为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》…… ...

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...

特别是在自美国出台芯片扶持政策以及《通胀削减法案》之后，其将在全球范围内把产业链转移至美国本土的野心已路人皆知。在这样的背景下，全球各国和地区通过这样的相互合作，在通过利益绑定来保障各自利益的同时，也在一定程度上相互钳制，特别是防止“一家独大”，以在未来经济互动中拥有相对平等的地位。 ...

继台积电赴日建厂，中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布，已经跟本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，该新工厂将争取日本政府的补贴。 ...

伴随着汽车电气化趋势的加快，汽车制造商及其电池供应链将继续寻找降低电池成本的方法。通过采用超级测试箱等节约成本的创新的质量管控方案以及可再生能源系统和以软件为中心的运营方式，制造商不仅可以提高效率、降低运营成本，还能更快实现盈利并推动电动汽车的普及。 ...

STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飞凌科技股份公司的MOSFET产品，对退役的电动乘用车电池进行梯次利用，打造固定式储能系统。目前，首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。 ...

近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》。 ...

届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...

自2018年-2023年间的快速市场演变，使得SiC需求得到大幅增长，其增长背后有不同的因素驱动。不过根据Yole 集团旗下 Yole Intelligence数据，碳化硅即将迎来重大转折点，由于大量的投资和并购活动，功率 碳化硅 和 氮化镓生态系统正在经历重大转型。 ...

比碳化硅器件，氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中，将更有优势，比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发，以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破，GaN器件有望持续放量，将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。 ...

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...

2023年6月28日上海世界移动通信大会上，中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》，白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...

近些年PC和智能手机市场持续低迷，未见起色，存储产业受创严重。据Semiconductor Intelligence最新预测指出，2023 年半导体资本支出（CapEx）将下降 14%，存储产业削减幅度最大，降幅为19%。 ...

黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片公司，也是第一个实现国产高性能芯片量产上车的本土企业。公司在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上与产业链开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。 ...

凭借更大的靶面尺寸(3.75μm)，SC130AT能够在低光照条件下捕捉更多的光线，提高图像的亮度并减少杂乱噪点。基于思特威的SmartClarity®-2技术开发，依托独特的SFCPixel®专利技术及PixGain技术，新品实现了行业优势的高低转换增益比例，在夜间或低光场景下，也能以优异的灵敏度、高满阱电子(FWC)和更低的噪声，为高端环视应用提供高品质和高可靠性图像信息。 ...

近日，三星在加利福尼亚州圣何塞举办的第七届三星代工论坛上透露，将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片，并承诺下一代技术将显着提高性能。这一消息使得三星的芯片制造进程与台积电保持一致，台积电也制定了 2025 年 2nm 工艺的目标。英特尔和日本Rapidus也计划提供2nm芯片生产，不过他们没有像台积电和三星那样公布时间表。 ...

在前不久的上海国际嵌入式展上，瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青说相比于2022年，瑞萨到2030年准备将营收推升到200亿美元（2022年为大约120亿美元），市值则达成2022年的6倍——真的能做到吗？ ...

半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出，先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱，后叠加新冠疫情全球大流行的冲击，又受到产业周期的影响，全球出现了前所未有的芯片短缺…… ...

实际上，欧盟像全球其他地区一样，苦美国芯片久矣，加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此，不管结果如何，欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措，不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给，而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。 ...

为持续提高科技成果转化和产业化水平，让创新资源要素更加活跃创新成果价值充分释放，6月20日，菁蓉汇·校企双进·找矿挖宝”科创·思比齐 新材料产业创新发展论坛暨电子科技大学市校成果对接活动在电子科大科技园（天府园）举行。 ...

“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”上，龚瑞骄表示，2022年-2026年SiC功率半导体市场将迎来35%的复合平均增长率（CAGR），2022年市场规模将达到22.75亿美元，至2026年可望达到53.28亿美元。对比GaN，2022年-2026年的复合平均增长率为65%，不过2023 GaN功率半导体的市场规模仅有3.08亿美元，至2026年达到13.32亿美元。 ...

乘用车摄像头搭载量激增，有些豪华车型甚至配有十几个摄像头。汽车制造商需要添加更多传感器以提升安全性，还需考虑每个摄像头的经济成本和占用空间，这为其带来了挑战。于是，汽车制造商开始寻找解决方案，希望用一个摄像头捕获同时针对人眼视觉和机器视觉优化的图像…… ...

国产车规MCU要上车，今年是关键窗口期长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面，重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...

尽管丰田在电动车发展以及相关决策上有些迟缓，但其在动力电池上的技术储备和实力不容小觑，特别是在固态电池上的发展规划，或将冲击全球电动汽车竞争版图。不过，在氢能源上，丰田似乎不懂得“独树不成林”的道理。在能源大战略上，一个企业，甚至一个国家能很难在产业导向有所作为，何况氢能源这种被日本垄断的技术领域，任谁都会难以接受为他人做嫁衣的结果。 ...

“未来洗牌将会非常惨烈，现在的卷只是刚开始，未来还会更卷，华为能用智能网联电动汽车最核心的技术帮助车企，在极卷的时代成为活下来的‘巨头’。” ...