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人工智能
为旌科技:向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839系列
海山VS839系列芯片,是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺,具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力…… ...
刘于苇
2024-05-18
物联网
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
物联网
酷芯微:感算一体的智能机器人SoC AR9481
AR9481采用12nm工艺,针对市场对高算力、高效能和低功耗的需求打造,具备高CPU主频、高NPU算力、多光谱传感器感知能力、强CV处理能力、宽电压工作范围、低功耗设计等特点…… ...
刘于苇
2024-05-18
处理器/DSP
机器人
人工智能
处理器/DSP
银牛微电子:全球首款“三位一体”3D空间计算芯片NU4500
银牛微电子即将推出的3D空间计算芯片NU4500是全球唯一的单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI、以及实时定位建图(SLAM)技术的系统级芯片。 ...
刘于苇
2024-05-17
机器人
人工智能
中国IC设计
机器人
美国“AI政策路线图”出炉,每年计划投入320亿美元!
值得一提的是,美国最近几年在产业扶持上大把“撒钱”,比如《芯片与科学法案》《通货膨胀削减法案》,加上高企不下的通货通胀,如果再将巨额的资金投入到AI技术上,将面临较大的财务挑战。 ...
综合报道
2024-05-17
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
人工智能
记天玑开发者大会:定义移动生成式AI生态的现在与将来
很多人以为天玑开发者大会的主角是新发布的天玑9300+,但实际上围绕AI手机的移动AI生态构建,才是关键。这应该是联发科第一次有这么大的动作...那这一生态对市场而言意味着什么呢? ...
黄烨锋
2024-05-16
消费电子
人工智能
消费电子
微软中国AI团队“打包赴美”?回应:仅限部分员工
微软总部向中国区Azure云平台等AI团队发送了一封邮件,询问员工是否愿意迁移至其他地区工作,目的地包括美国、澳大利亚、爱尔兰等国家。已有数百名微软中国员工收到这封邮件,对于愿意调整搬迁的人员,可以带老婆/老公+孩童一起去,公司将会负责亲属的签证…… ...
综合报道
2024-05-16
人工智能
工程师
业界新闻
人工智能
韩国机构报告:韩国下一代半导体技术水平降至美国的86.0%
根据该报告内容,如果将美国顶尖技术水平视为100%标准,韩国下一代半导体技术水平从上次调查的90.1%下降到86.0%。韩国下一代半导体技术在2019年达到美国水平的92.9%,2021年下降至90.1%,2023年进一步跌破90%。 ...
综合报道
2024-05-16
人工智能
光电及显示
处理器/DSP
人工智能
怎么连飞机也开始用生成式AI了吗?谈谈航空业与生成式AI...
这年头,各行各业都在跟生成式AI挂钩,连航空业也不例外。那飞机用生成式AI能做什么呢? ...
黄烨锋
2024-05-15
人工智能
航空航天
人工智能
百度Apollo计划今年内在武汉部署千台无人车,搭载L4级自动驾驶大模型
值得一提的是,百度Apollo还发布了支持L4级自动驾驶的大模型Apollo ADFM。萝卜快跑第六代无人车全面应用了“百度Apollo ADFM大模型+硬件产品+安全架构”的方案,该方案通过10重安全冗余方案、6重MRC安全策略确保车辆稳定可靠,安全水平接近国产大飞机C919。 ...
综合报道
2024-05-15
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
OpenAI首席科学家离职,曾参与奥特曼驱逐行动
OpenAI在官网宣布,其联合创始人兼首席科学家伊尔亚·苏茨克沃(Ilya Sutskever)将离开OpenAI,原研究主管雅库布·帕乔基(Jakub Pachocki)将接替其职位…… ...
综合报道
2024-05-15
人工智能
软件
工程师
人工智能
谷歌发布第六代TPU芯片Trillium,这款芯片性能如何?
值得注意的是,Trillium芯片采用了谷歌最新研发的第三代SparseCore技术。据悉,SparseCore是专门设计的加速器,用于处理超大型嵌入,这在很多使用基于人工智能的排序和推荐系统中尤为重要。这表明Trillium能在保持低延时的同时,处理更为复杂的任务,进一步提升了处理效率和性能。 ...
综合报道
2024-05-15
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
OpenAI发布旗舰生成式AI模型GPT-4o ,语音强化后实现同声传译
不是传闻中的GPT-5,也不是AI搜索,OpenAI发布了一款名为GPT-4o的新旗舰生成式人工智能模型GPT-4o。这款大模型在保持GPT-4级别的智能的同时,对文本、视觉和音频功能进行了改进,几乎实现实时响应用户的语音提问,并且目前可免费使用…… ...
EETimes China
2024-05-14
人工智能
软件
智能手机
人工智能
AI大模型时代下,新能源供给风口已显现
在AI时代下,能源板块将迎来新的发展契机,不仅因为AI技术本身为能源行业带来新的需求和挑战,更因为它能够推动新能源技术的创新和应用,进而应对全球能源转型的复杂性,提高系统效率,加快转型速度,且使之朝着更高效、可持续的未来发展。 ...
