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人工智能
AI的训练与推理,会往哪个方向发展?
Graphcore公司CEO Nigel Toon先生多年前曾经专门撰文提过,训练和推理的问题。Graphcore的IPU同时支持训练和推理,不过“如果你根据训练和推理来看IPU,那么你可能对机器学习硬件有些误解。”“对于IPU是针对训练还是推理的问题,我的回答可能会让很多人惊讶。” ...
黄烨锋
2020-12-08
人工智能
处理器/DSP
消费电子
人工智能
新能源汽车的“三化”为汽车半导体行业带来什么样的机遇与挑战?
新能源汽车正在向“三化”(电动化、智能化和网联化)方向发展,汽车半导体在这一快速转型发展过程中扮演着越来越重要的角色。以功率半导体为主的电子元器件在整车中的含量和价值在逐步提升,同时以微处理器和传感器为核心的自动驾驶/ADAS技术也在驱动着汽车半导体的快速增长。 ...
顾正书
2020-11-30
汽车电子
无人驾驶/ADAS
传感/MEMS
汽车电子
FPGA是如何应对新冠疫情的?
很多业务覆盖较广的上游企业,近半年的财报实则是最能反映电子科技行业内,哪些部分受到了新冠疫情的负面影响——典型如汽车、交通领域承受冲击较大,又有哪些则在业务上受到正面影响——典型如客观上推动企业数字化进程加速。 ...
黄烨锋
2020-11-26
FPGAs/PLDs
医疗电子
汽车电子
FPGAs/PLDs
汽车电子,从哪几个层面为汽车市场注入了活力?
智能化的电动车,在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品,如摄像头、雷达、速度角度传感器等;决策层则是指计算控制芯片,如ECU、MCU等;而执行层就是电机、电控、转向等系统了,半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
软件
汽车电子
半导体巨头祝贺拜登当选,呼吁加大投资半导体制造业
当地时间周一,英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan) 写给美国“当选总统”拜登的公开信,“美国仅占全球半导体产能的12%,而超过80%的产能在亚洲。”,斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...
综合报道
2020-11-25
制造/封装
处理器/DSP
工程师
制造/封装
从ISSCC 2021论文看未来技术发展趋势
可能和今年的新冠疫情有关,ISSCC 2021共收到580篇论文,比去年下滑了7.8%。虽然投稿数量下降,但投稿论文的质量有了提升。ISSCC2021共录用202篇论文,录用率达33.6%。12个技术分类中,论文数量比较多的是高速网络、5G、WiFi、影响应用和机器学习…… ...
赵元闯
2020-11-23
工程师
通信
EDA/IP/IC设计
工程师
自动驾驶车辆的AI算法及其面临的挑战
AI需要解决各种不同的任务,以便实现可靠和安全的自动驾驶。上一期文章《人工智能在自动驾驶车辆中的作用》提供了对AI及其在自动驾驶车辆中应用的分析。本文重点探讨自动驾驶车辆中的AI算法和挑战。 ...
Anton Hristozov
2020-11-19
汽车电子
无人驾驶/ADAS
人工智能
汽车电子
Level 5自动驾驶需要500+TOPS算力,IMG Series4多核集群AI加速器能否胜任?
在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中,神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景,比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据,以实现自动泊车、十字路口管理,以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。 ...
顾正书
2020-11-17
汽车电子
无人驾驶/ADAS
传感/MEMS
汽车电子
【图集】2020年高交会现场有哪些好玩意?
...
2020-11-13
人工智能
通信
汽车电子
人工智能
新兴存储技术怎样应对边缘AI的挑战,何时迎来春天?
人工智能在边缘的崛起对存储系统提出了一系列新的要求。目前的存储技术能否满足这一具有挑战性的新应用的苛刻要求?长远来看,新兴存储技术将为边缘人工智能(edge AI)带来什么? ...
Sally Ward-Foxton
2020-11-13
存储技术
人工智能
传感/MEMS
存储技术
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
AI的下一个技术方向:tinyML低功耗边缘侧
当国内还在热火朝天的谈论5G、 IoT、 大数据、 超算、 视觉识别、 智能监控、 车联网、 无人机 等等热门主题的时候,当人们还在寻找人工智能行业下一个最具商业前景的发展方向,专注于视觉和语音技术,纠结于提高算力、创新算法模型、大数据存储标记清洗的时候,太平洋彼岸已经悄然开启了在低功耗边缘侧人工智能,即tinyML这一垂直细分上的思考与发展。 ...
2020-11-12
人工智能
人工智能
用真正的系统级优化迎接边缘计算时代
根据预测,到2023年,网络边缘的智能设备数量可能是传统IT领域的20倍以上,Gartner也将边缘计算列为2020年十大战略技术趋势之一。边缘计算为何能呈现这样的高速增长态势?它的下一步会走向何方?恩智浦的技术专家们对此分享了自己的见解。 ...
