该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™ 晶体管，采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装，额定电流分别为15A和25A，在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的总栅极电荷和低寄生电容确保晶体管具有最小的导通/关断能量损耗。 ...

虽说市场仍处在下行期，但在前不久慕展的TDK展位上，我们和现场工作人员聊了聊，看到了一些新的市场热点…… ...

8月2日晚间，吴新宙在某社交媒体上发文公开回应离职传闻：“如今，分别的时候来临。万千不舍，但相信小鹏汽车坚实的团队和体系依然可以推动辅助驾驶向前，直到无人驾驶的到来。” ...

尽管印度政府对比亚迪挥起税务大棒“有理有据”，但一切都是基于印度方面的规则和说辞。在全球对印度政府缺乏信任的大背景下，印度市场即使是一块肥肉，也会让人担忧咽不下去，最终还是要吐出来。 ...

随着中国新能源车企对技术的持续发力并积极推动扩张战略，我们必须认识到中国新能源车企（EV）对汽车行业的潜在影响。 ...

对于中国企业而言，提前卡位印度市场，可能面临更多的挑战。从印度智能手机市场也可以看出，印度人对新能源汽车市场的态度是，既要技术和产业链，又要市场，特别是“印度制造”这一指导精神的指引下，自然不会轻易用市场换技术、产业链。 ...

尽管晶合集成主要聚焦在成熟制程的车规芯片上，但晶合集成董事长蔡国智表示，把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式。他认为，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。 ...

今年Computex以“共创无限可能”为号召，其中，人工智能(AI)掀起高效能计算的浪潮，成为相关业者展出的重点，也让人工智能大厂英伟达（Nvidia）共同创办人暨首席执行官黄仁勋成为众所瞩目的焦点。今年Computex还有哪些值得关注的议题与亮点？请看《EE Times Taiwan》为读者整理的大事记。 ...

根据2023年上半年取得的中标订单和客户意向，预计Mobileye在2023年将在订单数量、营收以及平均系统价格方面达到或超过2022年创造的记录。 ...

基于模型设计方法学的一个核心价值即是建模，建模工作不仅包含芯片内部的功能算法模型，也包括测试这些功能所需的外部组件和环境的构建，例如 ADAS NCAP 测试场景、被控电机模型、锂电池组模型，还包括 SoC 芯片的架构分析模型，例如软硬件划分、内存访问、总线竞争等等。 ...

生成式人工智能（AIGC）的火爆，带来了对算力的巨大需求，目前获取算力的方式主要是将芯片本身算力做上去，或把多颗芯片/板卡组成算力集群。而无论哪种方式，都需要用到高速互联总线技术，所以也对测试提出了更高的要求…… ...

近日，富士康再次扩张汽车业务线，与德国采埃孚集团合作，宣布再乘用车底盘系统领域建立同比例持股（50：50）的合作伙伴关系，旨在加快和扩大与顶级客户在汽车和供应链领域的合作。 ...

总体来看，在持续旺盛的需求下，特别是信息娱乐、安全和车辆自主系统需求比重上升，汽车“芯片荒”短期内还会蔓延。因此，德国加大半导体政策扶持，也是希望通过此举支持该国的科技行业并确保关键零部件的供应，以防止重现新冠疫情初期“缺芯”的困难局面，同时为未来产业激增的芯片需求提供保障。 ...

近日，比亚迪联同印度基建公司Megha Engineering and Infrastructures Limited（MEIL），计划在印度本土斥资10亿美元成立一家电动车合资企业，不过遭到了印度当地政府的否决。印度官员在商讨过程中，提出中国企业在印度当地投资存在安全问题，其中一名印度官员认为，印度现有规则不容许该类投资。 ...

瑞萨在今年的慕展上，展示的主要是汽车业务相关产品。我们也和瑞萨的几名汽车业务相关负责人聊了聊汽车市场的发展现状。汽车电子的主要机会点在这些地方... ...

目前还没有哪家本土企业，敢说已经从汽车电子市场上赚到了钱，这是因为半导体产品的盈利关键是量。所有的研发费用、制造投入最后要靠芯片出货量平摊，尤其是芯片往新工艺节点演进时，一次投片往往需要上千万美元，甚至上亿美元。那为什么我们还要做车规芯片？ ...

2023年7月21日，由AspenCore主办的《2023全球MCU生态发展大会》在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请安谋科技、是德科技、旋智科技、IAR爱亚系统参与《汽车MCU论坛》，一同探讨汽车MCU未来发展趋势。 ...

纳芯微已经发布公告称，拟收购昆腾微的控股权。纳芯微在2023年7月17日与JING CAO（曹靖）、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）等10名昆腾微的股东签署了《股份收购意向协议》，纳芯微拟收购上述股东持有昆腾微的33.63%股权。 ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。 ...

琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，凭借深厚的技术积累，以卓越的产品性能、可靠的品质、自主可控的供应链，获得国内外多家知名品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。 ...

在本届MWC上海展上，ST展示了一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。观众在现场体验并感受了ST技术如何让驾驶变得更智能、更安全、更环保、更互联，同时也探索了通过ST全系汽车产品实现的多模互动、导航、信息娱乐系统以及其他升级服务。 ...

当然，特斯拉有着与众不同的策略，其市场地位也吸引着各国政府，在谈判的时候确实能够占据优势。 ...

当前全球半导体供应链脱钩的风险加剧，将对欧盟汽车、机械等传统优势产业造成一定的影响，或再一次引发半导体供应链危机。根据最新的“欧洲芯片倡议”，其总目标在于支持欧盟的大规模半导体技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。 ...

R-Car S4入门套件包括基本的R-Car S4接口，如以太网TSN交换机和CAN FD，以及4GB（千兆字节）LPDDR4、128GB UFS（通用闪存）和64MB（兆字节）Quad SPI闪存等存储器。另外，用户可以通过使用扩展连接器轻松扩展外设功能，并根据个别需求定制硬件。 ...