高通进入中国已经30多年，在过去30年历史中，高通帮助很多中国客户从生产数据卡、生产低端功能机的企业变成了世界知名的智能手机生产厂家。希望在今后的30年中，我们能够跟中国的合作伙伴精诚合作，把中国建成一个数字化转型的强国。 ...

尽管成本更高，越来越多公司为了与竞争对手区隔，开始选择设计自己的SoC。对于标准化CPU与SoC的制造商来说，这个趋势并不有利，但对于其他产业参与者却大有好处。 ...

众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。 ...

瑞萨最近发布了全球首款基于Cortex-M85的MCU，全面提升了MCU的AI能力。现在的MCU为什么需要AI性能？ ...

一些OpenAI员工表示，本次事件的导火索在于公司内的核心矛盾——关于“AI安全”的分歧。强调组织非营利性的另一位联合创始人、董事会成员兼首席科学家伊利亚·萨斯克维尔（Ilya Sutskever）认为，奥特曼以潜在的安全问题为代价，将GPT商业化的速度太快了；奥特曼则非常强调组织营利性…… ...

除了成本之外，微软也希望通过自研AI芯片构建自身竞争优势。微软多年的投资显示了芯片在人工智能和云计算领域获取竞争优势的重要性。 ...

DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核…… ...

随着东京大学和法国的Leti的加入，Rapidus公司又将发展目标定为电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。而这一合作将从2024年开始展开，目标是在自动驾驶和人工智能领域提升性能。 ...

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下，将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。 ...

内存质量联盟的正式启动，引发行业人士的高度关注。基于对行业前沿技术的敏锐洞察和不断实践，内存质量联盟现已具备了在标准制定方面的丰富经验和技术积淀。 ...

通用Cruise被暂停无人驾驶以及此前发生的类似事件，再一次警示我们：尽管自动驾驶技术具有很多优势和潜力，但是在选择使用这种技术时，也需要充分考量其可能存在的风险和问题，尤其是安全可靠性。那么，这是否预示着自动驾驶行业进入一个“漫长的冬天”呢? ...

作为继H100之后的升级产品，H200芯片性能更强大，适用于各种人工智能应用场景。它可以用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别等人工智能模型。在推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 ...

随着高速数据处理需求持续呈指数级增长，主处理器已不堪重负，严重制约系统性能的提升。此背景下，SmartNIC技术应运而生。通过卸载网络相关任务，SmartNIC为其他关键型操作释放了宝贵的处理能力，从而增强了网络性能、减少了延迟，提高了整体系统效率，为AI训练和云计算领域的重大进步铺平了道路。 ...

在2024年，通货膨胀、区域竞争、生产制造在地化这3个因素将持续影响全球半导体代工市场，在全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性，同时区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体往成熟工艺发展，美国在先进工艺市场最为积极，日本对半导体产业链的积极态度也备受关注。AI芯片的需求将促进先进工艺更为蓬勃，原本多由手机芯片霸占先进工艺的版图将由AI芯片崛起而发生变化，也看到了自研芯片往ASIC研发的可能性。 ...

尽管百度、360集团的订单量，与过去通常从英伟达订购的数千颗芯片相比，规模较小，但具有重要意义——并非无应对之法。据天风证券此前测算，英伟达限令升级后，2024年AI国产芯片新增市场空间超过人民币700亿元，国产AI芯片厂商有望受益。 ...

近日，有消息称百度已经跟华为预定了AI芯片的订单，在今年8月时候就已经下单了。百度、腾讯、阿里巴巴等都是英伟达的长期客户，英伟达的AI芯片在全球市场具有主导性地位，但面对AI需求供不应求的局面，百度向华为下单AI芯片，将缓解这些企业对英伟达的依赖性。 ...

2023年全球笔电出货将达1.67亿台，年减10.2%。随着库存压力缓解，预期2024年全球笔电市场恢复至健康的供需循环，主要的成长动能将来自终端商务市场缓步释出的换机需求，以及部分细分市场如Chromebook、以及电竞笔电的持续扩张，预估整体出货规模将达1.72亿台，年增3.2%。 ...

要支持3DIC、Chiplet的Die-to-Die互联和异构集成，需要什么样的IP和EDA工具支持？物联网边缘计算成为趋势，需要什么样的处理器？地缘政治环境下，RISC-V开源架构的生态要如何继续发展？随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？ ...

华为常务董事、终端BG CEO余承东疑似在朋友圈针对AEB技术发文：“一些车企业一把手根本就没有搞懂AEB为何物！跟有人说智能驾驶就是忽悠，几乎如出一辙！”恰好在几天前，小鹏汽车CEO何小鹏在接受采访时表示：“友商讲了AEB，我认为99%是假的，它就是造假。” ...

对于近日有网友爆料的“疑似小米投资的智能驾驶公司纵目科技创始人、CEO唐锐，被投资人找黑社会从美国抓回”的传闻，纵目科技向媒体回应称…… ...

哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力？哪些市场会带来新的应用机会？芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战，又将如何应对？……整个产业界迫切想要得到的答案，或许可以在这里找到。 ...

未来传感器也需要具备更多智能和学习的功能，即需要把AI慢慢从目前云端下沉到边缘，边缘智能可以带来很多好处：一是传感器实时性非常好；二是AI部署到智能器件，无论是传感器，还是MCU，功耗相对比较低；三是它对个人数据的保护会起到非常关键的作用，需要把所有数据都传到云端去处理；四是把AI技术用到消费产品，通过边缘化的智能技术，可以满足个性化的体验。 ...

ChipNeMo模型是英伟达在AI与芯片设计领域的一次重要尝试。它再一次证明利用大语言模型的能力，可以为芯片设计师提供更高效、更便捷的工具。这种模型的发布，无疑将为半导体设计领域带来重要的影响和变革。 ...

近日，中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术研发中心刘明院士团队的尚大山研究员与复旦大学刘琦教授、清华大学唐建石副教授合作，开发了一种具有短时记忆特性的垂直双栅电解质栅控晶体管器件——神经晶体管。 ...

在清华大学团队提出的超高性能光电芯片下，“未来计算机”的诞生似乎已不再遥远。光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。 ...