一段时间以来，人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案，同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到，它具有巨大的潜力，因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。 ...

S32K39高性能MCU和由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统，是恩智浦(NXP)半导体面向汽车电气化应用推出的两款新产品，也是他们在面对新能源汽车产业链转型大潮时做出的最新探索。 ...

即使马斯克承诺不再出售特斯拉股票，但特斯拉2023年的市场，就连他自己也已经明确不看好。因此，伴随特斯拉库存不断上升，后期又对市场预测更不好，那么特斯拉上海工厂停工是否也是更好的选择？ ...

安谋科技创新性地将自研IP产品矩阵进行智能化融合，结合全球领先的Arm技术，打造面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台，助力国产汽车芯片厂商在人工智能、图像处理、信息安全、智能驾驶平台建设等方面形成优势，为国产智能驾驶技术的发展提供底层技术支撑。 ...

传统的机械保险丝通常是以“自我牺牲”来实现电子保护，但IPD可以在智能地检测到过电流之后自主关闭功率MOS以保护系统，并同时通知主控端MCU，而且无需更换。 ...

感恩节期间，美国旧金山金银岛附近的 80 号州际公路上，一辆 2021 款的特斯拉 Model S引发车祸导致8人受轻伤，1被送往当地医院治疗，其中包括一名儿童。该特斯拉司机告诉警方，该车的 FSD 出现故障…… ...

大算力平台下车外自动驾驶技术的成熟度以及车内智能座舱所带来人机交互的智能化体验正成为人们关注的重点。那么，未来，汽车SOC芯片将呈现什么发展趋势？ ...

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...

无论您是不是球迷，最近一定都或主动或被动地卷入世界足球比赛的火热话题中…… 其实，我们身边何尝没有一场场各种世界级的“杯赛”呢？ 比如，前不久刚闭幕electronica2022，就有来自全球48个国家2144家企业同台竞技，各种顶尖产品不断刷新世界科技的新高度。 ...

“要实现超200亿美元的预期营收目标，意法半导体主要还是依靠汽车业务。”ST ADG战略业务拓展负责人Luca Sarica指出，电动化和数字化是驱动汽车业务增长的两大核心动力，ST不但为此扩大了12寸晶圆和宽禁带产品产能，还打造了以Stellar系列为代表的通用架构软件集成平台。 ...

加特兰的Alps系列AiP芯片可满足小尺寸低功耗雷达的需求，赋能汽车新兴应用场景；Alps-Pro系列产品则可实现高性价比车载雷达，让L2+级自动驾驶雷达更加普及；Andes系列则能实现4D高端雷达和成像雷达，促进L3+级自动驾驶发展。 ...

在科技成为世界主要生产力之一的时代，云计算已经是全球重要的基础设施之一；5G（甚至下一代6G）移动通信依然驱动着以消费为中心并带动着其相关领域的生态；新能源电动汽车成为下一个十年最重要的经济增长点之一，在这黄金十年中，软件定义汽车的时代已经成熟并到来，电动化和自动化成为这个领域的颠覆性变革；物联网已经从最初的纯IoT经历了半智能A’IoT之后，到现在已经全面演变成真正的智能物联网（AIoT），万物互联已经在芯片与科技之上无处不在，而其中可以给我们带来可信、高画质、交互式体验的视觉计算和实时3D也从最开始的游戏等消费领域深入应用到了汽车、医疗保健、工业、制造、建筑等行业。所有的这些技术依然在不断并迅猛的发展，驱动着整个科技行业进入一个新的时代，而这一切都离不开构建在移动计算的底层芯片架构之上。这方面，占有移动计算芯片市场近70%的Arm已经成为最重要的基石之一，那么，在未来十年甚至更久远的科技发展中，下一轮新技术将会有哪些革新呢？ ...

由于过去五年过于乐观的预期，自动驾驶技术的进展确实有些令人失望。但实际上，与许多其他新技术一样，自动驾驶技术也遵循了Gartner发展曲线。但自动驾驶技术目前在发展曲线上究竟处于什么位置呢？ ...

豪威集团（OmniVision Group）内部信在行业内流传，预警明年市场需求不乐观，运营将面临极大的挑战，宣布采用停招、降薪等一系列措施控制成本，以使明年成本减少20%，并表示这些措施是暂时的，将在明年一季度末对形势进行重新评估。 ...

由于近期中国疫情防控政策逐渐放开，新冠感染人数开始上升，虽然大部分都仅有持续数日发烧等较轻症状，但这也使得一些半导体工厂因员工陆续阳性请假而出现缺工问题，因此也不得不减产或停工应对。 ...

作为碳化硅技术的行业先驱者，意法半导体STPOWER SiC器件在全球范围内已搭载三百多万辆量产乘用车。现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块。 ...

模拟芯片有一个优势就是不依赖工具，而靠无数次失败经验的积累。中国企业面临的最大问题是很多年轻人压力太大，都希望赚快钱，毕竟没有数年的技术沉淀是不可能入门IC行业。 ...

有消息称自动驾驶芯片公司“辉羲智能”获得超5000万美元天使+轮融资，项目估值2亿美元，由小米战略领投。辉羲智能瞄准的是200 Tops以上的大算力自动驾驶芯片，主要面向L2++及以上自动驾驶场景...... ...

双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造；提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标。 ...

自2021下半年来，随着消费电子需求减弱和终端产品的降价，上游芯片原厂也在2022年出现了降价，尤其是存储器行业的利润面临压力。慧荣科技总经理苟嘉章在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，本次调整是因为2020-2021年期间，芯片短缺造成的强劲需求反弹加上终端厂商过度下单囤货，这些都需要在周期内慢慢消化…… ...

安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米工艺的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。 ...

伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。 ...

近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体车规芯片的研发推进。 ...

- 双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（SiC）衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...