张河勋
2024-05-14
人工智能
新能源
数据中心/服务器
人工智能
Arm净利润环比大增75倍,传将自研AI芯片
虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中,不过人工智能(AI)领域却是另一番景象。得益于智能手机市场复苏以及AI需求高涨,Arm2024财年第四财季销售额比上年同期增长47%,达到9.28亿美元,相比于2023年Q4 300万美元的净利润,环比大增约75倍…… ...
EETimes China
2024-05-13
人工智能
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
人工智能
美国拟限制AI大模型出口,开源的也不行
法案中提到,“AI系统”是指AI相关的所有软件和硬件,包括AI模型和与AI技术实现相关的所有数值参数。该法案还将赋予商务部明示授权(书面或口头形式进行的委托授权),禁止美国人与外国人合作开发对美国国家安全构成威胁的AI系统,旨在使未来的AI出口法规免受法律挑战。 ...
综合报道
2024-05-13
人工智能
软件
国际贸易
人工智能
AI大模型即将登陆 iPhone,苹果会选择ChatGPT还是Gemini?
双方一直在敲定一项协议的条款,以便在苹果的下一代iPhone操作系统iOS 18中使用ChatGPT功能。苹果还与Alphabet旗下的谷歌就授权使用后者的Gemini聊天机器人进行了谈判。鉴于中国市场的特殊情况,苹果正在与百度协商,希望百度的“文心一言”大语言模型可以为国行版的新款iPhone提供AI功能…… ...
综合报道
2024-05-11
人工智能
智能手机
软件
人工智能
爱芯元智创始人仇肖莘:回首五年科技创新路,艰难但值得
在本期访谈中,仇肖莘博士不但分享了边端侧AI应用、生成式AI大模型前景,以及爱芯元智的企业发展战略,还就这一领域的热门话题进行了阐述。 ...
邵乐峰
2024-05-28
人工智能
物联网
处理器/DSP
人工智能
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024,携手产业伙伴共创生成式AI新生态
联发科近日在深圳举办MDDC开发者大会,尝试先人一步构建属于自己的移动端AI生态... ...
2024-05-10
人工智能
消费电子
人工智能
传苹果自研数据中心AI芯片,代号ACDC
此项目内部代号为Project ACDC(Apple Chips in Data center)——苹果数据中心芯片。知情人士向媒体透露称,该项目已经进行了好几年,尚不确定所谓的新型芯片何时会推出。 ...
综合报道
2024-05-09
数据中心/服务器
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
降低大模型幻觉,阿里达摩院提出“知识链”框架
大模型可能会“胡言乱语”,给出看似符合逻辑,实则错误或并不存在的回答。“知识链”框架可实时检索异构知识源并逐步纠正推理错误,进一步提高大模型问答知识型问题的准确率。 ...
阿里达摩院
2024-05-09
人工智能
人工智能
传日本软银洽谈收购英国AI芯片独角兽Graphcore,OpenAI亦或有意收购
觊觎Graphcore投资价值的投资者又何止OpenAI一家,曾有过成功收购Arm案例的日本软银似乎也有意纳入麾下。不过,值得一提的是,Graphcore的市场估值可能已经从28亿美元高位大幅下降至5亿美元。 ...
综合报道
2024-05-08
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
中法发布关于人工智能和全球治理的联合声明
中法两国认识到人工智能在发展与创新中的关键作用,同时考虑到人工智能的发展和使用可能带来的一系列挑战,一致认为促进人工智能的开发与安全,并为此推动适当的国际治理至关重要。 ...
综合报道
2024-05-08
人工智能
业界新闻
人工智能
生成式AI岗位需求暴涨超300%,薪资“水涨船高”,平均年薪超40万!
毫无疑问,这一增长主要得益于人工智能应用的爆发,而相对更高的薪酬成为生成式人工智能相关岗位火爆的重要原因。 ...
综合报道
2024-05-08
工程师
人工智能
工程师
TechInsights:中国智能手机出货量同比增长1%,结束连续11个季度下滑
苹果以13.7%的市场份额跌出了前五名。这表明苹果在中国市场的竞争力有所下降,而其他本土及国际品牌则在积极扩大市场份额。同时,前六大智能手机厂商总共占据了95.1%的市场份额,高于一年前的93.7%,表明市场集中度有所提高。 ...
综合报道
2024-05-07
消费电子
智能手机
人工智能
消费电子
美国《CHIPS法案》2.85亿美元芯片研发资金落地,重点研发数字孪生技术
这笔资金支持来自2022年CHIPS法案的一部分。该法案总计包括110亿美元用于半导体研发。这表明美国政府对半导体行业的数字化转型和技术进步给予了高度重视,并通过财政支持来推动这一领域的发展。 ...
综合报道
2024-05-07
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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