嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源之处完成数据处理的方式，将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 ...

近日，英伟达正式推出了专门为中国市场而设计的GeForce RTX 4090D， 英伟达称其 "在性能、效率和AI驱动的图形方面实现了质的飞跃"，"为游戏玩家和创作者带来了非凡的体验"，将从 1 月份开始向中国客户提供。 ...

实际上，2023年半导体行业出现需求复苏迹象，主要是受ChatGPT带动的AIGC浪潮，以及PC、智能手机需求改善来驱动的。不过，尽管AI、高性能计算有关的半导体炙手可热，但由AI带来的增长在2024年不会太明显，相关产品规模化落地预计在2025年。 ...

OPPO 今日宣布将于2024年1月8日14：30举办 Find X7 系列全球旗舰发布会。 ...

最近几年，中国的IC设计能力已经有了显著的提升，不仅具备了设计先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力。在ICCAD 2023上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授以“提升芯片产品竞争力”为主题，详细介绍了2023年中国IC设计产业的总貌。 ...

《纽约时报》起诉微软和OpenAI，指控这两家公司依赖数百万篇受版权保护的文章来训练ChatGPT等聊天机器人和其他AI功能。这场诉讼揭开了新闻行业与AIGC工具之间战争的序幕，接下来其他受到AI冲击的行业或许也将效仿。判决结果或考验现有法律框架，能否应对生成式AI技术带来的冲击。 ...

机械臂事故属于“深度”机械化事故。在目前初级人工智能阶段，发展人工智能应该是好事，可以取代部分劳动力，实现24小时无休，提高工厂产能。 ...

OPPO Find X7系列将于2024年1月发布，但在27日举行的产品技术沟通会了，抢先发布了将会用在这款新旗舰机型上的黑科技。 ...

整个2023年，半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去，但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能（AIGC）的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时，也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。 ...

北京人工智能公共算力平台（上庄）由京能集团承建和运营。作为北京市属国有骨干企业，京能集团现已形成电力、热力、煤炭、健康文旅等多业态产业格局，成为首都能源重要保障力量。 ...

随着人工智能应用和投资的蓬勃增长，新的挑战也随之而来。基于对人工智能使用的预期增加，我们预测 2024 年将出现三个重塑计算格局的趋势。 ...

脑机产品商业化时，必须评估用户购买、使用这个产品的成本，以及给用户带来价值的比较。给用户带来的价值减去成本，不能是负数，而现在很多脑机接口产品都有这个问题。 ...

新创公司Lemurian Labs发明了一种专为AI加速设计的对数(logarithmic)数字新格式，并打造了一款利用该格式优势、锁定数据中心AI工作负载应用的芯片。 ...

Imagination作为手机GPU市场声名显赫的企业，在被凯桥资本收购以后，就进入到了发展的第二篇章。现在的Imagination已经不是过去那个只关注手机GPU的IP供应商了——电子工程专辑和Imagination首席产品官James Chapman聊了聊现在的Imagination... ...

最近大家都在谈AI PC；明年AI PC也可能会很火；那么AI PC究竟能做什么呢？ ...

商汤集团执行董事、商汤科技创始人，中国知名人工智能科学家汤晓鸥于12月15日23时45分在睡梦中去世，享年55岁。 ...

首批合作高校包括云南大学、大连海事大学、广东海洋大学在内的来自云南、辽宁、广东、山西、黑龙江、湖北等省市的九所大学，覆盖多个国家重点学科。 ...

ChatGPT和GPT-4等大型语言模型 (LLM) 已成为提高工作效率和更好地理解各种主题不可或缺的工具，但它们在提供准确答案或执行需要精确知识的特定任务时，却常常比较吃力。为了克服这些挑战并提高LLM的准确性，研究人员和开发人员正在创建工具，并更新了模型与工具互动的方式，以建立人工智能 (AI) 驱动的代理，使其能够与世界互动，获取更丰富的信息和专业知识。 ...

在即将推出的第五代R-Car片上系统（SoC）硬件样品发布之前，便可着手开发支持ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用，该环境都将作为一个统一的开发平台，用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器（MCU）。 ...

ST Edge AI Suite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案。 ...

量子工程材料能够用于不同种类的应用，为芯片功耗、性能、面积和成本（PPAC）以及内存存储性能带来优势。而如何将量子工程材料整合到制造过程中，则取决于它被用于哪种应用。 ...

在半导体设计中，优化是量子计算最有前途的一项应用。量子计算机擅长解决复杂的优化问题，这在半导体设计阶段极为重要。由于芯片设计涉及大量的变量和约束因素，而传统计算机难以对芯片布局、功耗和性能实现优化，量子计算机则可以同时研究多种潜在的解决方案，从而实现更快、更高效的芯片设计。 ...

目前雷蒙多在美国国内面临来自两方面的压力。一方面一些美国政客要求商务部加大制裁力度，继续单方面咬定称，中芯国际的芯片违反了美国对华为的制裁，而美国应作出回应，全面切断相关公司在美国的供应商。另一方面，美国芯片制造商则担忧美国对芯片出口的新限制可能会为中国竞争对手创造机会。 ...

虽然人工智能和机器学习的应用越来越广泛，但在繁杂的电子设计中，能够帮助工程师实现什么类型的决策呢？工程师又将如何看待在设计中让人工智能进行这些决策呢？本文所揭示的一个设计趋势是，绝大多数的工程师们都信任人工智能，认为它们会在建模设计、元器件选型、加快新产品上市方面发挥越来越大的作用。 ...

对于普通消费者，人工智能、机器学习、数字孪生、元宇宙这类科技名词简直让人目不暇给，其实这些都预示数字化大潮的来临。然而，如果没有好的大芯片，恐怕一切都是空谈。本文提出大芯片的设计之路，就是从架构到FPGA，再移植到ASIC。但这并非是平坦路，转换过程中存在各式各样的挑战。各团队必须清晰理解意图，牢记设计初衷。 ...