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汽车电子
特斯拉“突然加速”到底是操作不当?还是设计缺陷?
尽管导致“突然加速”的现象不一定是逆变器设计的问题,但我们保持对生命安全的敬畏,去不断探寻真正导致问题出现的原因,也具有重要意义。回到单踏板模式,这可能是一个非常聪明的设计,也可能是最致命的设计。不过,我们是否能以人身安全作为汽车创新的第一要义,去不断提升驾驶体验,同时可以给一个不配置单踏板的选择? ...
张河勋
2023-07-11
汽车电子
功率电子
控制/MCU
汽车电子
中汽协删除《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》中表意不当条款
7月8日,在承诺书签署2天后,中汽协发布声明称认识到承诺书中“不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序”涉及“价格”表述,表意不当,有违《反垄断法》精神,现将上述条款从承诺书中删除。 ...
EETimes China
2023-07-10
汽车电子
新能源
供应链
汽车电子
特斯拉裁员部分上海超级工厂的电池组装员工
特斯拉要解雇上海超级工厂的部分员工,特斯拉在上海的工厂拥有2万名员工,包括Model Y 和 Model 3 的组装工人。其中,特斯拉的电池工人总数可能不足1000人,因为特斯拉的电池获取主要通过LG新能源和宁德时代,只有两个车间完成组装电池的最后工序。 ...
综合报道
2023-07-10
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
9300万欧元!Littelfuse收购Elmos晶圆厂交易达成
Elmos Semiconductor和Littelfuse已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。 ...
综合报道
2023-07-10
收购
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汽车电子
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推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!
为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设,中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》…… ...
2023-07-07
汽车电子
制造/封装
测试与测量
汽车电子
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...
2023-07-07
汽车电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
汽车电子
全球开启半导体“合纵连横”模式:或有助半导体全球化
特别是在自美国出台芯片扶持政策以及《通胀削减法案》之后,其将在全球范围内把产业链转移至美国本土的野心已路人皆知。在这样的背景下,全球各国和地区通过这样的相互合作,在通过利益绑定来保障各自利益的同时,也在一定程度上相互钳制,特别是防止“一家独大”,以在未来经济互动中拥有相对平等的地位。 ...
张河勋
2023-07-06
制造/封装
供应链
功率电子
制造/封装
力积电赴日建12英寸晶圆代工厂,正在选址
继台积电赴日建厂,中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布,已经跟本金融集团SBI控股株式会社(SBI)达成协议,在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员,SBI则负责资金与寻觅厂址等,该新工厂将争取日本政府的补贴。 ...
综合报道
2023-07-06
业界新闻
制造/封装
汽车电子
业界新闻
用于电芯制造的超级箱体质量门
伴随着汽车电气化趋势的加快,汽车制造商及其电池供应链将继续寻找降低电池成本的方法。通过采用超级测试箱等节约成本的创新的质量管控方案以及可再生能源系统和以软件为中心的运营方式,制造商不仅可以提高效率、降低运营成本,还能更快实现盈利并推动电动汽车的普及。 ...
是德科技汽车和能源解决方案营销经理Hwee Yng Yeo
2023-07-06
汽车电子
汽车电子
英飞凌以先进科技赋能创新解决方案,让电动乘用车电池“再获新生”
STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。目前,首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。 ...
英飞凌
2023-07-06
汽车电子
汽车电子
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》,洞见智驾智舱“芯”趋势
近日,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技(中国)有限公司携手多家汽车半导体行业合作伙伴,在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙,并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023版)》。 ...
安谋科技
2023-07-06
汽车电子
汽车电子
华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展
届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...
华邦电子
2023-07-06
存储技术
汽车电子
人工智能
存储技术
投资和并购热潮正在改变功率SiC和GaN行业
自2018年-2023年间的快速市场演变,使得SiC需求得到大幅增长,其增长背后有不同的因素驱动。不过根据Yole 集团旗下 Yole Intelligence数据,碳化硅即将迎来重大转折点,由于大量的投资和并购活动,功率 碳化硅 和 氮化镓生态系统正在经历重大转型。 ...
吴清珍
2023-07-06
业界新闻
收购
新材料
业界新闻
“后起之秀”氮化镓未来几大新的增长点
比碳化硅器件,氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中,将更有优势,比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发,以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破,GaN器件有望持续放量,将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。 ...
