广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
商业ISA浮浮沉沉,谁是RISC-V的“定盘星”
2010年,RISC-V项目创始人David Patterson、Andrew Waterman、Yunsup Lee和Krste Asanovic开始思考,既然在互联网、操作系统、数据库、编译器、图像等行业都有开放的标准、免费及开放的实现方式和私有化的实现方式,那么有没有可能在处理器IC领域也打造一个真正开源的、免许可、免授权费用指令集架构?未来,能否用模块化IC或者是用软件定义硬件的理念,辅之以社区的方式,去设计和维护相关标准?在这一背景下,RISC-V项目应运而生。 ...
邵乐峰
2019-08-21
处理器/DSP
嵌入式设计
智能手机
处理器/DSP
初创公司用整块晶圆做出史上最大芯片
初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦,封装了400,000个内核,并且仅支持在极少数系统中运行,至少已有一家客户采用…… ...
Rick Merritt
2019-08-20
制造/封装
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
赛迪发布2019中国AI企业TOP100排行榜
近日,赛迪研究院发布了《2019赛迪人工智能企业百强榜研究报告》。该报告从基础指标、企业成长性、创新能力、团队能力四个维度进行定量评比,评选出了2019人工智能综合实力百强企业、成长能力百强企业和创新能力百强企业。 ...
赛迪智库
2019-08-19
人工智能
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
人工智能
布局音频市场,汇顶科技1.65亿美元收购恩智浦旗下VAS业务
“此次收购是汇顶科技未来产业布局中的战略性一步。”汇顶科技CEO张帆表示,“VAS的加入,将拓宽我们现有智能终端和IoT产品线的应用广度,显著增强我们在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力,为客户提供更丰富的创新产品组合,为公司的战略发展注入新的创新动能。” ...
2019-08-16
物联网
人工智能
业界新闻
物联网
美国“3000亿清单”一分为二,部分电子产品延至12月征税(附清单)
8月13日,美国贸易代表办公室(USTR)对外宣布,对于中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等产品将被暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外,推迟时间至12月15日。USTR表示,这项举措涉及将这份“3000亿美元中国产品清单”拆分为两份清单,他们今天也在官方网站上提供了有关此公告影响的关税细目的额外细节和清单…… ...
EETimes China
2019-08-14
国际贸易
供应链
智能手机
国际贸易
上下并行互通,建筑物联网将颠覆未来
长期以来,由于安装和维护成本不断上升,以及规划和维护建筑所需的专业门槛提升,高效建筑管理系统仅在大型建筑物中可行。现今的建筑自动化系统越来越多地基于无线物联网技术,易于部署、操作和修改。全新低功耗广域蜂窝网络(LPWAN)正在为新一代应用奠定基础,诸如蓝牙5.0和蓝牙mesh网络这类短距离通信技术的创新也在发挥同样的作用。 ...
u-blox
2019-08-13
物联网
无线技术
人工智能
物联网
功耗最低的PCIe Gen4 NVMe SSD控制器面世
新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323,是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2(22110 至 2230)、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸,是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储,以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。 ...
Marvell
2019-08-12
控制/MCU
电机
模拟/混合信号
控制/MCU
华为发布首款鸿蒙产品荣耀智慧屏,欲定义电视未来
电视曾经是每个家庭必备的大家电,常年占据客厅C位。但近几年在智能手机等移动设备的冲击下,销量逐年萎缩,发展遭遇前所未有的瓶颈。华为此时入局,其意或不在电视产品本身,而是尝试将更多创新技术带进大屏,加速电视行业演进的同时,也给了鸿蒙系统一个很好的“练兵”机会…… ...
刘于苇
2019-08-10
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
三星发布Exynos 9825处理器,7nmEUV工艺成亮点
就在即将发表新一代旗舰型智能手机 Galaxy Note 10 系列之前,韩国三星7日首先公布了新一代的高端处理器 Exynos 9825 的相关信息。根据内容指出,这款移动处理器采用了三星的 7 纳米 EUV 制程,号称可将晶体管性能提高 20% 到 30%,同时降低功耗达 30% 到 50%。 ...
网络整理
2019-08-08
处理器/DSP
制造/封装
通信
处理器/DSP
中国集成电路人才何在?
中国集成电路产业面临一轮新形势,当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略,芯片人才要支撑战略,人才的问题值得讨论,而且应该听听来自产学等各方的声音。从占全球产值的7%到50%这一比例来看,我们的人才缺口将达到35万到80万人…… ...
谭婧,Deardata
2019-08-05
工程师
人工智能
EDA/IP/IC设计
工程师
新型传感器让人们更快更准地识别生理信号
生物识别技术发展得早,识别的生理“对象”也越来越多元,从脉搏、心跳、指纹、瞳孔、脸部…等等。无论生物识别技术如何发展,准确度、快速与安全性都是不变的目标,甚至尺寸、成本与功耗也因应用场合,如可穿戴设备或其他便携设备的发展而成为新的要求。 ...
Anthea Chuang
2019-08-05
传感/MEMS
工业电子
医疗电子
传感/MEMS
智能与AI能够为工业4.0的数据连接创造什么价值?
用一个词来总结工厂追求工业4.0的原因,那就是“效率”。或者说实现更低的成本,更简单的生产和运维,这成为实质上推动工业4.0发展的最重要动力…… ...
