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人工智能
聊聊华为眼中的万物互联:当设备和服务太多,还谈什么“智能”?
很久之前开始,就有人在探讨这个时代信息过载的问题:即数字时代每天的信息量太大,大到人难以分辨哪些有价值、哪些没价值的程度。这个问题同样逐渐发生在应用和服务方面,当我们面对这么多的应用时,如果按照传统的查找、搜索等方法去使用,恐怕应用与服务的过载很快就会让更多人无所适从。 ...
黄烨锋
2021-10-23
数据中心/服务器
机器人
人工智能
数据中心/服务器
华为或出品首款鸿蒙车型,上市时间:2022年
日前,鸿蒙OS3开发者预览版本发布,华为基于鸿蒙OS的矿鸿等五大军团也已成立,鸿蒙机车或者说鸿蒙智能座舱已经开始应用,业界传闻华为将出品首款鸿蒙车型,上市时间在2022年。 ...
综合报道
2021-10-22
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
Newsight Imaging 为深视智能提供 NSI1000 芯片,赋能其先进工业 4.0 传感器系列产品
Newsight Imaging Ltd. 宣布,与智能工业 4.0 自动化产线检测方案研发的领先者深视智能达成商业协议,为其提供最新的传感器芯片 NSI1000。 ...
2021-10-22
传感/MEMS
人工智能
产品新知
传感/MEMS
手机游戏与AI将走向哪儿?谈谈联发科眼中的未来技术趋势
联发科(MediaTek)在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展,以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术,并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商,联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策,对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向,具有比较大的参考价值…… ...
黄烨锋
2021-10-22
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
格科微、电连技术战略投资瓴盛科技
格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙),联合对瓴盛科技进行股权投资,获得7.042%股权。 ...
综合报道
2021-10-21
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
华邦HyperRAM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
• 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 • 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD,可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 • 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗:主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低,同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW ...
华邦电子
2021-10-20
芯片新材料的研发与人工智能的结合
待上传4人类对芯片性能的需求在不断提高,芯片的研发出了工艺制程上的提高,只得以来新材料技术以及新材料的准确度,而现在这两项技术经过科学家们的努力正结合在一起。 ...
综合报道
2021-10-18
新材料
基础材料
人工智能
新材料
在边缘IoT设备上实现能量采集的技术对比
通过优化无线协议、低能耗微处理器设计、低功耗传感器以及提高微能量采集效率,收集环境能量有助于减少或消除电池使用并延长物联网终端的工作寿命。在对特定微能量收集技术进行融合时,EH PMIC 的最新技术进展可以让系统设计的尺寸、成本和复杂性管理更加灵活。 ...
Huw Davies
2021-10-09
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
工信部第四届“绽放杯”5G应用大赛通用产品专题赛落幕,移远斩获四项大奖
9月29日,以“产业强基,应用扬帆”为主题的工信部第四届“绽放杯”5G应用征集大赛通用产品专题赛决赛在北京圆满落幕。 ...
2021-10-08
通信
无线技术
物联网
通信
人工智能安全性又浮上台面
在第一轮对人工智能夸张的担忧想法中,主要包括担心它的恶意、可自我复制,以及类似HAL的机器最终超越它的创造者或在战场上不受控制地攻击。但自那以后,对人工智能的讨论变得更加务实,更多地聚焦于最受关注的安全性问题上。 ...
George Leopold
2021-10-08
人工智能
机器人
人工智能
Intel第二代神经拟态芯片Loihi2发布及详情
AI毫无疑问将是未来二十年甚至更长时间内的科技前沿,随着软件算法与应用落地的结合,对硬件芯片的算力越来越倚重。而在AI方面,神经拟态芯片代表着AI框架下的类脑芯片。最近,Intel发布了第二代神经拟态芯片Loihi2,采用intel4 EUV工艺,集成100万个神经元。 ...
综合报道
2021-10-06
制造/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
AMD将在5年内把AI 和HPC的能效提升30倍
AI和高性能计算(HPC)越来越受到各科技巨头的重视,AMD最近提出一个计划,将在2025年把AI和HPC的能效提升30倍。 ...
综合报道
2021-09-30
人工智能
业界新闻
市场分析
人工智能
不到半年,AI硬件半导体公司Astera Labs再获融资
致力于AI硬件设计的Fabless半导体公司在时隔不到半年之后,再获得融资。这次是C轮,金额为5000万美元,估值达到9.5亿美元。 ...
综合报道
2021-09-28
人工智能
制造/封装
收购
人工智能
融资超十亿,AI视觉行业生力军走出“隐身模式”
近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技宣布正式更名为爱芯元智。除了名称变更,爱芯元智还进一步明确了未来目标,即更加注重边缘侧和端侧的AI视觉芯片研发,将AI的能力发挥到极致,为世界的数字化和智能化新基建提供边缘侧和端侧的支持。 ...
