乘用车摄像头搭载量激增，有些豪华车型甚至配有十几个摄像头。汽车制造商需要添加更多传感器以提升安全性，还需考虑每个摄像头的经济成本和占用空间，这为其带来了挑战。于是，汽车制造商开始寻找解决方案，希望用一个摄像头捕获同时针对人眼视觉和机器视觉优化的图像…… ...

国产车规MCU要上车，今年是关键窗口期长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面，重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...

尽管丰田在电动车发展以及相关决策上有些迟缓，但其在动力电池上的技术储备和实力不容小觑，特别是在固态电池上的发展规划，或将冲击全球电动汽车竞争版图。不过，在氢能源上，丰田似乎不懂得“独树不成林”的道理。在能源大战略上，一个企业，甚至一个国家能很难在产业导向有所作为，何况氢能源这种被日本垄断的技术领域，任谁都会难以接受为他人做嫁衣的结果。 ...

“未来洗牌将会非常惨烈，现在的卷只是刚开始，未来还会更卷，华为能用智能网联电动汽车最核心的技术帮助车企，在极卷的时代成为活下来的‘巨头’。” ...

当今和未来的智能互联汽车和安全关键系统，要求定时元器件能够提供最高的性能、可靠性和稳定性。传统的石英技术具有许多天然缺陷，而MEMS定时技术无论是在性能还是稳定性及可靠性方面，都体现出了传统石英技术无法比拟的优势，从而使得MEMS正在替代石英技术，成为现代汽车中的精确定时解决方案。 ...

在美国《通胀削减法案》出台之后，包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”，今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》，以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来，全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。 ...

群联投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。 ...

随着汽车智能化、网联化发展，汽车产业链将迎来哪些发展机遇和挑战呢？同时，如何在提供更为丰富、个性化的驾驶体验的同时，还能有效地提升车辆的安全性？未来，汽车产业链创新方向和机遇是什么？6月8日，2023国际AIoT生态发展大会——智能网联汽车分论坛圆桌论坛以“汽车智能化的下半场”为主题，特别邀请了来自不同领域的三位嘉宾以及现场与会嘉宾，探讨和分享了汽车智能化下半场的一些技术和市场层面的发展趋势。 ...

合资公司将建设一个新的 200mm 碳化硅器件制造工厂，将于 2025 年第四季度投产 三安光电将单独建设和运营一个新的 200mm 碳化硅衬底制造工厂，以满足合资企业的要求 ...

从芯片设计、晶圆制造、封装BOM材料到可靠性验证等方面的高标准严要求，让润石的车规芯片达到了与目前行业顶尖公司相同的可靠性与质量等级；从车规芯片的导入过程、生产制造商的严格车规方式管控，到100%的三温测试，每一个环节的严格把关让润石车规芯片在生产制造与出货产品的稳定性上达到行业最高的水准，润石的车规级芯片就是这样炼成的。 ...

2023年6月11日至13日，第五届IEEE人工智能电路与系统国际会议（IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems, IEEE AICAS 2023）将在杭州举办。本次会议将从AI芯片和算法设计、神经形态电路、智能生物医疗传感器和学习算法等方面进行讨论。本次会议将相关领域的学术界和工业界研究人员聚集在一起，交流经验，展示他们的研究成果并推进人工智能技术的进步。 ...

安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。 ...

该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府 (由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例，并已于近日通过欧盟委员会批准。 ...

汇顶科技从软硬件深度融合入手，潜心布局和打造从硬件的车载音频功放，到软件的语音处理、音效处理及主动降噪为一体的汽车音频整体解决方案，助力更丰富智能、充满驾趣的进阶体验。 ...

通过转移到较低的工艺节点，X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍；对于SONOS嵌入式闪存的实现，相较于XT018，其面积也减少了35%；此外，超低导通电阻（R(ds)on）高压N沟道器件的性能是另一个重要特性（相比XT018工艺有超过25%的改进）。 ...

觊觎高端汽车芯片市场的厂商，还不止联发科、高通、英伟达，还有三星、特斯拉，两者不仅有布局自动驾驶芯片的计划，而且有意加强合作，以提升在这一领域的核心掌控力。可以说，在高端汽车芯片领域，也是高手云集，联发科想要脱颖而出，自然压力不小。 ...

根据《规定》，移动、便携式无线充电设备的工作频率范围为100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz频段，且额定传输功率不超过80W，工作频率等相关技术参数应当满足《无线充电（电力传输）设备技术要求》。 ...

在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上，英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）于5月29日宣布达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。 ...

2022下半年以来，电子消费市场的萧条让存储器市场进入“寒冬”，但汽车电子、AI服务器等其他领域对存储器的需求仍然旺盛，特别是ChatGPT带来的HBM等高性能存储的需求，将加速DRAM 3D化发展。TrendForce集邦咨询预测，AI需求持续带动HBM存储器成长，并预估2023~2025年HBM市场年复合成长率有望成长至40~45%以上。 ...

工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，在本月安森美的IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。富昌电子公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出，意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致，最长在54周。 ...

“我们为大量使用中国本土供应商感到自豪，消费者敢买中国品牌的车，我们就敢大胆的使用中国本土的供应链企业。”李想说到。 ...

5月25日，长城汽车发布公告称，2023 年4月11日，长城汽车向生态环境部、国家市场监督管理总局、工业和信息化部递交举报材料，就比亚迪秦 PLUSDM-i (产品型号:BYD7152WT6HEVC2) 、宋 PLUS DM-i (产品型号 BYD6470ST6HEV2) 采用常压油箱，涉嫌整车蒸发污染物排放不达标的问题进行举报。随后比亚迪进行了回应…… ...

围绕STM32的全新战略，意法半导体重点围绕边缘人工智能、信息安全和功能安全，不断强化自身制造战略和丰富生态系统，在峰会上推出了众多全新的STM32系列产品和方案，也进一步展现了意法半导体在产品与技术创新、供应链保障上的韧性。 ...

从应用体验来看，AR-HUD将有潜力成为未来的重要人机交互方式之一。未来，AR-HUD也将与ADAS高度融合，比如，跟车距离预警、压线预警、红绿灯监测、提前变道、行人预警、路标显示、车道偏离、前方障碍物、驾驶员状态监测等等。从另外一个层面可以理解，随着技术不断成熟与上车应用，AR-HUD正慢慢打开汽车元宇宙之门。 ...

根据知名调研机构Counterpoint最新发布的手机操作系统市场调查报告数据显示，2023年Q1，在中国市场，鸿蒙操作系统的市占率为8%，是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。 ...