存在…… ...
程文智
2018-07-04
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
专访倍捷连接器CEO:家族企业是如何完成全球化的?
很多人都知道倍捷连接器(PEI-Genesis)是一家为全球的工业、医疗、航空航天、轨道交通,以及能源等领域提供个性化的设计解决方案的公司,但可能很少人知道它其实一直都是一家家族企业…… ...
程文智
2018-06-20
接口/总线/驱动
业界新闻
制造/封装
接口/总线/驱动
事件导向型视觉传感器系统登场
透过生物启发方式撷取影像中的“事件”(event)听起来不仅酷炫,而且未来感十足。但有多少开发人员真正目睹基于事件的机器视觉技术效果?总部位于法国巴黎的Prophesee日前发表一种搭载在单板计算机上的事件导向型传感器… ...
Junko Yoshida
2018-06-09
传感/MEMS
人工智能
制造/封装
传感/MEMS
CEO论AI:我看到的都是机会!
我与 Aart de Geus博士——Synopsys(新思科技)董事长兼首席执行官进行了一场以“Synopsys和AI”为主题的对话。在对话中,代表ASPENCORE,我并没有提及2004年上映的美国影片“I, ROBOT”所表现的机器人由开始服务于人类演变至危害人类的哲学问题,封面大图也选择了“星球大战”中人类的机器人朋友…… ...
Yorbe Zhang
2018-06-04
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
芯片产业进入“异质整合”新时代
我们正迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世的新时代,但大多数芯片业者似乎还不确定该如何因应这个新世界所带来的挑战…特别是当摩尔定律(Moore’s Law)已经接近经济学上的极限,半导体产业接下来该往哪个方向走? ...
Junko Yoshida
2018-05-29
人工智能
制造/封装
业界新闻
人工智能
GF CEO:让成都厂成为中国的晶圆厂,寻找3nm伙伴
为在竞争激烈的晶圆代工市场保持领先,GlobalFoundries新任首席执行官Tom Caulfield着手进行组织重整,并正积极寻求合作伙伴... ...
Rick Merritt
2018-05-17
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
高精度毫米波芯片助力无线电波3D成像技术
Vayyar Imaging开发出整合大量收发器和先进的DSP的新芯片,可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓,并进一步实现固态物体透视,突破当今3D成像传感器技术的限制… ...
Nitin Dahad
2018-05-14
无线技术
处理器/DSP
业界新闻
无线技术
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