过去多年通信市场主要是由于移动信通所带动，而手机通信发展成熟放缓后，车载通信技术却方兴未艾，这给RTC开辟了一个更广阔的市场。2019年以来，美国政府不断加大阻遏中国半导体的力度。2020年下半年全球缺芯爆发之后，RTC芯片也出现了严重的缺货。业内人士认为高精度RTC也将成为卡脖子器件，所以市场急需国产高精度RTC器件。 ...

无论摄像头、激光雷达还是毫米波雷达，在目前的自动驾驶中都是必不可少的，他们各有优缺点。毫米波雷达的较大优点在于全天候工作和远距离探测，可以覆盖500至1000米以上，激光雷达则很难做到；主要问题是空间分辨率弱，但4D成像雷达技术对雷达的空间分辨率做了一定的提升。 ...

车规处理器有的强调算力，有的强调规模，泰矽微将目标锁定在用量大的感知或执行端，单车用量大概在20至30颗，“我们以量取胜，不是以大取胜。” ...

AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用。AC8025具备高性能和高安全可靠性，同时满足ISO2026、ASIL—B的功能安全等级…… ...

AI语音芯片大致分为云端计算语音识别和端侧计算语音识别两种。在早期由于算力限制，端侧没有专用芯片可以解决算力和功耗成本均衡的问题，所以大部分的语音识别功能需要从端侧上传数据到云端完成推断，再将决策返回端侧。但久而久之，人们发现云端语音存在一些弊端，只有在端侧实现语音智能计算，才最符合人类日常交流的形态去使用AI语音，同时拥有完整、自主的设备使用权和控制权…… ...

中微半导具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产。 ...

在为AD变换器设计优异的射频前端时，有多种方法，这往往令设计师犹豫不决。本文对如何克服ADC模拟前端接口设计的缺陷提供快速入门指南，并对各种有源接收前端设计方法进行了深入比较，还介绍了新型TRF1208差分放大器。这将有助于设计师作权衡和取舍，并做出明智的选择。 ...

受业绩“爆雷”影响，7月13日，A股刚开盘一小时，卓胜微一度跌幅超12%。截至7月15日发稿，卓胜微报103.80元/股，近一年累计跌幅达59.29%，最新市值554.03亿元，蒸发约1,234亿元——在2021年6月30日的高点时，卓胜微总市值高达1,815亿元。除了受到消费电子“入冬”，手机客户砍单的影响，产品整体毛利率有所下降也是重要原因之一…… ...

俄罗斯最大商业银行Sberbank表示，俄罗斯银行卡芯片当前紧缺，但银行找到了解决办法，把未激活的银行卡芯片植入新卡中。官方解释道，只有未激活的银行卡会再植入，也就是顾客不再使用的卡。过程本身是安全的…… ...

现代通信系统中，数字预失真已逐渐成为一项关键技术，这在基站数量成倍增加的5G系统中更为凸显。本文介绍数字预失真的数学基础知识、阐述了现代通信系统需要数字预失真的必然性、并探讨了数字预失真的数学建模及其硬件物理实现方法。 ...

机器人已经融入到了我们生活的方方面面，现在酒店、餐饮、娱乐、工业等等各个领域都有机器人在为我们服务。机器人越来越智能，应用场景也越来越多。当前环境下，怎样利用实时控制技术和先进的信号处理开拓机器人和其他工业应用，加快向智能生产系统的过渡呢？6月29日，由Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的AIOT 2022国际生态发展大会-智慧机器人分论坛上，TI中国区处理器技术资深支持工程师杨宇先生从感知、控制、智能、安全以及能源和成本效益方面分享了机器人的创新技术。 ...

据微信公众号Analog_Dialogue爆料，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布关闭中国区APS（Advanced Power System）高级电源研发部门，原中国大陆的研发任务转至中国台湾和国外。从收入来源看，2021年恩智浦来自中国大陆的营收占比高达37.8%。各方数据显示NXP中国的市场依旧强劲，此时关闭中国区APS部门，实在耐人寻味…… ...

在主会议的最开始，CVPR 2022 即公布了本次大会的全部奖项。来自 ETH Zurich、华盛顿大学、佐治亚理工学院、捷克理工大学多个机构的研究者共同获得了最佳论文奖，来自阿里巴巴和同济大学的研究者获得了最佳学生论文奖。此外，最佳论文提名和最佳学生论文提名的奖项分别由 CMU 以及哈佛大学、谷歌研究院获得。 ...

就半导体市场来看，存储器行业晃一晃，整个半导体市场就要跟着颤三颤。所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到，全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据，就是因为存储器在半导体行业中的价值之大…… ...

根据最新版的IC Insights报告，5大MCU供应商的销售排名与2020年相比保持不变。2021年排名前五的MCU供应商中的三家（恩智浦、意法半导体和英飞凌）在欧洲，一家在美国（Microchip），一家在日本（瑞萨电子）。新唐是唯一进入前十的大中华区厂商，中国大陆地区最接近前十的MCU厂商是兆易创新…… ...

随着超声设备的功能越来越复杂、精度越来越高，以及对图像质量需求的不断增加，降低噪声等影响的措施也就成了超声成像系统中十分关键的要求。就拿如何提高图像质量来说，关键技术之一就是提高系统的信噪比 (SNR)…… ...

该模型采用前馈全连接神经网络架构，其中隐藏层权重分别由二值权重和浮点型权重两部分组成（图1a）。模型在进行多任务连续学习时采用了非对称权重更新策略，通过限制与新任务相关性弱的权重更新，平衡权重的可塑性与稳定性，从而有效缓解灾难性遗忘（图1b）。在硬件方面…… ...

近日IC Insights公布全球前十大模拟IC厂商，德州仪器（IT）凭借141 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额，稳居全球领先模拟设备供应商的龙头地位。2021年TI 的模拟销售额与 2020 年相比增长了近 32 亿美元，同比增长29%。 ...

今年初，Silicon Labs推出了BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持包括Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙和多通信协议，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。得益于两款芯片中的AI/ML硬件加速功能，让边缘计算速度提升了2-4倍。 ...

晶圆尺寸增大后，单片晶圆能够产出更多芯片，有效单位成本随之降低。以12英寸和8英寸晶圆为例，面积上提升约2．23倍，8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块，而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。 ...

在同一封装中将芯片做3D立体堆栈，和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装，已经成为新的解决方案。当然，这两种方式也面临着各自的挑战。 ...

随着电动汽车向800V电池过渡时，系统设计人员往往既需要确保车辆可靠和安全运行，又需要同时减小解决方案尺寸和降低成本，如果不能在隔离技术中集成更多功能，系统设计人员就将陷入寻找解决复杂隔离难题新方法的窘境中。 ...

欲延长电池供电时间和寿命，首先需要降低设备功耗，那就必须在设计时能够精确测量设备的总功耗。 ...

数字技术已在信号处理领域占据主导地位。然而，越来越大的数据处理量中，大部分都是无用信息，从而造成巨大的资源浪费。本文介绍一种音频芯片，通过可配置的模拟内核构建信号链，在模拟域即可完成机器学习，仅对占比很小的有用数据进行处理。节省了95%的资源。 ...

4月22日，广东赛微微电子股份有限公司（简称：赛微微电）在科创板上市。赛微微电发行2000万股，发行价74.55元，募资总额为14.91亿元。赛微微电开盘价为52.33元，较发行价下跌29.8%；截至目前，公司股价有所回升，仍跌幅超过20%；公司市值约45亿元...... ...