黄烨锋
2019-08-02
制造/封装
人工智能
物联网
制造/封装
清华开发出全球首款异构融合类脑芯片“天机”
近年来,人工智能技术发展很快,但多数是从某个领域接近或超过人类智能,距离达到人类水平的人工通用智能(AGI,Artificial General Intelligence)还有很长的路要走。发展人工通用智能的方法主要有两种,一种是以神经科学为基础,尽量模拟人类大脑;另一种是以计算机科学为导向,让计算机运行机器学习算法。二者各有优缺点,但都代表人脑处理信息的部分模式。最新一期 《自然》 封面刊登了清华大学开发出的全球首款异构融合类脑芯片“天机”,提出了将神经科学与计算机科学异构融合的架构…… ...
网络整理
2019-08-01
人工智能
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
人工智能
第一届中国IC产业规模城市排名榜出炉:上海第一,深圳第四
第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元,前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元,占比89%。2018年无锡成为继上海之后 ,第二个产业规模超过1000亿的城市。 ...
赵元闯
2019-08-01
制造/封装
市场分析
汽车电子
制造/封装
紫光展锐登顶AI排行榜榜首,AI性能超骁龙855 plus
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单,紫光展锐虎贲T710跃居榜首,总分达到了28097,远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。 ...
2019-07-30
人工智能
市场分析
人工智能
存储器和晶圆代工厂商面临“Hyperscaler”科技巨头提出的挑战
为了满足从云端运算到IoT等新应用需求,Google、Facebook和Amazon等“超大规模业者”(hyperscaler)正以AI/ML作为开发下一代架构的重要基础,重塑半导体产业… ...
Gary Hilson
2019-07-30
存储技术
人工智能
模块模组
存储技术
哪些机器人可以用于垃圾分类?
尽管上海垃圾分类已经开始“强制”执行,但很多居民仍然常常难以分辨自己的垃圾该归为哪类,在误投的情况下,还得依靠环卫工人手动把垃圾分好类。随着人工智能和物联网等技术的迭代升级,未来会不会有专门分辨、分拣和处理不同垃圾种类机器人融入我们的生活,让我们不再每天接受“你是什么垃圾”的灵魂拷问? ...
网络整理
2019-07-30
机器人
工业电子
传感/MEMS
机器人
阿里平头哥发布“最强”RISC-V处理器玄铁910
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910),号称目前业界性能最强的RISC-V处理器。据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域,未来将开放其IP Core的FPGA代码下载…… ...
网络整理
2019-07-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
AI会变成危险分子,是机器学习算法扭曲?
在大数据时代,隐私法正迅速成为任何数字安全对话的主要元素。对于那些业务建立在消费者数据之上的公司,消费者的信任正在发展成为其业务模式的重要组成部分。相比之下,人工智能的“公平性”还处于20年前隐私讨论的处境。它还没有上升到许多人的意识层面,至少目前还没有。 ...
Junko Yoshida
2019-07-24
人工智能
大数据
人工智能
我国首款超低功耗存算一体AI芯片在合肥问世
近日,合肥恒烁半导体科技公司与中国科大共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(Computing In Memory)AI芯片系统演示顺利完成。这标志着,具有我国自主知识产权,国内首创、国际领先的超低功耗存算一体的人工智能芯片问世。 ...
网络整理
2019-07-19
人工智能
市场分析
存储技术
人工智能
三进制半导体诞生,逻辑比二进制更接近人类思维?
据国外媒体报道,韩国一个研究小组已经成功在一块大尺晶圆上开发出了世界上首个三进制半导体。其逻辑相比较现今的计算机使用二进制数字系统,更接近人类大脑的思维方式,在一般情况下,命题不一定为真或假,还可能为未知。这将有助于未来低功耗和人工智能芯片的开发…… ...
网络整理
2019-07-19
EDA/IP/IC设计
制造/封装
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
谷歌与中国合作被指叛国?特朗普说会“查查看”
硅谷创业投资家彼得•泰尔(Peter Thiel)敦促联邦调查局(FBI)和中央情报局(CIA)就“谷歌与中国合作涉嫌叛国”一事展开调查,他认为谷歌用于发展AI的“曼哈顿计划”已经被中国渗透。和谷歌“积怨已深”的美国总统特朗普,周二在推特上赞了泰尔,并表示将彻查此事…… ...
网络整理
2019-07-17
业界新闻
人工智能
机器人
业界新闻
把5G与AI当武器的“第三次世界大战”已经开打…
“第三次世界大战”的战火已经点燃了好一段时间,这是一场国家与企业之间的战争。 ...
Rick Merritt
2019-07-13
通信
人工智能
业界新闻
通信
AIoT不比手机,联发科:除了技术,还拼兄弟
联发科明显不仅仅满足于将“AI”用在手机市场,在7月10日举办的AI合作伙伴大会上,联发科携手包括小米、阿里巴巴、TCL、长虹、创维、旷视科技、海信、海尔、优必选等在内的多家人工智能及智能家居合作伙伴,把你能想到的地方,都加上了AI…… ...
刘于苇
2019-07-12
物联网
智能手机
通信
物联网
深度学习的兴起,是通用计算的挽歌?
早期的计算机鲜有真正“通用”的设计,它们基本上都是为某一类算法特制的,我们不能简单将其说是像ASIC或FPGA。即便在真空管转向半导体以后,针对新功能进行硬件重新设计也是必须的。后来才有基于冯诺依曼体系的计算机架构,即可以存储指令,在软件中执行算法才成为可能。这是“专门硬件”向通用硬件的华丽转身。 ...
黄烨锋
2019-07-12
人工智能
处理器/DSP
市场分析
人工智能
总数
2620
/共
105
首页
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!