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人工智能
模拟ML新思路:通过减少数据量来节省电池用量
寻求更长的电池使用寿命促使系统设计人员采用一种新的架构,以便可以处理更少的数据量,因为更少的数据处理意味着更长的电池寿命。位于边缘端的模拟ML芯片可以像智能流量管理器一样工作,使数字处理芯片保持休眠状态,仅在需要时才唤醒它们。 ...
Tom Doyle
2021-01-12
人工智能
传感/MEMS
物联网
人工智能
IDC发布2021年中国智能家居市场10大预测
中国智能家居市场在过去两到三年里经历了从野蛮生长到调整期的重大变化,语音交互随着智能音箱的爆发走进大众视野并逐渐被人接受,智能音箱市场发展速度正在趋稳,面临着产业升级、优化体验的可持续发展挑战。 ...
IDC
2021-01-11
市场分析
人工智能
市场分析
科创板的16家IC设计公司有哪些核心技术及运营风险?
自从科创板于2019年6月正式开板以来,共有16家中国本土的IC设计公司(包括Fabless和IC设计服务公司,但不包括IDM企业)登陆科创板。这16家IC设计公司在2020年的“市场”表现如何呢?我们所谓的“市场表现”是指这些公司在技术和产品研发、营收利润、市场竞争和企业运营管理等方面的表现,而不是指这些股票在金融市场的表现。 ...
顾正书
2021-01-11
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
百度组建智能汽车公司有何重要意义?与吉利合作的主要计划是什么?
百度宣布正式组建一家智能汽车公司,将在吉利汽车的工厂进行生产工作。百度将对吉利工厂的现有生产设施进行改造以生产汽车,向新车提供车载软件,而吉利则提供工程技术,双方还将基于吉利最新研发的全球领先纯电动架构--浩瀚SEA智能进化体验架构…… ...
2021-01-11
汽车电子
无人驾驶/ADAS
人工智能
汽车电子
华为申请灵犀芯片、灵犀处理器等多个商标,会用在哪?
近日华为技术有限公司新增多条商标申请信息,其中包含了“灵犀芯片”、“灵犀处理器”,国际分类涉及“9类 科学仪器”,商标状态均为“注册申请中”。通过国际分类为9和42,结合华为的业务,芯片与处理器一同申请,大概率会用于华为旗下自有及HiLnk平台的第三方智能终端产品或嵌入式设备。当然也不排除…… ...
综合报道
2021-01-09
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
迎接新常态,构想电子产业发展的新十年
在电子产业中,新常态是一种什么状态?在产业格局重启之下,我们该如何主动重构、重塑它?新常态下,全球及中国电子行业未来十年走势又将如何?在2020年ASPENCORE全球CEO峰会圆桌论坛上,行业精英们分享了他们的观点。 ...
EETimes China
2021-01-08
人工智能
汽车电子
物联网
人工智能
美国FCC主席离职前谏言拜登:提防华为等中国公司
2020年12月1日,美国联邦通信委员会(FCC)主席阿吉特‧帕伊(Ajit Pai)曾宣布,他计划于2021年1月20日拜登(Joe Biden)举行就职典礼当天离开FCC。本周二(1月5日),即将在本月离任的Ajit Pai表示,希望下届政府持续应对华为、中国电信等公司对美国国家安全构成的威胁…… ...
综合报道
2021-01-08
通信
数据中心/服务器
网络安全
通信
2025年激光雷达市场规模或达29亿美元,ADAS与自动驾驶是主流应用
从车用激光雷达来看(先进驾驶辅助系统与自动驾驶),尽管2020年全球汽车产业受疫情冲击,然汽车大厂持续推出新能源车款,在高阶传统车与新能源车搭配ADAS系统,其中激光雷达是等级4~5自动驾驶汽车的必备传感器…… ...
TrendForce集邦咨询
2021-01-08
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
汽车电子
传感/MEMS
介绍新一代全光纤工业传输控制网
本文在探讨目前工业互联网面临挑战的基础上,介绍新一代全光纤工业传输控制网的理念、意义、总体架构和目标应用市场。 ...
费宗莲
2021-01-07
工业电子
通信
人工智能
工业电子
Jim Keller 去向已定!这家AI芯片初创公司为何吸引大神?
关注处理器的读者可能都对吉姆·凯勒(Jim Keller)这个名字不陌生,他是计算机架构方面的知名专家,被很多人称为“芯片大神”,也因为经常辗转于各大知名公司领导处理器的设计和研发,而被称为“处理器游侠”。2020年6月11日他从英特尔辞职后,去向成谜,如今加拿大一家开发人工智能(AI)芯片的初创公司Tenstorrent突然宣布…… ...
EETimes China
2021-01-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
AI训练效率太低?碳排放相当于5辆汽车从制造到报废的总量
在投入实际应用之前,AI 模型需要汲取大量的数据、知道其学会如何理解用户的输入。遗憾的是,与人类的学习方式相比,这种训练的效率实在太过低下。训练一款 AI 模型所产生的碳排放,甚至与制造和驾驶五辆汽车到报废的总量相当。 ...
cnBeta
2020-12-31
人工智能
人工智能
阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势
2020年是不平凡的一年,经历疫情的洗礼,许多行业重启向上而生的螺旋,但疫情并未阻挡科技前进的脚步,量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来,后疫情时代,基础技术及科技产业将如何发展,阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势…… ...
