恩智浦的超宽带（UWB）无线电池管理系统（BMS）简化电动汽车的组装过程，提高电池能量密度，并将机械和电气开发分离，加快产品上市速度；相比现有窄带技术，Trimension UWB能够在电池组内更有效地抵抗反射和频率选择性衰减，确保数据传输更稳定、更可靠；该解决方案是恩智浦FlexCom芯片组的一部分，支持有线和无线BMS配置，采用通用的软件架构和安全库 ...

英飞凌与西门子基于AUTOSAR R20-11标准，整合西门子Capital Embedded AR Classic软件与英飞凌AURIX TC4x微控制器，以实现“软件定义汽车”（SDV）所需的多项功能；西门子和英飞凌携手为宝马汽车新一代车辆提供“量产级”嵌入式 ECU（电子控制单元）软件 ...

提高电源转换器效率和电机控制稳定性 ...

一站式集成方案及功能安全专家服务加速客户产品上市 ...

HBM4将用于特斯拉正在开发的AI数据中心及其自动驾驶汽车。其中，特斯拉采购HBM4芯片将用于强化其超级电脑Dojo的性能。 ...

具有物理感知能力的 FlexNoC 5互连IP提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。 ...

这六个试点城市初步确定为合肥、杭州、深圳、苏州、成都、重庆。这些城市在经济发展、科技创新、基础设施建设以及航空产业和无人机技术方面具有显著优势和综合实力。 ...

据Wolfspeed官方发布的声明称，此次领导层变动是基于对公司未来发展的深思熟虑和战略考量。“董事会一直专注于推动长期价值，在 Wolfspeed 的旅程处于这个转折点之际，董事会一致认为这是领导层过渡的最佳时机。” ...

业界分析指出，BYD 9000芯片在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片MT8673有着诸多相似之处，这引发了市场关于比亚迪与联发科之间可能存在合作关系的猜测。 ...

针对德国这一工业和汽车大国，江波龙将展示包括xSPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。而Lexar品牌则带来JumpDrive® 行车记录U盘、PCIe Gen5 SSD等产品，覆盖更广泛的汽车消费级市场。 ...

在V2X技术中，基于蜂窝网络的车联网（C-V2X）凭借其广域覆盖和低延迟的特点，成为实现车与车、车与路侧基础设施之间通信的首选技术。 ...

松下汽车电子系统株式会社(PAS)与Arm近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车(SDV)架构的标准化。 ...

LPDDR4/4X 是第四代低功耗内存，能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。 ...

根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践，汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405，已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...

TCAE10是目前全球唯一一款可同时实现超高集成度和超高触控性能的车规触控单芯片解决方案。TCAE10实现了对国外芯片的全面超越，宣告了泰矽微在全球车规触控芯片领域的绝对领导地位！ ...

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到了ASIL-D，并已通过295项严格测试。 ...

中国市场对于Lattice而言不仅是至关重要的战略市场，更是其全球业务不可或缺的一部分。他提到，Lattice在中国的业务历史已超过30年，作为首批进入中国市场的半导体企业之一，Lattice已经建立了专门的本地团队，这些团队不仅深入理解并服务中国市场，还致力于为中国客户量身打造解决方案。 ...

汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。 ...

初期聚焦于用于车载充电器的QDPAK封装碳化硅MOSFET器件 ...

UWB技术能够精确定位物体位置、测量距离和感知运动，广泛应用于汽车、移动设备、智能家居和工业物联网等领域，提升了系统的智能化、安全性和自主性。 ...

安森美的Hyperlux LP图像传感器系列融合了运动唤醒、SmartROI等多种专有技术和功能，基于1.4 µm 像素提供业界领先的图像质量和超低功耗，同时大幅提高图像性能，即使在恶劣的照明条件下也能捕获清晰、生动的图像。 ...

这款芯片不仅适用于AI汽车，还可以应用于AI机器人和未来可能的飞行汽车领域，体现了小鹏在智能化领域的雄心壮志。据悉，图灵AI芯片的算力非常强大，一颗芯片的算力相当于三颗主流智驾芯片。这使得它能够同时驱动自动驾驶系统、智能座舱大模型等多种应用。 ...

作为推动这一转型战略的核心，我们正在按照ST的垂直整合制造（IDM）模式，沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前，我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合，涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU。 ...

意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长，尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而，模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守，反映了对市场不确定性的谨慎态度。 ...

“不要看我们今天和大家欢聚一堂，以为我们有伟大的梦想，不是，我们还在挣扎中。我们内部讲话与跟你们的聊天，完全不是一个量级，我们内部讲话还在讲怎么克服很多困难。”任正非说道。 ...