ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案。 ...

量子工程材料能够用于不同种类的应用，为芯片功耗、性能、面积和成本（PPAC）以及内存存储性能带来优势。而如何将量子工程材料整合到制造过程中，则取决于它被用于哪种应用。 ...

在半导体设计中，优化是量子计算最有前途的一项应用。量子计算机擅长解决复杂的优化问题，这在半导体设计阶段极为重要。由于芯片设计涉及大量的变量和约束因素，而传统计算机难以对芯片布局、功耗和性能实现优化，量子计算机则可以同时研究多种潜在的解决方案，从而实现更快、更高效的芯片设计。 ...

目前雷蒙多在美国国内面临来自两方面的压力。一方面一些美国政客要求商务部加大制裁力度，继续单方面咬定称，中芯国际的芯片违反了美国对华为的制裁，而美国应作出回应，全面切断相关公司在美国的供应商。另一方面，美国芯片制造商则担忧美国对芯片出口的新限制可能会为中国竞争对手创造机会。 ...

虽然人工智能和机器学习的应用越来越广泛，但在繁杂的电子设计中，能够帮助工程师实现什么类型的决策呢？工程师又将如何看待在设计中让人工智能进行这些决策呢？本文所揭示的一个设计趋势是，绝大多数的工程师们都信任人工智能，认为它们会在建模设计、元器件选型、加快新产品上市方面发挥越来越大的作用。 ...

对于普通消费者，人工智能、机器学习、数字孪生、元宇宙这类科技名词简直让人目不暇给，其实这些都预示数字化大潮的来临。然而，如果没有好的大芯片，恐怕一切都是空谈。本文提出大芯片的设计之路，就是从架构到FPGA，再移植到ASIC。但这并非是平坦路，转换过程中存在各式各样的挑战。各团队必须清晰理解意图，牢记设计初衷。 ...

美国政府颁布的新条例，限制了如英伟达这样的公司，对部分受约束国家的人工智能芯片的出售。包括英伟达在内，担心因此失去中国市场份额。此前，英伟达为确保出售符合中国市场规定的芯片，将其H100和A100进行改造，推出了相应的H800和A800两款芯片。此次，英伟达有意针对产品进行再次改造。 ...

电子工程专辑刚刚介绍了《谷歌发布多模态大模型Gemini》，这是谷歌自称强于OpenAI技术的目前最强大的AI，然而据彭博社报道称，Google在关于"双子座"的性能视频演示中作假了。 ...

目前，欧盟达成了人工智能（AI）监管协议，标志着向具有里程碑意义的人工智能政策获批迈出了关键一步，此举为发达国家对生成式AI工具的监管定下基调。 ...

星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。 ...

作为以应用发展趋势为产品技术导向的企业，思特威归纳总结了工业各应用领域/应用场景对于智能化图像处理的实际需求，开拓了以下三大类别产品系列：面阵、智能交通系统(ITS)、线阵，全方位覆盖主流工业智能化场景。 ...

ST已经在汽车、智慧工业和物联网等应用领域大力部署边缘AI。STM32系列的32位Arm Cortex微控制器已将适合边缘计算的低功耗版本涵盖其中。为了让不熟悉AI的人更容易上手，NanoEdge AI Studio整合了机器学习函数库，可以为任何指定的应用自动搜索和配置最适合的解决方案。 ...

一直以来，Arm以向市场提供IP授权业务为主，其合作伙伴基于Arm的IP来开发自家的解决方案和产品。近年来，Arm已经转向为一家计算平台公司，Arm不仅提供IP授权业务，也提供Arm 全面计算解决方案 (Arm® Total Compute Solutions)、Arm Neoverse™平台、Arm Corstone™ 以及 SOAFEE 等完整的计算平台。 ...

所谓多模态大模型，就是和市面上现有大模型相比，可以归纳并流畅地理解、操作以及组合不同类型的信息，包括文本、代码、音频、图像和视频。在灵活度上，从数据中心到移动设备上，它都能够运行，而不需要额外的专门处理或转换。 ...

值得一提的是，彭博社将此事与中国和沙特的关系联系了起来。美国的AI禁令，不仅打压中国，而且和中国交好的合作伙伴——沙特，也成了“眼中钉”。更何况在对待一些政治地缘冲突时，沙特对美国基本采取不配合的态度，比如增产石油。 ...

尽管黄仁勋重申将重视中国市场，且继续推出特供版AI芯片，但性能无疑会再次“阉割”。据悉，H20等全新特供芯片的研发、设计、生产，将通过后道点断生产工艺，来满足美国新的AI禁令要求。 ...

《报告》显示，2023年上半年，中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；在中国，预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134 亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 ...

尽管SK海力士利用TSV技术，使其HBM产品一直保持业界领先水平，但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此，SK海力士持续研发主打封装技术TSV外，还在关注“扇出型晶圆级封装”，将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。 ...

对Graphcore而言，时间是非常重要的。2022年5月，Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时，Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要，也很紧迫。 ...

近2年全球存储产业行情变化，深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠用“过山车”这个词来形容。2021年存储严重缺货，包括晶圆短缺，颗粒短缺，产能短缺，库存短缺，供不应求的终端需求使得存储价格大幅上涨，不少存储厂商赚的盆满钵满。随之而来的是2022年的产能过剩，与2021年全然相反的局面，包括晶圆、颗粒、产能、库存都处于供过于求的状态，价格一路下滑至2023年的Q1-Q2，包括美光、SK海力士、三星等存储厂商营收巨额亏损。在存储厂商们一系列的减产延长、去库存等措施下，2023 年Q3-Q4迎来了存储价格上涨的趋势，晶圆、颗粒供给趋紧。 ...

由于全球生成式AI的井喷式发展，作为AI芯片的主要生产商，英伟达第三财季的营收创造历史记录，同比增长超过一倍，净利润暴涨超12倍。11月22日，英伟达（NVIDIA）公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报：营收创历史纪录达到181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%，净利润92.43亿美元，同比暴涨1259%；毛利率74%，同比提升20.4%；每股摊薄收益为3.71美元，较上年同期的0.27美元增长1274%。 ...

​​​​​​​随着PC市场触底反弹，高通发布全新的骁龙 X Elite SoC，瞄准AI PC市场。全新的骁龙 X Elite 采用台积电 4 纳米工艺节点制造，配备强大的 12 核 Oryon CPU。在Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU之间，骁龙 X Elite可以提供高达75 TOPS的AI计算性能。 ...

11月23日，“2023 中国临港国际半导体大会” 在上海临港新片区成功举办，同期举办的“AI芯片与高性能计算论坛”邀请到来自芯片原厂、上游IP厂商、终端应用厂商以及研究机构的嘉宾，聚焦人工智能、云计算、物联网等领域的发展趋势，探讨如何利用先进的芯片技术来推动高性能计算的创新。 ...

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。 ...

过去的一年，大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩，其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起，它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长，大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。 ...