邵乐峰
2020-11-09
物联网
人工智能
物联网
1纳米会是摩尔定律的终点吗?中国芯片的机会在哪里?
1纳米会是摩尔定律的终点吗?现有制程工艺下,也许会。除非新工艺和新材料出现突破。台积电曾乐观预测,在此前提下,或许到2050年,制程工艺可以达到0.1纳米。“后摩尔时代”,中国芯片的机会在哪里? ...
IT时报
2020-11-06
制造/封装
人工智能
制造/封装
Wally Rhines博士:未来10年全球半导体市场发展趋势
在今年的全球CEO峰会上,Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴,他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向,介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景,并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。 ...
顾正书
2020-11-05
人工智能
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
人工智能
边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT
边缘计算的概念是对位于应用附近的服务器中的数据进行处理和分析。这一概念日益普及,并为成熟的电信提供商、半导体初创公司和新的软件生态系统打开了新的市场。然而什么是边缘计算? 如何使用边缘计算,能为网络带来什么好处? 要了解边缘计算,我们需要了解推动其发展的因素,边缘计算应用的类型以及当今公司如何构建和部署边缘计算 SoC。 ...
Ron Lowman
2020-11-05
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
人工智能
国际测试委员会发布首个智能超算及芯片排行榜
国际测试委员会(BenchCouncil)在2020青岛创新节期间举办的智能计算机大会和芯片大会联合主论坛上,发布了国际首个智能超级计算机榜单——HPC AI500,中日美三国公司包揽了榜单前九名。会上,国际测试委员会还同步发布了智能芯片性能榜单,对近20款主流人工智能芯片配置进行了性能排名…… ...
综合报道
2020-11-03
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
AMD将跃居全球第四大IC设计厂商
若收购案完成,AMD不论在5G、资料中心、ADAS(先进驾驶辅助系统),以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升,完成收购后营收将超越联发科,营收将直追第三名的英伟达,除了跃升为全球第四大IC设计业者之外…… ...
TrendForce
2020-11-03
EDA/IP/IC设计
收购
通信
EDA/IP/IC设计
从TI、Mentor到Cornami,Walden Rhines博士继续谱写半导体传奇人生
神秘的FHE到底是一种什么技术?其实这只是一种数据加密方法,能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算。根据Wally的说法,FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列,以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说,这相当复杂,常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。Wally在今年的全球CEO峰会主题演讲中将会对此进行详细说明。 ...
顾正书
2020-11-02
EDA/IP/IC设计
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
EDA/IP/IC设计
SIA & BCG:美国半导体制造业的复兴之路
作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者,美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。只有强有力的国家激励措施,才能扭转美国数十年来半导体生产规模持续下降的趋势,因此美国国会正在考虑立法,要求政府对国内半导体制造和研究进行大量投资…… ...
SIA & BCG
2020-10-30
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
边缘AI持续混战,如何以1/7面积和100倍性价比向NVIDIA发起挑战?
InferX X1芯片是“AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片”,可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速,其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的NVIDIA Xavier 相比,InferX X1在处理 YOLOv3目标检测识别模型时的性能提高了30% 。 ...
邵乐峰
2020-10-27
FPGAs/PLDs
人工智能
FPGAs/PLDs
家居监控采用新型系统架构,教你选择合适的内存技术
家居监控系统不同于平板电脑、智能手机或其他通用型计算机,具有专用的影像和推理功能,可充分发挥组件和系统架构的效能。这代表DRAM单纯是为了满足影像信号处理功能的需求,而非一般的运算任务。 ...
曾一峻,华邦电子DRAM营销经理
2020-10-27
存储技术
安防监控
智能硬件
存储技术
四大系列新品发布,星宸科技“AI帆船号”再次起航
10月25日,星宸科技(SigmaStar)在深圳以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会,发布四大产品线的AI新品,包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。 ...
2020-10-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
利用神经形态芯片仿真人脑
长期以来人们一直在研究生物细胞的电特性,以便了解细胞动力学。离子电流的动态特性和离子电导的非线性是由微观参数控制,由于测量微观参数具有相当的难度,阻碍了定量运算模型的建构… ...
Maurizio di Paolo Emilio,EE Times Europe编辑暨EEWeb主编
2020-10-22
人工智能
医疗电子
人工智能
海信首款超声HD60有什么技术特点?它是如何练成的?
海信正式发布了首台超声产品HD60泰山系列,该产品涵盖3000项功能、1200个测量项,采用全球领先的基于GPU极速并行处理的架构平台,运算能力较传统方案提升了一倍。 ...
2020-10-22
医疗电子
人工智能
医疗电子
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