广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
华为与中科院微电子所公开“神经网络计算电路、芯片及系统”专利
华为技术有限公司、中国科学院微电子研究所公布了“神经网络计算电路、芯片及系统”专利。该神经网络计算电路包括第一计算单元、第二计算单元和处理电路…… ...
综合报道
2021-04-06
人工智能
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
人工智能
台湾严查大陆挖角芯片人才:已移送20多家
3月31日,台湾“经济部长”王美花表示,将加强台元科技园区实地清查,也会跨部会执行联合访视,杜绝大陆企业挖台湾半导体人才的“违法”行为。王美花并透露,近期已移送20多家公司,包括“比特大陆”(BITMAIN)在台湾的子公司“智鈊” 、“芯道”等…… ...
综合报道
2021-04-02
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
国产GPU风生水起,英伟达和AMD感受到威胁了吗?
近段时间,多家新创国产GPU企业完成了高额融资,这些由来自英伟达或AMD等国际巨头的资深华人专家创办的国产GPU新贵们大都只有雄心壮志和发展宏图,还没有具体的产品和应用方案。在短时间内拿到这么大金额的VC投资,这是不是又一轮国产芯片的“泡沫”?要准确回答和预测这一轮国产GPU融资和创业的前景,还要先从GPU的发展历程、全球和中国市场现状,以及未来应用发展潜力来看…… ...
顾正书
2021-03-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
安森美多功能图像传感器方案赋能工业机器视觉成像
未来的图像传感器依然会追求高分辨率,高画质,高性价比。作为机器视觉的领袖,安森美半导体将不断推陈出新,以3D成像、高光谱和多光谱成像为未来的方向,赋能机器超越人眼的视觉。 ...
2021-03-29
传感/MEMS
工业电子
人工智能
传感/MEMS
科技巨头竞相“造车”,唯有Amazon最有希望成功
在特斯拉的带动下,全球造车新势力纷纷推出各种电动车和自动驾驶车辆。国内的蔚来、小鹏和理想电动车都已经上路,就连贾跃亭的Faraday Future也很快上市。全球两大搜索引擎巨头Google和百度早就开始了自动驾驶旅程,Waymo已经从Google独立出来并开始尝试性运营。苹果、华为和小米也宣布了各自的造车计划和策略,唯独Amazon没有高调宣布造车…… ...
Egil Juliussen
2021-03-29
无人驾驶/ADAS
汽车电子
供应链
无人驾驶/ADAS
适合先进视频编解码应用的FPGA产品和技术
虽然ASIC的性能通常很高,但它只支持设计时设想的功能集,不能进行现场升级;CPU是最灵活且最易于设计的,但是其时钟频率已经难以提升,其性能大幅提升的时代已经结束;随着工作负载逐年增加,CPU已无法满足需求。FPGA在性能和灵活性之间提供了良好的平衡。由于需要大量的并行处理,因此视频编码、解码和图像处理算法都更适合于用FPGA来实现。 ...
2021-03-23
FPGAs/PLDs
控制/MCU
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
“新常态”席卷供应链,这家IC设计公司作出了哪些创“芯”思考?
在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上,炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲,研究了产能紧缺的真实原因,并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业,尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局,IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战? ...
关丽
2021-03-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
亿智电子:专“芯”致智,助推端侧AI百花齐放
AI最初主要注重在软件算法方面,随着AI应用的爆发,对算力需求也不断提高,AI专用芯片成了AI技术“硬”的一面。3月18日,在由ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上,亿智电子联合创始人吴浪介绍了如何专注芯片研发,助推端侧AI的发展。 ...
Aspencore
2021-03-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
人工智能
AMD对显卡挖矿说Yes
前段时间,NVIDIA通过驱动限制显卡挖矿,其RTX 3060 显卡的驱动将会检测以太坊挖矿算法,并通过限制 hash rate 的方式将挖矿效能降低约 50%。而现在,NVIDIA的竞争对手AMD却对显卡挖矿这种做法说YES。 ...
