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人工智能
微软携OpenAI造千亿美元AI超算,CEO Altman已交出基金控制权
OpenAI 和微软正在开发一个价值 1000 亿美元的数据中心项目,该项目将包含一台超级计算机,该计算机被命名为“Stargate(星际之门)”。与此同时,OpenAI已经改变了其支持人工智能初创企业的风险投资基金的治理结构,首席执行官Sam Altman不再拥有或控制该基金。 ...
吴清珍
2024-04-02
业界新闻
人工智能
数据中心/服务器
业界新闻
“春江水暖鸭先知”,五家企业这么看2024半导体产业“行情冷暖”
在过去两年多的半导体行业下行周期中,很多企业都基于自身发展优势以及现实客观情况,不断调整发展策略,在不断提升自身核心竞争力,练好“企业内功”的同时,还瞄准一些利基型市场,比如AI、新能源等领域,不断拓展新的发展机遇。 ...
张河勋
2024-04-02
EDA/IP/IC设计
人工智能
新能源
EDA/IP/IC设计
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。 ...
Achronix半导体中国区总经理郭道正
2024-04-01
FPGAs/PLDs
人工智能
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
华为2023年营收7041.74亿元,净利润同比增长144.5%
华为公布其2023年年度财报,华为在2023年实现销售收入人民币7041.74亿元,同比增长9.6%;净利润为人民币869.5亿元,同比增长144.5%。2023年,华为的ICT基础设施业务和终端业务占总营收的87.12%,营收分别为3619.97亿元和2514.96亿元,同比增长2.3%和17.3%。 ...
吴清珍
2024-04-01
业界新闻
通信
软件
业界新闻
台积电董事长撰文:我们如何实现1万亿个晶体管GPU?
IEEE的头版刊登了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU?》(我们如何实现1万亿个晶体管GPU?)的文章。值得一提的是,本文署名作者MARK LIU(刘德音)和H.-S. PHILIP WONG…… ...
综合报道
2024-04-01
制造/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
工程智能发展之路(一):崛起中的中国力量
在现代制造业中,仅依靠制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAP)、高级计划排程系统(APS)、实时派工系统(RTD)等各种管理系统,还远远不够。工程智能(Engineering Intelligence, EI)作为半导体工业软件体系的核心环节,正扮演着越来越重要的角色…… ...
2024-04-01
软件
制造/封装
人工智能
软件
4个问题,聊聊AI PC对企业用户真的有价值吗...
最近这一个月参与AIPC相关活动,让我们感觉很多人、很多企业对AI PC的态度相比4个月前,明显发生了一些变化... ...
黄烨锋
2024-03-31
人工智能
消费电子
人工智能
2024中国IC领袖峰会:AI浪潮下IC设计的挑战与机遇同在
一方面AI技术的快速应用,不仅对计算速度和存储容量,还对芯片在处理大规模数据、进行复杂计算以及低功耗运行等方面提出了更高的要求;另一方面AI浪潮还深刻影响着半导体产业的发展方向和增长潜力,推动技术创新、产业升级和产业链重组,同时也为半导体企业带来了前所未有的转型机遇。 ...
张河勋
2024-03-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
EDA/IP/IC设计
AI浪潮,大算力驱动
生成式AI和大模型的发展如火如荼,在IIC Shanghai 2024同期举办的“GPU/AI芯片与高性能计算应用论坛”上,来自国内外的AI芯片、IP、软件厂商不但分享了各自最新的AI产品、应用方案,还就市场与技术的未来演进趋势展开了讨论。 ...
邵乐峰
2024-03-29
人工智能
IIC
人工智能
时龙兴:AI影响中国集成电路的几点思考
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴从产业、技术和人才三个维度,对集成电路的深层次特性进行了全面的分析,帮助集成电路从业者更准确地把握其独特性和发展趋势。 ...
夏菲
2024-03-29
IIC
EDA/IP/IC设计
人工智能
IIC
万物皆可“生成”:谈谈英伟达打算怎么靠生成式AI赚钱
前不久的GTC上,英伟达发布了一个叫NIM的东西。而且发布会起码1/4的篇幅都在讲NIM。这东西可能与世界的未来有很大的关系... ...
黄烨锋
2024-03-28
人工智能
处理器/DSP
人工智能
联发科天玑9300芯片与阿里云通义千问完成适配
人工智能的应用将逐步拓展至智能手机中,手机芯片大厂联发科近日已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署阿里云的通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。 ...
综合报道
2024-03-28
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
苹果或2025年第1季度发布M4系列芯片,主打AI功能
除了MacBook Pro的升级,苹果还在多个前沿领域展开的探索。其中,增强现实眼镜作为苹果近年来力推的新兴技术,有望在不久的将来为消费者带来全新的沉浸式体验。而融合了人工智能和摄像头的AirPods,则可能通过智能识别和交互,进一步提升用户的音频体验。 ...