阿里巴巴达摩院
2020-12-28
新材料
基础材料
功率电子
新材料
ST为何看好工业半导体?它有哪些新技术赋能工业智能?
由于ST对工业市场的战略关注和长期承诺,继去年以“新工业,新智造”为主题的首届工业峰会后,近期又以“激发智能 赋能创新”为主题,聚焦电机控制,电源和能源及自动化三大领域举办了第二届工业峰会。本次峰会,ST共准备了40多个展台,超过130个产品演示。除了当天上午的主会场的主题演讲,电机控制,电源和能源及自动化三个分会场还有51场专题技术演讲,可谓是ST给业界朋友准备的一场技术盛宴。 ...
关丽
2020-12-28
工业电子
功率电子
电源管理
工业电子
全国大学生电子设计竞赛作品,是如何利用AI技术的?
我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品,来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头,用视频观测、识别被称商品类型,主要是蔬菜和水果;重量和价格一下就自动生成了…… ...
黄烨锋
2020-12-28
嵌入式设计
工程师
人工智能
嵌入式设计
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:RISC-V及SoC设计平台
做SoC设计规划时,需考虑哪些主要因素?目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准?如何实现差异化设计?SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注?物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同?如何选择合适的处理器内核? ...
彭剑英,芯来科技执行总裁
2020-12-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:EDA和IP
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求?如何实现差异化设计?当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战?有什么应对解决方案?AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用?未来设计趋势如何? ...
谢仲辉,新思科技中国副总经理
2020-12-22
EDA/IP/IC设计
存储技术
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
地平线计划C轮融资总额超7亿美金,已完成C1轮融资
2020年12月22日,地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括…… ...
地平线
2020-12-22
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
人工智能
苹果汽车明年9月只能发布PPT?芯片/电池/激光雷达都没准备好
中国台湾供应链厂商高管透露,传言已久的苹果电动汽车(Apple Car)将提前至少两年,有望于2021年第三季度发布,而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道,目前苹果已开始向零组件供应商催货,但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度,苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗? ...
综合报道
2020-12-22
汽车电子
新能源
软件
汽车电子
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:片上网络(NoC)
什么是片上网络(NoC)?为什么系统级芯片(SoC)设计需要NoC?片上网络(NoC)相比传统的总线接口通信有什么优点和缺点?高性能的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战? 5G、AI和自动驾驶等新兴应用对SoC设计提出了什么特别要求? ...
Benoit de Lescure , Arteris IP公司CTO
2020-12-21
EDA/IP/IC设计
通信
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
2021年全球半导体行业10大技术趋势
2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢? ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-12-18
处理器/DSP
控制/MCU
制造/封装
处理器/DSP
智连大湾区,TE能提供哪些“智”与“连”的技术及服务?
今年是谋划“十四五”规划的关键之年,同时也正值深圳经济特区成立40周年,中国为应对国际形势的压力和全球疫情带来的影响,“新基建”的概念开始提出及其涉及范围逐步明确。在如此背景下,粤港澳大湾区(以下简称“大湾区”)作为我国开放程度最高、经济活力最强的市场之一,人工智能、大数据中心、5G基建等新项目在大湾区各大城市集群落地、全面开花。数字新基建已成为大湾区建设的新引擎。 ...
关丽
2020-12-18
传感/MEMS
汽车电子
物联网
传感/MEMS
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:RISC-V处理器内核
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求? ...
伍骏,赛昉科技有限公司SoC高级总监
2020-12-16
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
CMOS传感器在3D视觉、感测和度量中的应用
工厂已进入自动化工作,以提高产能和在产品查验和库存的方方面面节省时间和金钱。要优化这些因素,拥有视觉系统的机器需要更高速和以更佳性能工作。因应这些发展,2D视觉遇上了限制,使得3D视觉被广泛引进,以实施更高精度的质量检验,反向工程或物件量度任务。三角测量技术正在这些应用中获大量使用,鉴于三轴图像要求高分辨率,需要非常高速的的传感器。 ...
2020-12-15
传感/MEMS
工业电子
测试与测量
传感/MEMS
FPGA怎样一边做更低功耗,一边做高性能AI推断?
在便利店收银支付,收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的,这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片,有的是价格太贵,有的是功能单一——只支持某种分辨率,而且性能存在不确定性,没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用…… ...
黄烨锋
2020-12-14
FPGAs/PLDs
人工智能
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
魏少军教授2020 ICCAD演讲PPT:抓住机会,实现跨越
中国集成电路设计业2020年会(2020 ICCAD)暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛,于2020年12月10日在重庆悦来国际会议中心举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上,发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。《电子工程专辑》在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。 ...
EETimes China
2020-12-10
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
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