张河勋
2023-07-05
新材料
功率电子
汽车电子
新材料
五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》,聚焦电子、汽车、机械三大行业
《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标,聚焦机械、电子、汽车等重点行业,对标国际同类产品先进水平,补齐基础产品可靠性短板,提升整机装备可靠性水平,壮大可靠性专业人才队伍,形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...
综合报道
2023-07-04
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
中移物联携手中国移动研究院联合发布 《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》
2023年6月28日上海世界移动通信大会上,中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》,白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
模块模组
控制/MCU
2023年半导体将迎来又一个重大低迷年,资本支出将下降 14%
近些年PC和智能手机市场持续低迷,未见起色,存储产业受创严重。据Semiconductor Intelligence最新预测指出,2023 年半导体资本支出(CapEx)将下降 14%,存储产业削减幅度最大,降幅为19%。 ...
吴清珍
2023-07-03
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
黑芝麻智能申请港交所IPO 小米、百度、吉利、上汽等巨头持股
黑芝麻智能成立于2016年,是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,是博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片公司,也是第一个实现国产高性能芯片量产上车的本土企业。公司在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上与产业链开展了一系列商业合作;算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。 ...
综合报道
2023-06-30
无人驾驶/ADAS
汽车电子
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器,赋能高端车载环视应用
凭借更大的靶面尺寸(3.75μm),SC130AT能够在低光照条件下捕捉更多的光线,提高图像的亮度并减少杂乱噪点。基于思特威的SmartClarity®-2技术开发,依托独特的SFCPixel®专利技术及PixGain技术,新品实现了行业优势的高低转换增益比例,在夜间或低光场景下,也能以优异的灵敏度、高满阱电子(FWC)和更低的噪声,为高端环视应用提供高品质和高可靠性图像信息。 ...
思特威
2023-06-29
传感/MEMS
汽车电子
安全与可靠性
传感/MEMS
三星2nm芯片细节曝光,预计在2025年量产
近日,三星在加利福尼亚州圣何塞举办的第七届三星代工论坛上透露,将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片,并承诺下一代技术将显着提高性能。这一消息使得三星的芯片制造进程与台积电保持一致,台积电也制定了 2025 年 2nm 工艺的目标。英特尔和日本Rapidus也计划提供2nm芯片生产,不过他们没有像台积电和三星那样公布时间表。 ...
综合报道
2023-06-29
业界新闻
制造/封装
智能手机
业界新闻
2030年瑞萨要将市值翻6倍,怎么做到?
在前不久的上海国际嵌入式展上,瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青说相比于2022年,瑞萨到2030年准备将营收推升到200亿美元(2022年为大约120亿美元),市值则达成2022年的6倍——真的能做到吗? ...
黄烨锋
2023-06-29
控制/MCU
嵌入式设计
汽车电子
控制/MCU
魏少军:推动半导体产业再全球化符合全人类利益
半导体产业的全球化进程已被中断,半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出,先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱,后叠加新冠疫情全球大流行的冲击,又受到产业周期的影响,全球出现了前所未有的芯片短缺…… ...
综合报道
2023-06-25
供应链
制造/封装
中国IC设计
供应链
欧盟芯片扶持政策加速落地,能否实现预期目标?
实际上,欧盟像全球其他地区一样,苦美国芯片久矣,加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此,不管结果如何,欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措,不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给,而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。 ...
张河勋
2023-06-21
制造/封装
汽车电子
工业电子
制造/封装
菁蓉汇·校企双进·找矿挖宝|科创·思比齐 新材料产业创新发展论坛暨电子科技大学市校成果对接活动在电子科大科技园(天府园)举行
为持续提高科技成果转化和产业化水平,让创新资源要素更加活跃创新成果价值充分释放,6月20日,菁蓉汇·校企双进·找矿挖宝”科创·思比齐 新材料产业创新发展论坛暨电子科技大学市校成果对接活动在电子科大科技园(天府园)举行。 ...
电子科大科技园
2023-06-20
新材料
基础材料
新能源
新材料
2022年SiC功率半导体供应商Top5排名出炉,8英寸衬底加速布局
“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”上,龚瑞骄表示,2022年-2026年SiC功率半导体市场将迎来35%的复合平均增长率(CAGR),2022年市场规模将达到22.75亿美元,至2026年可望达到53.28亿美元。对比GaN,2022年-2026年的复合平均增长率为65%,不过2023 GaN功率半导体的市场规模仅有3.08亿美元,至2026年达到13.32亿美元。 ...
吴清珍
2023-06-20
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