综合报道
2024-03-27
消费电子
处理器/DSP
人工智能
消费电子
Kimi大模型激起“鲇鱼效应”,长文本卷起新高度
Kimi不仅支持长达200万字的文本处理能力,还具备智能聊天、解答问题、提供生活助手服务等多方面的功能。此外,Kimi的应用场景非常广泛,包括专业学术论文的翻译和理解、辅助分析法律问题、快速理解开发文档等。 ...
综合报道
2024-03-26
人工智能
业界新闻
人工智能
装上AI大模型,正掀起手机厂商“新的战火”
随着移动应用不断变革,AI大模型时代正加速到来。在这个时代,利用AI大模型的技术优势,结合移动设备的特性,将为技术创新和用户体验带来不断革新与升级的基石。 ...
张河勋
2024-03-25
人工智能
智能手机
消费电子
人工智能
CFMS | MemoryS 2024成功举办!产业大咖精彩演讲内容合集
存储市场规模在经历连续两年的下滑后,2024将回归正轨,今年存储价格呈平稳上升的趋势。得益于先进技术以及新兴市场的应用,存储行业正在从“价格"走入“价值"周期。 ...
2024-03-22
存储技术
嵌入式设计
数据中心/服务器
存储技术
2024存储市场重回正轨,新周期中的技术、价格和应用趋势分析
存储的市场规模在经历了两年的下滑后,有望在2024年重回正轨…… ...
刘于苇
2024-03-22
存储技术
供应链
国际贸易
存储技术
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
革命性的 Cadence® Reality™ 数字孪生平台将整个数据中心虚拟化,并利用 AI、高性能计算(HPC)和基于物理的仿真,能显著提高数据中心能效,最高可达 30%。 ...
Cadence
2024-03-22
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
EDA/IP/IC设计
SK海力士900多亿美元半导体计划获韩国政府支持
SK海力士将投入120多万亿韩元(超900亿美元),在龙仁新建4座晶圆厂。到2030年,该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力。 ...
综合报道
2024-03-22
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
三星放豪言:最快2年夺回全球芯片市场第一宝座
要实现这一目标,三星还面临着一些挑战。首先,全球芯片市场的竞争日益激烈。尽管三星在DRAM和NAND闪存市场一直保持着领先地位,但在AI芯片这一新兴市场上,却遭遇了来自英伟达、台积电等强劲对手的激烈竞争。特别是在与SK海力士的较量中,三星在HBM内存芯片市场的份额受到了严重挤压。其次,全球供应链的不稳定性也可能对三星的芯片生产和供应造成影响。 ...
综合报道
2024-03-21
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
三星在美国、韩国成立计算实验室,重点布局通用AI芯片
过去一年多来,以ChatGPT、谷歌Gemini、百度文心大模型、阿里通义大模型为代表的大语言模型已经取得突破性技术进步,正吸引越来越多的科技巨头加入到AGI技术的研发与布局中来。当前,三星也加大了AI芯片业务的布局,以期在AI芯片代工上追赶竞争对手。 ...
综合报道
2024-03-20
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
英伟达新发布Blackwell GPU性能暴涨30倍?怎么做到的?
英伟达在GTC上发布了最新的Blackwell GPU,据说AI推理性能比Hopper提升了30倍?这符合摩尔定律吗?是什么黑魔法和黑科技? ...
黄烨锋
2024-03-18
人工智能
处理器/DSP
人工智能
苹果收购加拿大AI初创公司DarwinAI,意在加快布局生成式AI
苹果收购DarwinAI,将有助于苹果进一步推动这方面的努力——打造出更小型的人工智能系统。未来,苹果也将整合过去在汽车自动驾驶领域的AI研究成果,在苹果手机、AI耳机等探索更多、更好的落地方向。 ...
综合报道
2024-03-15
人工智能
消费电子
可穿戴设备
人工智能
HBM技术与市场竞争白热化,三星加快追赶SK海力士的步伐
HBM的高生产成本也是限制其市场发展的一个因素。尽管AI PC和AI手机对DRAM的需求在增加,但由于生产成本的问题,HBM的整体供应增长可能受到一定限制。 ...
综合报道
2024-03-15
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
HBM战火燃起,SK海力士前高管跳槽美光面临竞业协议
据韩媒BusinessKorea报道称,SK海力士一名前HBM研究员跳槽至美光公司担任高管,韩国首尔中央地方法院现已经批准SK海力士针对该前员工的竞业协议申请。做出这一裁定,是韩国法院认为,在 HBM 领域,SK 海力士占有超过 50% 的主导市场份额,而美光是后来者,只占有 3% 到 5% 的市场份额。 ...
吴清珍
2024-03-14
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