2021-03-18
人工智能
光电及显示
网络安全
人工智能
AMD CPU+高通AI=技嘉12亿亿次计算服务器
在数据中心处理器方面,AMD基于Zen3的第三代骁龙7003处理器性能在行业内处于领先地位。最近,技嘉在高通在7003平台上搭载高通的Cloud AI 100推理加速卡,推出了每秒达12亿亿次计算速度(算力120POPS)的服务器。 ...
2021-03-18
人工智能
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
人工智能
本田自动驾驶最新进展,自动驾驶究竟离我们有多远?(图文)
自动驾驶应该是人类智能的巅峰之作,经过不断迭代的训练可以创造出适应各种复杂环境的自动驾驶系统。本田近期推出了L3级别的自动驾驶汽车,并且可以达到驾驶员双手离开方向盘的自主操控。而反观整个汽车自动驾驶市场,很多厂商早就发布了L3级别自动驾驶汽车,并且L4级别也已经多地试点。那么我们不禁想问,梦寐以求的自动驾驶技术究竟离我们还有多远?即便还有一定距离,那最难以攻克的是技术还是什么? ...
我的果果超可爱
2021-03-17
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
人工智能
传感/MEMS
IoT物联网公司涂鸦智能将赴美IPO,募资10亿美元,估值126亿美元
北京时间2021年3月12日,专注物联网的涂鸦智能向美国证券交易委员会更新了招股书,IPO计划募资10亿美元。 ...
2021-03-13
物联网
人工智能
业界新闻
物联网
2021-2030 无人机行业十大发展趋势
民用无人机行业在2010前后发力,特别是消费类无人机经过2014-2017的爆炸式发展以后,带动了民用其他行业和专业无人机的发展,然而,自2018年后,消费类无人机市场疲软下滑,行业与专业无人机快速发展,现在市场规模已超过了消费类,那么接下来的5-10年,消费类和行业&专业民用无人机的发展趋势如何呢? ...
Challey
2021-03-12
航空航天
人工智能
汽车电子
航空航天
利用机器学习的数据驱动控制架构来提高5G网络性能
5G系统生成的庞大数据量驱动着以机器学习为主的数据驱动控制架构,这让5G变得更加强大和高效。在本文中,我们将讨论将机器学习应用于5G系统的体系结构。 ...
Alex Saad-Falcon
2021-03-12
通信
处理器/DSP
无线技术
通信
基于卷积神经网络(BP-CNN)的信道译码噪声相关性研究
设计了一种新型的迭代 BP-CNN 解码结构来处理相关信道噪声。所提出的框架将一个 CNN 与一个 BP 解码器串联起来,并在它们之间进行迭代。BP 解码器是估计编码位,间接估计信道噪声。CNN 通过学习噪声相关性来消除 BP 解码器的信道噪声估计误差。为了实现该框架,提出采用全卷积网络结构,并提供了两种策略来训练网络。仿真结果显示了所提出的迭代 BP-CNN 解码器的有效性。在未来的工作中,我们将尝试寻找其他与误码率性能更相关的损失函数。我们还将考虑将迭代结构展开为一个开环系统,这样我们可以设计不同数量的 BP 迭代和 CNN 结构。此外,我们还将通过从实际环境中收集的数据来验证我们的方法。 ...
2021-03-11
网络安全
人工智能
网络安全
如何利用RISC-V SoC同时处理5G与AI工作负载?
硅谷初创公司EdgeQ最近计划开发RISC-V SoC,来探索5G和AI处理工作负载之间的数学相似性,这款芯片将兼具5G和AI功能。 EdgeQ如何能够做到用一颗芯片完成两种工作?同一硬件如何同时处理5G和AI工作负载? ...
Sally Ward-Foxton
2021-03-09
人工智能
通信
处理器/DSP
人工智能
手机拍照:在AI面前,1亿像素都是垃圾
去年我们在多篇文章中提到过,智能手机10多年来,成像质量的提升超过了4EV。从直觉来看,这些提升最大的功臣应该是图像传感器及光学系统的发展。不过事实上,DxOMark总结认为,这4V的提升仅有1.3EV是来自图像传感器和光学系统的提升,还有3EV来源于图像处理,或传说中的计算摄影(Computational Photography)。本文的标题所谓“1亿像素都是垃圾”,指的是1亿像素的图像传感器为画质的贡献可能并没有人们想象得那么大…… ...