邵乐峰
2021-09-28
人工智能
人工智能
两种高能效、高精度及高可靠性的可调光LED照明降压方案
本文主要介绍安森美 (onsemi)的基于NCL35076连续导通模式 (CCM) DC-DC 降压控制器的75 W方案和基于NCL30076准谐振(QR)降压控制器的100 W及240 W方案。两款方案的典型应用是LED照明系统、模拟/PWM可调光LED驱动器,模拟调光范围宽,从1%到100%。 ...
2021-09-28
电源管理
放大/调整/转换
模拟/混合信号
电源管理
哪些押下了重注的创新技术将会取得成功?——解读未来移动设备的演进
明天的市场颠覆者和技术先锋正在努力解读未来移动设备的样貌,以及它们与当今同类产品的不同之处。这些未来设备是否会更大?还是更小、更轻量?它们是手持的、佩戴的还是植入的?哪些押下了重注的创新技术将会取得最大的回报?以及哪些发展障碍需要花费最长的时间才能清除? ...
Justin Kerr
2021-09-28
消费电子
智能手机
人工智能
消费电子
2021年Q1扩展现实(XR)设备出货量同比翻番
独立虚拟现实 (VR) 设备在 2021 年第一季度以 85% 的出货量份额领先全球 XR 市场,而 2020 年第一季度的份额为 42%。增强现实 (AR)分支在 2021 年第一季度仅贡献了4%的销售量,这是由少数企业交易推动的…… ...
Counterpoint Reseach
2021-09-28
智能硬件
光电及显示
人工智能
智能硬件
特斯拉与三星谈下一代自动驾驶芯片HW 4.0代工,或采用7纳米工艺
几个月前有报道称,特斯拉计划使用台积电(TSMC)的7纳米工艺生产下一代自动驾驶芯片。但多名业界消息人士透露,三星将击败台积电,赢得订单,这几乎已成定局。在采用的工艺上,此前外媒传出的消息是5纳米,但消息人士表示由于7纳米更成熟,所以这次…… ...
综合报道
2021-09-24
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
制造/封装
无人驾驶/ADAS
中科院微电子所在氧化物栅控离子晶体管方面取得进展
在前期工作中,中科院微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员等人,利用无机氧化物Nb2O5和Li掺杂SiO2作为沟道和栅电解质材料,实现了EGT的大面积阵列制备以及SNN功能演示…… ...
尚大山 张康玮,中科院微电子所
2021-09-23
功率电子
新材料
人工智能
功率电子
存算一体芯片,这几年可能就要覆盖从端到云
随算力增加,处理器核心数增多,每核心可用带宽越来越少,也就限制了整体速度。“搬运数据,成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器,和片内存储搬运数据的能耗差别巨大;而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。” ...
黄烨锋
2021-09-16
存储技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
存储技术
行业领袖和技术专家将齐聚2021 Works With开发者大会探讨市场焦点和发展趋势
2021 Works With物联网开发者大会即将召开,此次大会会有多场圆桌讨论,其话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。EPSNews主编,EE Times资深撰稿人将主持多场圆桌讨论之一的半导体供应链圆桌讨论。 ...
2021-09-10
物联网
无线技术
医疗电子
物联网
美国成立国家人工智能咨询委员会
人工智能技术已经成为未来数十年的科技制高点之一,不仅在科学界和各应用领域,在国家层面也受到各国的高度重视。美国在周三就成立了国家人工智能咨询委员会。 ...
综合报道
2021-09-10
人工智能
业界新闻
市场分析
人工智能
睿思芯科完成数千万美元A+轮融资, RISC-V芯片要走高端了
睿思芯科于2018年创立于深圳,主要研发基于RISC-V指令集的高端处理器和DSP/AI芯片,可应用于高端音视频、机器视觉、汽车、通信等场景中。睿思芯科创始人谭章熹师承RISC-V奠基人David Patterson教授,是RISC-V原创项目组成员,此前曾创立激光雷达芯片公司OURS,2021年初被美国自动驾驶企业Aurora以一亿美元价格收购。 ...
综合报道
2021-09-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
TCL科技关联公司成立摩迅半导体技术有限公司
该公司由摩星半导体(广东)有限公司全资控股,由TCL微芯科技(广东)有限公司间接全资控股。值得一提的是,TCL实业控股股份有限公司的摩星半导体和其参股的TCL半导体均设立在广州。 ...
综合报道
2021-09-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
功率电子
中国IC设计
针对工业应用的嵌入式机器学习
工程师如何才能实际应用AI / ML来获得真正的,可衡量的收益?该技术是否已经足够成熟,足以证明可以推出用于工厂车间,还是尚处于初期阶段? ...
Mark Patrick
2021-09-07
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工业电子
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人工智能
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