近日，英特尔面向中国市场推出了AI芯片Habana Gaudi 2，Gaudi 2直接对标英伟达GPU的100系列。此外，英特尔将在中国台湾裁员上百人。目前英特尔在中国台湾的员工约有1000人左右，按上百人的裁员数量，该比例将达到10%以上...... ...

受不断上升的利率、飙升的通货膨胀以及持续疲弱的市场需求继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。此前，台积电也已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。因此，台积电全球扩产计划或受影响，包括在美国、日本以及未来可能在欧洲地区、印度等地区的投资计划。 ...

近期，美国监管机构发起了首次针对人工智能聊天机器人带来的风险的审查，调查OpenAI是否违反消费者保护法。根据一份文件显示，美国联邦贸易委员会对OpenAI发出了一份长达20页的要求，包括了OpenAI是如何获取用于训练大语言模型的数据，ChatGPT生成有关真实个人的虚假陈述的能力...... ...

今年WAIC最热门的当然就是生成式AI了，毕竟ChatGPT在过去这些时间那么火，主要的大算力AI芯片厂商都在WAIC上展示他们的生成式AI成果... ...

伴随人工智能（AI）的崛起和智能互联设备数量的急剧增长，预计未来十年内半导体市场规模将翻一番，达到1万亿美元。为实现这一预期增长能够与行业的碳排放脱钩，芯片制造生态系统必须协同攻关。应用材料公司正携手主要客户和行业联盟，着力在全球范围内推动行业对可再生电力能源的需求，并加速向低碳未来的过渡。 ...

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...

有限的人工智能与AGI完全不同，AGI很难定义。AGI是一种超越人类在任何领域智能的一种类型，它的能力比人类更强大，这不仅是一种贡献，也是一种担忧，需要通过监管措施进行监督。马斯克还在致辞中强调了对AI进行监管的必要性，认为全面的人工智能有积极的未来，但也有概率出现负面情况，“我们要尽可能确保这些消极的未来不发生，积极的未来会发生。” ...

继台积电赴日建厂，中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布，已经跟本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，该新工厂将争取日本政府的补贴。 ...

届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...

近日，纽约大学研究人员仅用19轮对话造出130nm芯片的新闻引起了大家广泛的思考，那么AI在多大程度上能取代工程师？EETimes邀请了多位专家，包括Nvidia首席科学家 Bill Dally、埃森哲高科技主管Syed Alam、华邦电子移动DRAM经理Tetsu Ho、泛林研究CEO顾问Rick Gottscho共同探讨，得出结论： AI Can’t Design Chips Without People（人工智能无法在没有人的情况下设计芯片） ...

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...

奎芯科技在最近举行的媒体交流会上展示了其LPDDR PHY架构及IP优势。其LPDDR4X PHY IP目前已成功回片，在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps。而LPDDR 5X PHY是最新研发成功的一款高性能内存物理层IP，采用全新的架构设计和优化算法，相较于前代产品具有更高带宽、更低功耗和更快的传输速度。 ...

2023年6月28日上海世界移动通信大会上，中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》，白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

摩尔定律趋于极限，以及投资成本加剧等多重因素的影响，台积电晶圆代工价格持续高涨，其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示，台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势，到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。 ...

从模型、计算框架层和算子加速等维度出发，通用GPU的优势在于“通用”、“易用”和“好用”，而本土GPU企业要抓住AI大模型兴起的产业机遇，需要从底层定位大模型的算力需求。 ...

目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… ...

生成式AI模型可以创建文本、像素、3D物体和逼真的运动，为专业人士带来加速动力，助力其更加迅速地将自己的想法变为现实。用户就像是与艺术家团队一起工作的创意总监，可通过提示来指导AI模型，并按照自己的想法对输出结果进行微调。 ...

思科系统公司（Cisco System, Inc.）推出面向AI超级计算机的网络芯片，将与博通、Marvell的同类产品展开竞争。据路透社消息，思科的 SiliconOne 系列的芯片正在接受六家主要云供应商中的五家的测试，但没有透露这些公司的名字。根据 Bofa Global Research 的数据，主要的云计算参与者包括亚马逊网络服务、微软 Azure 和谷歌云，它们共同主导着云计算市场。 ...

三星此前已经使用新思科技基于人工智能的突破性技术——DSO.ai，用于其先进移动芯片设计，自主实现了更高频率和更低功耗。最近，纽约大学Tandon工程学院研究人员更是通过与GPT-4进行19轮对话，便设计出微处理芯片。因此，人工智能将成为未来科技创新的重要抓手，特别是开发自有AI大语言模型可以增强自主创新能力和国际竞争力。 ...

也就是说，如果在现实环境中实施，在芯片制造中使用LLM对话可以减少HDL转换过程中的人为错误，有助于提高生产力，缩短设计时间和上市时间，并允许进行更具创意的设计。不过，他们也表示，需要进一步测试来识别和解决将AI用于芯片设计所涉及的安全考虑因素。 ...

今年以来，以ChatGPT为代表的大模型爆发，意味着人工智能步入新航海时代，半导体产业迎来发展新机遇。在大算力、大模型、大数据的结合下，部署在边缘侧和端侧、更接近用户的下沉式智能将成为必然趋势，而爱芯元智正是支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司。 ...

专家估计，现今人类知识正以每12小时翻一番的速度增长。 人工智能（AI）是知识倍增曲线加速的关键驱动力，而IC、chiplet和片上网络（NoC）IP是驱动AI爆发威力的根本。 ...

人类在基因研究方面虽然在不断的深入，但一直处在还未完全突破的阶段。但是，随着人工智能的发展，巨大的算力将会推动基因研究的快速进展。未来，人类对于基因的研究和自身的组成将会越来越透彻。 然而，在新冠疫情结束的时间点，在国家科技部制定的《人类遗传资源管理条例实施细则》即将生效的时间点之前，这项研究发布在英国《自然》杂志上，引发了巨大的争议。 ...

乘用车摄像头搭载量激增，有些豪华车型甚至配有十几个摄像头。汽车制造商需要添加更多传感器以提升安全性，还需考虑每个摄像头的经济成本和占用空间，这为其带来了挑战。于是，汽车制造商开始寻找解决方案，希望用一个摄像头捕获同时针对人眼视觉和机器视觉优化的图像…… ...