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人工智能
FOPLP封装技术成风口,将利好MicroLED技术量产
尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用,但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 ...
张河勋
2024-12-24
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
12月20日,星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办…… ...
星宸科技
2024-12-23
中国IC设计
大湾区动态
人工智能
中国IC设计
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X,引领低延迟无线音频新未来
ATS323X系列是炬芯科技第一代搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片,同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片 ...
炬芯科技
2024-12-20
消费电子
无线技术
人工智能
消费电子
应对AI时代的云工作负载,开发者正加速向Arm架构迁移
Arm架构不仅能显著提升性能,还能有效降低总体拥有成本(TCO),因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。 ...
Arm
2024-12-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
eIQ Time Series Studio简介:简化边缘AI开发
时间序列数据通常用于开发三类主要任务:异常检测、分类和回归。 ...
Ted Kao
2024-12-20
人工智能
物联网
技术文章
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
2024年,全球半导体行业虽然未全面复苏,但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础,为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流,本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势,探讨这些技术的发展方向和市场前景。 ...
EETimes China
2024-12-19
人工智能
汽车电子
新材料
人工智能
英伟达推出AI超级电脑Jetson Orin Nano Super,价格仅249美元
新款开发板售价仅为249美元,而上一代40 TOPS开发板售价为499美元,价格仅为上一代的一半。这使得Jetson Orin Nano Super成为“世界上最经济实惠的生成式AI计算机”,特别适合商业AI开发者、爱好者和学生使用。 ...
综合报道
2024-12-18
人工智能
业界新闻
人工智能
【ICCAD2024】AI时代,先进数字芯片设计下的国产EDA新路径
面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战,国产EDA仍需不断探索和创新。 ...
刘于苇
2024-12-17
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
云脉芯联正式发布第一代高性能网络互联芯片及智能网卡产品
云脉芯联最近正式发布第一代全自研高性能网络互联芯片YSA-100,同时还发布了metaScale系列智能网卡和metaConnect系列AI NIC产品... ...
云脉芯联
2024-12-17
人工智能
人工智能
AWS计划追加100亿美元投资,在美国俄亥俄州扩建数据中心
近年来,AWS还积极投资于人工智能(AI)、机器学习(ML)、大数据分析和边缘计算等前沿技术,以保持其在这些领域的竞争优势。 ...
综合报道
2024-12-17
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
【ICCAD2024】EDA新势力:芯行纪以AI重塑数字实现新未来
通过机器学习技术,EDA工具可以获取更精确的模型来预测设计中存在的问题,如布线拥塞、信号干扰、热效应等,从而为用户提供更准确快速的指导,避免后期返工。 ...
刘于苇
2024-12-16
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
美国计划推出“守门人”新规:简化AI芯片出口审批的同时,管制AI芯片出口
这一新规则可能会引起美国在世界各地的合作伙伴和盟友的重大担忧,以及一些国家的不满,担心美国会充当单方面仲裁者,决定谁可以获得对AI至关重要的先进芯片。 ...
综合报道
2024-12-16
业界新闻
人工智能
业界新闻
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国
本次XMOS与飞腾云的深度合作,表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 ...
XMOS
2024-12-13
控制/MCU
物联网
人工智能
控制/MCU
美国最高法院驳回英伟达上诉请求,被控诉涉嫌误导投资者
股东诉讼指控英伟达的首席执行官黄仁勋隐藏了公司记录性收入增长主要由其旗舰产品GeForce GPU的挖矿销售驱动,而非游戏销售,导致投资者对公司的盈利来源和风险敞口产生错误认知。 ...
综合报道
2024-12-13
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
人工智能
谷歌指控微软与OpenAI涉嫌垄断,要求FTC终止独家云服务协议
谷歌认为,这种独家协议可能会限制市场竞争,导致其他公司无法自由地使用OpenAI的技术,从而增加了用户面临额外成本的风险,比如数据迁移和员工培训等。 ...
综合报道
2024-12-12
人工智能
业界新闻
数据中心/服务器
人工智能
马斯克刷新世界首富记录:身家超过4000亿美元,未来看涨万亿美元
有鉴于电动汽车、自动驾驶和人工智能业务等未来增长潜力,以及在马斯克在当选总统特朗普政府中的“特殊地位”,多家分析机构认为,马斯克的财富未来还将进一步增长。 ...
综合报道
2024-12-12
汽车电子
新能源
人工智能
汽车电子
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
今年初的GTC上,黄仁勋就说机器人的“ChatGPT时刻”要来了。也就是说这波AI驱动的机器人热潮要来了...最近的ROSCon China 2024大会似乎也能看到这种迹象... ...
黄烨锋
2024-12-12
机器人
处理器/DSP
人工智能
机器人
安森美将收购碳化硅 JFET 技术,以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide,预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会。 ...
安森美
2024-12-11
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
XMOS宣布将在CES 2025上展出一系列由AI驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。 ...
XMOS
2024-12-10
控制/MCU
人工智能
物联网
控制/MCU
清华大学研制感存算一体化光电忆阻器阵列,实现多模态智能视觉信息处理
通过为光电忆阻器阵列配置不同的工作模式,研究团队成功演示了从低阶到高阶的智能视觉信息处理任务,具有高准确率与低能耗的优势,为复杂场景智能视觉应用提供了一个高效的硬件平台。 ...
清华大学集成电路学院
2024-12-06
存储技术
传感/MEMS
人工智能
存储技术
马斯克亲自洽谈,xAI以10亿美元获英伟达GB200服务器优先交付权
据悉,此次交易是通过马斯克亲自与英伟达CEO黄仁勋进行沟通促成的。这批GB200 AI芯片将被用于强化其旗舰级超级计算集群——Colossus(巨人)。Colossus作为xAI的技术基石,将借此机会实现计算能力的飞跃。 ...
综合报道
2024-12-05
人工智能
数据中心/服务器
人工智能
WSTS:2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元
短期全球芯片市场数据的上调反映了 2024 年第 2 季度和第 3 季度业绩的改善,尤其是在计算领域,受AI 芯片支持的需求推动。 ...
综合报道
2024-12-05
市场分析
业界新闻
模拟/混合信号
市场分析
被字节跳动索赔800万的前实习生,获NeurIPS 2024最佳论文奖
近日,曾因恶意攻击其实习公司字节跳动的模型训练集群,而被起诉索赔800万元人民币的前实习生田柯宇,获得了NeurIPS 2024的最佳论文奖。因其戏剧性和涉及道德及职业行为的问题,引起了广泛的关注和讨论。 ...
综合报道
2024-12-04
人工智能
业界新闻
人工智能
打造“CPU+”异构计算平台,Arm灵活应对各类AI工作负载
AI贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域,为了满足不同的AI用例和需求,一个可以灵活使用CPU、GPU和NPU等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。 ...
Arm
2024-12-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
英特尔开始从外部寻找新CEO:陈立武等在候选名单上
常情况下,英特尔的CEO在65岁时退休,而现年63岁的基辛格突然被退休,让市场感到意外。为了确保平稳过渡,英特尔董事会立即着手寻找新的CEO人选…… ...
综合报道
2024-12-04
CEO专栏
制造/封装
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人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
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美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
处理器/DSP
Intel新一代B系游戏显卡发布,还带AI帧生成...
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