国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计，其仍然采用英特尔（Intel）提供的基带。 ...

9月20日，我们邀请到了人脸识别、语音（声纹）识别、指纹识别、眼球追踪、虹膜识别等众多领域的知名企业和技术专家，与大家共同探讨生物识别的前沿技术，解析生物识别技术如何助力行业的创新与变革。 ...

在2010年左右，40Gbps还是主流数据传输速度时，DAC可以支持10m的传输。但到了2015年，100G成为主流，铜缆（DAC）只能在5m以内发挥作用。而目前数据中心的数据速度已经向400G迈进，除了3m以内的连接还能采用DAC，超过这一距离的连接该怎么办呢？Credo借中国光博会的契机，其总裁兼CEO Bill Brennan带着一根电缆在深圳召开了媒体发布会，给大家揭示了答案。 ...

在提到Mentor的时候，通常就不可避免地需要将其和Synopsys和Cadence这两个竞争对手放到一起，毕竟这三家公司是EDA市场的主要参与者。2016年Mentor开始并入西门子工业软件业务，虽然我们掌握的消息不多，但从Mentor近些年在Mentor Forum技术论坛上公开的一些数据和资料来看，Mentor在被西门子收购以后，其发展方向和业务路线都得到进一步扩展。 ...

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。” ...

9月3日，话题“手机计算器全线阵亡”登上热搜榜，消息称苹果、华为、小米、OPPO等各厂商手机计算器都出现了神奇的bug，不少手机计算机计算“10％+10％”时，得出的结果是0.11，而不是正确答案0.2…… ...

半导体设计及验证一般要一年以上，投片成本极高，不容闪失。设计专业需长期累积，若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计，可大幅节省人力、降低风险、提高质量，并可加快研发流程，进而抢占市场先机，提高公司竞争力和盈利能力。然而若内部没有足够的IP，就需要向外寻求资源，首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力，以及IP成功案例。 ...

随着智能家居的普及，现在我们有越来越多的房间都安装了配备有人工智能功能的智能音箱，它们的功能也基本上大同小异。但什么才能算是智能家居真正的控制中心？ ...

同态加密(Homomorphic Encryption)为AI系统汇整不同来源的数据，而非实际分享数据，让各方可在保有数据隐私的情况下进行训练与学习。同态加密技术可让加密数据实现更有意义的运算，最终是否将改写AI的游戏规则？ ...

今年4月份，特斯拉曾经发布过一款宣称是世界上最好的自动驾驶芯片，名为FSD（Full Self-Driving Computer）。这个硬件本质上是特斯拉Autopilot Hardware硬件的3.0版本，现在应该已经实现了量产，应用到了新版的Model X/S/3车型中。昨天，地平线发布了国内首款车规级AI芯片：征程二代，而且已经实现了量产，目前“已经拿到了全球5个国家客户的前装定点量产”订单。 ...

现在的人工智能并不是真正的智能，因为它没有应对未知的能力。法国初创公司AnotherBrain首席执行官兼创始人Bruno Maisonnier在接受EE Times Europe采访时多次强调道，“真正的智能是一个能够实时分析和理解我们大脑运作方式的系统，它不需要大量的数据，它以一种非常节俭的方式运行”。 ...

8月29日，在2019年世界人工智能大会上，第二批“国家新一代人工智能开放创新平台”名单发布，华为、小米等十家公司入选。至此，人工智能“国家队”从五家扩充到十五家，将引领实体经济应用人工智能技术，实现新旧动能转换。百度、阿里云、腾讯、科大讯飞、商汤集团5家公司此前已入选。 ...

达芬奇架构依然基于Arm架构，是在Arm架构基础之上研发的AI硬件处理单元，它不是替代Arm处理器，而是与之配合，为通用处理器添加AI加速器功能。华为的麒麟810芯片采用的是达芬奇NPU，也就是传统的Arm核+AI加速器的模式。当然，这个AI加速器是达芬奇NPU的核心，它把MAC按照不同的计算组成不同的方式，搭配标准的数据缓存，进行AI运算时按照cube三维立方模式组织的MAC群支持相关运算。 ...

AI革命正在迅猛发展，各大城市在人工智能领域的排行也备受关注。8月28日，浪潮公司、IDC在北京发布了《2019-2020中国人工智能计算力发展报告》(以下简称《报告》)，报告公布了2019中国AI计算力发展评估城市排名。并评估中国人工智能发展的现状，为推动产业AI化发展提供极具价值的参考依据和行动建议。 ...

根据全球市场研究机构集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支，较上一季成长10.5%。然而受国际市场上诸多不确定性因素的干扰，第二季智能手机生产总量与去年同期相比衰退2.4%，前六名依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo。 ...

日前，脉冲神经网络类脑芯片“达尔文2”以及针对该芯片的工具链、微操作系统在杭州发布。该芯片主要面向智慧物联网应用，单芯片支持的神经元规模达15万个，在神经元数目上相当于果蝇的神经元数目，是目前已知单芯片神经元规模居全国前列的脉冲神经网络类脑芯片。 ...

8月27日这一天，紫光集团动作频频。首先是紫光展锐宣布推出虎贲T618和T710两款手机芯片，随后在西安宣布成立丝路研究所以及和西交大共建AI实验室，同一天紫光集团还在重庆宣布将把DRAM总部落户于此，两年内建成12寸DRAM厂…… ...

世界各国均开始大力推动5G、量子通信、人工智能、车联网、物联网、工业互联网等新技术新业态的发展，取得了一定进展。我国也陆续发布了促进人工智能、车联网等发展的行动计划，为新技术新业态发展创造良好政策环境。但是，新兴技术往往会带来未知的新风险... ...

Hot Chips一向是处理器产业尖端技术与最新发展趋势的风向球，今年也不例外。如果说Hot Chips 2019是否透露任何迹象，那就是这一场机器学习/ AI芯片革命正方兴未艾… ...

2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%，200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%，300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%…… ...

英国伦敦开始试行人脸识别技术，让你在酒吧喝酒时更快拿到你点的啤酒，而当你随后乘车回家时，它也在追踪你… ...

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。 ...

最新FPGA VU19P，据称是迄今为止全球最大容量的 FPGA，集成了900万个系统逻辑单元，所包含的晶体管数量高达350亿个。VU19P采用16 纳米 (nm) 工艺，拥有有史以来单颗芯片的最高逻辑密度和最大I/O 数量，可用于复杂ASIC 和 SoC 的仿真与原型设计。 ...

“我们作为人类，刚出生的时候都差不多。为什么20-30年后，每个人都变得不一样？因为我们在学习，我们接受教育。教育和学习让我们有了个性，那么能不能让芯片通过接受教育和学习，跟别人变得不一样？如果能做到这一点，芯片会越用越聪明，越用越离不开。” ...

在2019年上半年，全球前15大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。三星(samsung)、海力士(SK Hynix)和美光(micron)这三大内存供应商的2019年营收均较上年同期下滑至少33%，而去年同期它们的营收较上年同期增长36%以上。 ...