面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。在这场技术竞赛中， FOPLP（板级扇出型封装）迅速崭露头角，这项先进封装技术通过将半导体芯片重新分布在大面板上，进行扇出布线，从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益，三星Samsung、奕成科技ECHINT、台积电TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商业模式的厂商纷纷抢滩FOPLP，进一步证明了市场对FOPLP技术的广泛认可和高度期待。 ...

IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU ...

今年6月底，MIPI联盟宣布推出最新的v2.0版本，将单通道上的最大可用下行链路数据速率从16Gbps提升至32Gbps，上行链路速率也从v1.1时的200Mbps提升到1.6Gbps，是之前版本的8倍，以便能够更好支持下一代汽车对更高带宽传输速率的要求。对比传统基于GMSL的解决方案，一辆应用MIPI A-PHY环视系统的保时捷纯电动跑车Taycan能节省约17-27美元，显著降低了成本。 ...

比亚迪表示，已注意到自媒体“987疯狂奶爸”长期在抖音、今日头条等各大平台发布不实、侮辱言论，严重损害了比亚迪及方程豹的品牌声誉。 ...

得益于市场规模迅速扩大、企业经营效率持续提升，理想汽车成为中国第一家年营收突破千亿元的新势力车企，是首个实现盈利的新势力车企，也是最年轻的胡润世界500强企业。 ...

该计划于2023年10月公布，旨在将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究，以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。 ...

自动驾驶的未来并不在于特斯拉CyberCab，也不在于取消踏板、方向盘这种物理式的创新设计改变，而在于罗兰贝格所定义的Robotaxi商业化的五大核心要素。而特斯拉CyberCab仅向我们描绘了一张新的出行模式的“蓝图”，但何时落地仍挑战重重。 ...

不同地区对中国电动汽车的接受程度存在显著差异。根据管理咨询公司Arthur D. Little的研究报告，我们可以一窥各地对中国电动汽车的态度。 ...

随着汽车智能化程度的快速提高，大量新的处理器和系统级芯片（SoC）被广泛引入到车辆中，无论是在驾驶还是座舱等场景，无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式，都无一例外地 ...

蔚来中国获得国资股东增资33亿元人民币。蔚来创始人、董事长、CEO李斌发文感谢合肥和安徽对于蔚来的信任与支持...... ...

在汽车芯片测试领域面临着三大挑战，一是汽车智能化，二是汽车网联化，三是汽车电动化…… ...

所有智能出行系统产品都需要新的计算、通信和连接芯片的支撑，但是随之而来的是这些芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险。 ...

国产芯片厂商的大量崛起，为智驾芯片提供了更多选择，前十大供应商的占比从2023年的98.6%降到了94%，但仍然占有非常高的份额，头部效应依然明显。但国内中算力市场中，国外芯片厂商优势不明显，中算力行泊一体市场将成为国产芯片厂商的竞争高地。 ...

在国内市场，汽车召回始于2004年3月，作为产品安全管理制度，这项工作迄今已实施近20年，如今更是成为汽车行业的常规操作，但尽管这项工作实施的时间已足够长，“如何做好召回、保障消费者的安全权益”依然是当下汽车行业的重要课题。 ...

附近居民表示，火灾大约在中午12点左右开始，直到下午3点左右，火势仍未完全扑灭。 ...

对国产汽车芯片企业来说，系统化、平台化是对主机厂性价比的保证，也是自身成长的必由之路。 ...

本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨，分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 ...

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！ ...

这笔资金将帮助Polar Semiconductor创建一个新的美国拥有的晶圆代工厂，并将Polar Semiconductor的月产能从大约20,000片晶圆增加到40,000片，以满足航空航天、汽车和国防需求。 ...

大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、汽车电子等领域深入交流和探讨。大会包括高峰论坛、四场专题论坛、一场圆桌论坛、一场IC应用展。 ...

上汽大众计划在明年关闭位于江苏南京的工厂，该工厂主要生产帕萨特及斯柯达品牌车型，年产能达到36万辆。此外，有报道称这一关闭计划可能从2024年开始逐步实施，并预计在2025年年底彻底完成...... ...

OTA技术，作为智能互联出行的核心驱动力，赋予汽车“持续进化”的焕新能力，助力用户一键解锁云端驾乘新体验。 ...

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开…… ...

元视芯通过AEC-Q100认证，车规级CIS市场再添强劲力量 ...

徐直军指出智能化是一个长期的过程，算力则是这一进程的关键基础，依赖于半导体工艺，然而美国在AI芯片领域对中国的长期制裁，使得中国半导体制造工艺将在相当长时间内处于落后状态…… ...