要实现这一目标，三星还面临着一些挑战。首先，全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位，但在AI芯片这一新兴市场上，却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中，三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次，全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。 ...

过去一年多来，以ChatGPT、谷歌Gemini、百度文心大模型、阿里通义大模型为代表的大语言模型已经取得突破性技术进步，正吸引越来越多的科技巨头加入到AGI技术的研发与布局中来。当前，三星也加大了AI芯片业务的布局，以期在AI芯片代工上追赶竞争对手。 ...

英伟达在GTC上发布了最新的Blackwell GPU，据说AI推理性能比Hopper提升了30倍？这符合摩尔定律吗？是什么黑魔法和黑科技？ ...

苹果收购DarwinAI，将有助于苹果进一步推动这方面的努力——打造出更小型的人工智能系统。未来，苹果也将整合过去在汽车自动驾驶领域的AI研究成果，在苹果手机、AI耳机等探索更多、更好的落地方向。 ...

HBM的高生产成本也是限制其市场发展的一个因素。尽管AI PC和AI手机对DRAM的需求在增加，但由于生产成本的问题，HBM的整体供应增长可能受到一定限制。 ...

据韩媒BusinessKorea报道称，SK海力士一名前HBM研究员跳槽至美光公司担任高管，韩国首尔中央地方法院现已经批准SK海力士针对该前员工的竞业协议申请。做出这一裁定，是韩国法院认为，在 HBM 领域，SK 海力士占有超过 50% 的主导市场份额，而美光是后来者，只占有 3% 到 5% 的市场份额。 ...

尽管WSE-3芯片核心数量、缓存容量增加的不多，但性能实现了飞跃，峰值AI算力高达125PFlops，也就是每秒12.5亿亿次浮点计算，堪比顶级超算。目前WSE-3的具体功耗、价格没公布，参考上一代产品的价格，估计该芯片价格要超过200万美元，不知会有多少企业愿意买单。 ...

本届大会，达摩院宣布玄铁系列将面向低功耗、AI加速、车规及安全领域全面迭代升级。同时，玄铁C907首次实现矩阵运算（Matrix）扩展，为未来AI加速计算提供更多选择；下一代处理器C930也将于今年内推出。 ...

随着新型算力需求激增，RISC-V正在迎来蝶变，即将进入应用爆发期。达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，推动行业上下游协同创新发展。 ...

值得一提的是，华人科学家在全球科技领域的突破与进展上发挥了重要作用，但同血脉的华人科学家在光刻机技术、生成式AI、mRNA疫苗研究等方面取得的突破，正让中国受困于其构建起的技术壁垒。 ...

由于在AI领域的领先优势太明显，最近英伟达CEO黄仁勋在一场活动上直言：“英伟达的 GPU非常好，即使竞争对手的芯片是免费的，但它也不够便宜”。 ...

尽管生成式AI未来将彻底改变价值数万亿美元的从零售到航空航天等行业的运营模式，比如新冠病毒的分子信息建模、石油勘探中的环境模拟、航空航天导航等，但无时无刻出现的算力需求都将耗费大量的电力。这势必将进一步导致更多大量温室气体的排放，加剧全球变暖的问题。 ...

在AI负载量的不断增加以及对性能、功耗、面积以及晶体密度的要求不断提升的背景下，Marvell通过与台积电的合作，将进一步拓展自身的硅片制造能力，加快其在AI领域的布局。 ...

最近英伟达在AI PC媒体会上，展示了Chat with RTX。其中RAG检索增强生成技术给我们留下了深刻印象，AI PC现在总算是有点用了... ...

谷歌一名前中国籍软件工程师丁林葳被美国司法部起诉，在其美国加州纽瓦克的家中已被捕。丁林葳同时担任至算科技CEO。 ...

尽管过去一年来，SK海力士、三星和美光科技三大巨头不断扩产，但HBM供给仍然不足，英伟达甚至在HBM产能不足的情况下，还向HBM制造经验尚短的美光科技下订单。 ...

基于过去12个月各ADAS SoC厂商在中国市场表现以及未来12个月的增长预期，2024年Canalys中国ADAS SoC厂商领导力矩阵冠军厂商分别是：英伟达、高通、地平线、德州仪器、安霸、AMD和爱芯元智。 ...

作为移动连接和终端侧AI的领军企业，高通在MWC 2024上发布了多款“全球首创”的全新产品，在加速AI、5G与Wi-Fi 7融合创新的同时，还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。 ...

GDDR7显存标准代表了高速内存设计的重要进步，是释放下一代消费、游戏、商业和企业设备潜力的关键一步，也将为未来的高性能计算应用提供强大的支持。 ...

近日，一则有关英伟达试图在其CUDA软件中封杀第三方GPU公司的消息，正引起国内外人工智能及芯片行业的关注。在CUDA 11.6版本开始，安装的时候会在EULA（最终用户许可协议）中看到相关警告条款：“你不能逆向工程、反编译或反汇编使用此SKD生成的任何结果，并在非英伟达平台上进行转译。” ...

单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低；针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能；专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计。 ...

虽然HBM在性能方面无与伦比，但对于许多应用来说，HBM价格昂贵且功耗高。本文回顾了针对要求苛刻的计算应用的多种内存选择。 ...

然而，AMD公司的MI300系列的特供版“MI309”还是遭遇管制，无法对中国出口。截至目前，AMD没有对此发表评论，美商务部则拒绝置评。目前尚不清楚AMD是否正在申请许可。 ...

近日，据外媒消息称，戴尔高管在财报会议上透露，英伟达下一代Blackwell 系列除了B100 外，还将推出升级版本B200。不过在英伟达去年10月发布的技术路线图来看，并未公布关于B200的产品计划。 ...

尽管边缘AI带来了巨大的潜力和机遇，但开发人员在实现过程中也面临着来自软件和硬件等诸多方面的挑战。因此，为开发者提供指引和信息，并考虑融合和统一各种工具的用户体验，以简化人工智能库的设计流程，是非常重要的。 ...