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人工智能
2024工业物联网论坛:5G、AI技术创新赋能工业物联网
5G、AI的融合不仅推动了工业通信的现代化进程,还为工业智能化转型提供了坚实的技术基础。 ...
张河勋
2024-07-26
人工智能
工业电子
人工智能
三到五年内,端侧设备将能够支持大模型
虽然芯片开发成本高昂,但芯片一旦被集成到诸如汽车或服务器等设备中,其带来的附加价值也会显著增加,这也意味着芯片在安全性和功能性方面承担着极其重要的责任。因此,确保芯片具备高稳定性、可扩展性和技术先进性成为关键。 ...
夏菲
2024-07-26
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
人工智能
深理工唐志敏:全栈协同,突破算力芯片和系统的关建技术
在中国先进制程被封锁、算力芯片的峰值性能落后的大背景下,中国应该如何应对挑战呢?唐志敏认为,应该全栈协同,突破算力芯片和系统的关建技术,即需要系统级思维,在限制条件下求全系统的最忧解,不追求芯片峰值性能的绝对领先,通过协同创新、全栈优化,得到领先的性能。 ...
张河勋
2024-07-26
人工智能
软件
处理器/DSP
人工智能
MCU生态发展大会:从服务与品质出发,边缘AI如何走向商业化?(下午场)
7月25日,由AspenCore主办的2024(第五届)全球MCU及嵌入式生态发展大会上,十家MCU厂商及IP厂商分享了如何摆脱MCU行业内卷问题的经验和见解。在圆桌论坛中,AI+MCU的探讨话题,将擦出怎样的火花? ...
吴清珍
2024-07-25
业界新闻
控制/MCU
人工智能
业界新闻
三星HBM3获英伟达批准,将用于中国定制AI芯片H20
据知情人士透露,三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图形处理单元(GPU)H20,这是根据美国出口管制规定…… ...
EETimes China
2024-07-24
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
陈南翔谈中国半导体:应用驱动是我们的优势,封装是弯道超车的机会
在谈到中国芯片产业能否追赶上西方时,陈南翔表示,中国的机会在于市场和消费者在应用上的创新。在当前应用为王的时代,陈南翔认为,封装技术将成为关键,其重要性或将超越晶圆制造技术…… ...
EETimes China
2024-07-24
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
GDDR7增加空间以应对人工智能压力
人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。 ...
Gary Hilson
2024-07-23
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
能跑AI的MCU,今年正走向爆发...
这半年我们常听到AI MCU这个词,微控制器究竟是怎么和AI扯上关系的? ...
黄烨锋
2024-07-23
控制/MCU
人工智能
控制/MCU
马斯克放豪言:2024年底旗下“最强大AI训练集群” 开发出全球最强AI
据悉,该集群利用了单个RDMA结构(远程直接内存访问),意味着所有GPU可以高效地共享和传输数据,从而极大地提高了计算效率。 ...
综合报道
2024-07-23
人工智能
处理器/DSP
人工智能
英伟达中国特供版GPU H20面临禁售,再推新特供版B20
美国政府正在考虑新的贸易限制,这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列,正在开发一款新的特供版AI芯片,暂定名为“B20”…… ...
EETimes China
2024-07-23
处理器/DSP
国际贸易
供应链
处理器/DSP
加拿大AI初创公司Cohere融资5亿美元,将与谷歌、OpenAI竞争
目前该公司的规模仍远不及OpenAI(估值900亿美元)和 Anthropic(估值近200亿美元),也未开发面向消费者的AI聊天机器人,但其在企业级市场上的表现非常出色,正在与谷歌、OpenAI等竞争对手展开激烈竞争。 ...
综合报道
2024-07-23
人工智能
业界新闻
人工智能
生成式AI加速新工业革命的转型之路
作为第四次工业革命的代表,生成式AI正在影响各行各业,并通过为各个领域提高效率和优化资源,开创一个生产力优化和可持续发展的新时代。 ...
邵乐峰
2024-07-23
人工智能
人工智能
生成式AI引爆存储成长,3D NAND“千层时代”到来
当前,在AI技术与应用的推动下,数据存储需求快速增长,掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间,各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划,特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。 ...