黄烨锋
2021-03-04
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
5G和GaN系列之一:全面了解 Sub-6GHz大规模MIMO基础设施
为了满足RF前端的功率需求,原始设备制造商(OEM)开始使用氮化镓 (GaN)这种相对较新的商用半导体材料。其功率效率、功率密度以及处理更宽频率范围的能力使其非常适合大规模 MIMO 基站应用。 ...
Roger Hall
2021-03-04
通信
新材料
人工智能
通信
后摩尔定律时代,不止晶体管微缩这一条路
20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”,甚至每年都有人认为它明年就会终结,却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看,晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了,未来几年要提升芯片的效能,势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...
刘于苇
2021-03-03
制造/封装
新材料
人工智能
制造/封装
数据中心SSD存储发展的几大趋势:除了PCIe Gen5和AI,还有这些……
随着超过100层的3D NAND的量产,QLC逐步被PC OEM厂商采用,NVMe标准提出了更多新的功能,SSD存储控制也在不断发展。虽然PCIe Gen4的SSD还正在普及之中,但PCIe Gen5 SSD已即将到来,Intel打算明年正式实现Gen5的支持。而AI在冷热数据上的运用,也催生了面向数据中心的“智能存储”方案…… ...
黄烨锋
2021-02-26
存储技术
数据中心/服务器
消费电子
存储技术
一文看完MWC上海展:卷轴手机、鸿蒙汽车,还有……
今年MWC上海的热度,相比前年的MWCS 2019低了不少。本文主要以图片的方式来呈现本次MWCS 2021全貌。文章分成三大部分,分别是手机、智慧生活与5G。华为最新发布的Mate X2折叠屏手机、OPPO的卷轴概念机,以及中兴这两天才刚刚发布的屏下指纹识别方案(第二代)、屏下ToF方案,还有三星刚刚发布的ISOCELL GN2图像传感器等——这些在本次展会上皆有呈现。 ...
黄烨锋
2021-02-25
智能手机
通信
无线技术
智能手机
华为胡厚崑:2020不容易但业绩保持增长,今年5G重心转向to B
在2021世界移动通信大会(MWC2021)主旨演讲环节,华为轮值董事长胡厚崑在主题为《创新,点亮未来》的演讲中表示,过去的一年非常不容易,华为也不例外。“一方面,要抗击疫情冲击,另一方面,华为在经营上还面临着一些特殊困难。” ...
综合报道
2021-02-24
通信
人工智能
数据中心/服务器
通信
地平线与上汽乘用车达成全面战略合作,用征程芯片开发智能驾驶方案
根据战略合作协议,地平线将基于上汽乘用车的多元化需求,提供基于征程2、征程3和征程5全系列芯片的汽车智能芯片的完整智能驾驶解决方案,集成地平线征程系列汽车智能芯片、视觉感知算法、数据闭环等领域的技术能力…… ...
地平线
2021-02-23
人工智能
汽车电子
无人驾驶/ADAS
人工智能
当IMG GPU遇上RISC-V
赛昉科技将在2021年1月发布的星光人工智能(AI)单板计算机的后续量产版本上加入Imagination GPU,以添加强大、灵活的图形处理性能,使该单板计算机的功能更加完善。 ...
2021-02-22
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
《2021人才市场洞察及薪酬指南》发布,急缺芯片人才平均年薪80-150万
近年来,集成电路产业高速发展,市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示,预计在2022年前后,集成电路产业有74.45万人才的需求,从业人员虽然在逐年上升,但专业研发人才依然供不应求。新一代信息技术上下游硬核科技人才紧缺,成为各大企业的争夺目标,薪酬随之迎来“V形”反弹…… ...
综合报道
2021-02-19
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
总数
2620
/共
105
首页
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!