值得一提的是，彭博社将此事与中国和沙特的关系联系了起来。美国的AI禁令，不仅打压中国，而且和中国交好的合作伙伴——沙特，也成了“眼中钉”。更何况在对待一些政治地缘冲突时，沙特对美国基本采取不配合的态度，比如增产石油。 ...

尽管黄仁勋重申将重视中国市场，且继续推出特供版AI芯片，但性能无疑会再次“阉割”。据悉，H20等全新特供芯片的研发、设计、生产，将通过后道点断生产工艺，来满足美国新的AI禁令要求。 ...

《报告》显示，2023年上半年，中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；在中国，预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134 亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 ...

尽管SK海力士利用TSV技术，使其HBM产品一直保持业界领先水平，但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此，SK海力士持续研发主打封装技术TSV外，还在关注“扇出型晶圆级封装”，将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。 ...

对Graphcore而言，时间是非常重要的。2022年5月，Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时，Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要，也很紧迫。 ...

近2年全球存储产业行情变化，深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠用“过山车”这个词来形容。2021年存储严重缺货，包括晶圆短缺，颗粒短缺，产能短缺，库存短缺，供不应求的终端需求使得存储价格大幅上涨，不少存储厂商赚的盆满钵满。随之而来的是2022年的产能过剩，与2021年全然相反的局面，包括晶圆、颗粒、产能、库存都处于供过于求的状态，价格一路下滑至2023年的Q1-Q2，包括美光、SK海力士、三星等存储厂商营收巨额亏损。在存储厂商们一系列的减产延长、去库存等措施下，2023 年Q3-Q4迎来了存储价格上涨的趋势，晶圆、颗粒供给趋紧。 ...

由于全球生成式AI的井喷式发展，作为AI芯片的主要生产商，英伟达第三财季的营收创造历史记录，同比增长超过一倍，净利润暴涨超12倍。11月22日，英伟达（NVIDIA）公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报：营收创历史纪录达到181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%，净利润92.43亿美元，同比暴涨1259%；毛利率74%，同比提升20.4%；每股摊薄收益为3.71美元，较上年同期的0.27美元增长1274%。 ...

​​​​​​​随着PC市场触底反弹，高通发布全新的骁龙 X Elite SoC，瞄准AI PC市场。全新的骁龙 X Elite 采用台积电 4 纳米工艺节点制造，配备强大的 12 核 Oryon CPU。在Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU之间，骁龙 X Elite可以提供高达75 TOPS的AI计算性能。 ...

11月23日，“2023 中国临港国际半导体大会” 在上海临港新片区成功举办，同期举办的“AI芯片与高性能计算论坛”邀请到来自芯片原厂、上游IP厂商、终端应用厂商以及研究机构的嘉宾，聚焦人工智能、云计算、物联网等领域的发展趋势，探讨如何利用先进的芯片技术来推动高性能计算的创新。 ...

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 ...

过去的一年，大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩，其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起，它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长，大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。 ...

高通进入中国已经30多年，在过去30年历史中，高通帮助很多中国客户从生产数据卡、生产低端功能机的企业变成了世界知名的智能手机生产厂家。希望在今后的30年中，我们能够跟中国的合作伙伴精诚合作，把中国建成一个数字化转型的强国。 ...

尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。 ...

众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。 ...

瑞萨最近发布了全球首款基于Cortex-M85的MCU，全面提升了MCU的AI能力。现在的MCU为什么需要AI性能？ ...

一些OpenAI员工表示，本次事件的导火索在于公司内的核心矛盾——关于“AI安全”的分歧。强调组织非营利性的另一位联合创始人、董事会成员兼首席科学家伊利亚·萨斯克维尔（Ilya Sutskever）认为，奥特曼以潜在的安全问题为代价，将GPT商业化的速度太快了；奥特曼则非常强调组织营利性…… ...

除了成本之外，微软也希望通过自研AI芯片构建自身竞争优势。微软多年的投资显示了芯片在人工智能和云计算领域获取竞争优势的重要性。 ...

DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...

随着东京大学和法国的Leti的加入，Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开，目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。 ...

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下，将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。 ...

内存质量联盟的正式启动，引发行业人士的高度关注。基于对行业前沿技术的敏锐洞察和不断实践，内存质量联盟现已具备了在标准制定方面的丰富经验和技术积淀。 ...

通用Cruise被暂停无人驾驶以及此前发生的类似事件，再一次警示我们：尽管自动驾驶技术具有很多优势和潜力，但是在选择使用这种技术时，也需要充分考量其可能存在的风险和问题，尤其是安全可靠性。那么，这是否预示着自动驾驶行业进入一个“漫长的冬天”呢? ...

作为继H100之后的升级产品，H200芯片性能更强大，适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 ...

随着高速数据处理需求持续呈指数级增长，主处理器已不堪重负，严重制约系统性能的提升。此背景下，SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务，SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力，从而增强了网络性能、减少了延迟，提高了整体系统效率，为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。 ...

在2024年，通货膨胀、区域竞争、生产制造在地化这3个因素将持续影响全球半导体代工市场，在全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性，同时区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体往成熟工艺发展，美国在先进工艺市场最为积极，日本对半导体产业链的积极态度也备受关注。AI芯片的需求将促进先进工艺更为蓬勃，原本多由手机芯片霸占先进工艺的版图将由AI芯片崛起而发生变化，也看到了自研芯片往ASIC研发的可能性。 ...