张河勋
2024-07-22
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
一场战争改变“俄版谷歌”命运,作价54亿美元出售在俄业务
值得欣慰的是,“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月,欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁,再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发,以及多元化的业务组合与积极的战略调整,Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。 ...
张河勋
2024-07-19
人工智能
数据中心/服务器
无人驾驶/ADAS
人工智能
三星收购AI公司Oxford Semantic,知识图谱技术将应用于三星所有产品中
随着AI应用普及,在智能手机上与AI技术项结合成为一种趋势,近日,三星宣布收购一家名为Oxford Semantic Technologies的AI公司,预计将该公司的AI技术应用于三星的设备中,包括三星 Galaxy S24 系列以及三星的所有产品,从移动设备扩展到电视和家用电器。 ...
综合报道
2024-07-19
业界新闻
人工智能
智能手机
业界新闻
传OpenAI携手博通开发AI芯片,“7万亿美元”计划正式开始
OpenAI正在积极推进其芯片战略,与博通等芯片设计企业洽谈合作,旨在开发全新的人工智能(AI)芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖,也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。 ...
综合报道
2024-07-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
台积电2024Q2营收同比增长40.1%,“晶圆代工2.0”有望再创佳绩
全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报,根据财报,台积电在该季度实现了显著的业绩增长。 ...
综合报道
2024-07-19
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
大语言模型的内存消耗瓶颈,靠的是记忆力而非推理
麻省理工学院(MIT)计算机科学与人工智能实验室(CSAIL)的研究人员最近对大型语言模型(LLMs)如GPT-4和Claude进行研究,揭示了这些模型的推理能力常常被高估。 ...
综合报道
2024-07-18
业界新闻
人工智能
数据中心/服务器
业界新闻
以后CUDA程序直接跑在AMD显卡上:英伟达护城河没了?
最近有个叫SCALE的工具出现了,据说有了它CUDA程序就能跑在AMD GPU上,而且比以前那些兼容工具都高效,英伟达危? ...
张玄
2024-07-18
人工智能
处理器/DSP
人工智能
SK电讯计划向美国SGH投资2亿美元,布局高性能计算业务
全球HPC超算市场结构中,服务器市场占比最大。这意味着SK电讯若能成功进入或扩大其在HPC服务器领域的市场份额,将显著增强其市场地位。 ...
综合报道
2024-07-17
数据中心/服务器
人工智能
存储技术
数据中心/服务器
用AI PC做开发和设计,现在能做到什么程度?
最近在很多社区看到,越来越多的创作者开始用AI工具image-to-3D搞3D建模——和过去的工作流程大相径庭。AI PC似乎真的在革老一辈开发者和创作者的命... ...
黄烨锋
2024-07-17
人工智能
处理器/DSP
人工智能
英国高校研究团队AI模型可快速可靠进行心脏健康评估
研究指出,这个AI模型能够精确测定心脏腔室的大小和功能,其结果与医生分析的结果相当,但速度要快得多。传统的标准手动MRI分析可能需要45分钟或更长时间,而新的AI模型只需几秒钟即可完成同样的任务。 ...
综合报道
2024-07-16
人工智能
医疗电子
人工智能
韩国通过2025年国家研发项目预算案,聚焦AI半导体、尖端生物、量子技术
在预算分配上,韩国政府将重点放在包括人工智能半导体、尖端生物、量子技术在内的三大领域,共投入3.4万亿韩元。这些领域的选择反映了韩国政府对于未来科技发展的战略规划和投资方向,重在推动国家科技竞争力的提升。 ...
综合报道
2024-07-15
人工智能
量子计算
制造/封装
人工智能
日本软银拿下英国AI企业Graphcore,不想错过“下一个英伟达”
如今,错过英伟达的孙正义似乎希望在包括收购Graphcore在内AI布局与投资“找补”,寄希望打造另一个AI神话。 ...
张河勋
2024-07-12
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
JEDEC宣布HBM4标准即将定稿,各项指标均有提升
相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下,HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时,该机构为了支持设备兼容性,主控可以同时处理HBM3和HBM4。 ...
综合报道
2024-07-12
存储技术
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